液体阻焊剂组合物和印刷线路板制造技术

本发明专利技术解决了提供液体阻焊剂组合物的问题，虽然组合物包含粉末状氢醌环氧化合物，所述液体阻焊剂组合物也可以形成为具有非常平滑的表面的有光泽阻焊层。所述液体阻焊剂组合物包括含羧基树脂(A)、可热固化组分(B)、可光聚合组分(C)和光聚合引发剂(D)。所述可热固化组分(B)包含由式(1)表示的粉末状环氧化合物(B11)。

Liquid solder inhibitor composition and printed circuit board

The invention solves the problem of providing liquid resistance solder composition, though the composition contains powdered hydroquinone epoxides, and the liquid flux composition can also be formed into glossy solder resist layer with a very smooth surface. The liquid resistance solder composition includes a carboxyl group (A), a thermosetting component (B), a photopolymerization component (C) and a photopolymerization initiator (D). The thermally curable component (B) contains a powdered epoxy compound (B11) expressed by the formula (1).

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】液体阻焊剂组合物和印刷线路板
本专利技术涉及液体阻焊剂组合物和印刷线路板，具体涉及：具有可光固化性且可以用碱性溶液显影的液体阻焊剂组合物；和包括由所述液体阻焊剂组合物形成的阻焊层的印刷线路板。
技术介绍
近年来，作为在用于消费用途和工业用途的印刷线路板上形成阻焊层的方法，已广泛使用可以用碱性溶液显影的具有优异的分辨率和尺寸精度的液体阻焊剂组合物替代丝网印刷法，以增加印刷线路板上的布线密度。阻焊剂组合物中有时包含环氧化合物，以使阻焊剂组合物除可光固化性之外还获得热固性。在专利文献1中，公开了氢醌环氧化合物作为可以包含在阻焊剂组合物中的一种环氧化合物。通过将包含氢醌环氧化合物的阻焊剂组合物施用在基底上而形成的涂层具有良好的碱显影性和低粘着性。通过使涂层固化而形成的阻焊层具有良好的柔性、抗热裂性和耐热性。然而，存在如下问题：当由包含粉末状氢醌环氧化合物的阻焊剂组合物形成阻焊层时，阻焊层的光泽度和表面平滑度降低。如果阻焊层的表面平滑度低，则当运输包括阻焊层的印刷线路板时，在阻焊层上可能产生滑痕。此外，当阻焊层和金属(例如铜)互相摩擦时，金属可能被刮擦，并且由被刮擦的金属产生的金属粉末可能粘附本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种液体阻焊剂组合物，包括：含羧基树脂(A)；热固性组分(B)；可光聚合组分(C)；和光聚合引发剂(D)，所述热固性组分(B)包含环氧化合物(B1)，所述环氧化合物(B1)包含由下式(1)表示的粉末状环氧化合物(B11)，[化学式1]

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.03.16 JP 2016-0524731.一种液体阻焊剂组合物，包括：含羧基树脂(A)；热固性组分(B)；可光聚合组分(C)；和光聚合引发剂(D)，所述热固性组分(B)包含环氧化合物(B1)，所述环氧化合物(B1)包含由下式(1)表示的粉末状环氧化合物(B11)，[化学式1]式(1)中的R1、R2、R3和R4独立地为甲基、氢原子或叔丁基，相对于所述含羧基树脂(A)、所述热固性组分(B)和所述可光聚合组分(C)的总量，所述环氧化合物(B11)的量为2.0重量％至12.0重量％，以及相对于所述含羧基树脂(A)中1...

【专利技术属性】
技术研发人员：酒井善夫，
申请(专利权)人：互应化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP