液体阻焊剂组合物和印刷线路板制造技术

本发明专利技术解决了提供液体阻焊剂组合物的问题，虽然组合物包含粉末状氢醌环氧化合物，所述液体阻焊剂组合物也可以形成为具有非常平滑的表面的有光泽阻焊层。所述液体阻焊剂组合物包括含羧基树脂(A)、可热固化组分(B)、可光聚合组分(C)和光聚合引发剂(D)。所述可热固化组分(B)包含由式(1)表示的粉末状环氧化合物(B11)。

Liquid solder inhibitor composition and printed circuit board

The invention solves the problem of providing liquid resistance solder composition, though the composition contains powdered hydroquinone epoxides, and the liquid flux composition can also be formed into glossy solder resist layer with a very smooth surface. The liquid resistance solder composition includes a carboxyl group (A), a thermosetting component (B), a photopolymerization component (C) and a photopolymerization initiator (D). The thermally curable component (B) contains a powdered epoxy compound (B11) expressed by the formula (1).

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】液体阻焊剂组合物和印刷线路板
本专利技术涉及液体阻焊剂组合物和印刷线路板，具体涉及：具有可光固化性且可以用碱性溶液显影的液体阻焊剂组合物；和包括由所述液体阻焊剂组合物形成的阻焊层的印刷线路板。
技术介绍
近年来，作为在用于消费用途和工业用途的印刷线路板上形成阻焊层的方法，已广泛使用可以用碱性溶液显影的具有优异的分辨率和尺寸精度的液体阻焊剂组合物替代丝网印刷法，以增加印刷线路板上的布线密度。阻焊剂组合物中有时包含环氧化合物，以使阻焊剂组合物除可光固化性之外还获得热固性。在专利文献1中，公开了氢醌环氧化合物作为可以包含在阻焊剂组合物中的一种环氧化合物。通过将包含氢醌环氧化合物的阻焊剂组合物施用在基底上而形成的涂层具有良好的碱显影性和低粘着性。通过使涂层固化而形成的阻焊层具有良好的柔性、抗热裂性和耐热性。然而，存在如下问题：当由包含粉末状氢醌环氧化合物的阻焊剂组合物形成阻焊层时，阻焊层的光泽度和表面平滑度降低。如果阻焊层的表面平滑度低，则当运输包括阻焊层的印刷线路板时，在阻焊层上可能产生滑痕。此外，当阻焊层和金属(例如铜)互相摩擦时，金属可能被刮擦，并且由被刮擦的金属产生的金属粉末可能粘附到阻焊层上。因此，易于发生阻焊层的表面外观缺陷。为了提高阻焊层的表面平滑度，应预先将氢醌环氧化合物加热并熔化，然后通过将包含熔化的氢醌环氧化合物的阻焊剂组合物的成分捏合以使氢醌环氧化合物与除氢醌环氧化合物之外的组分混合来获得阻焊剂组合物。然而，在这样的过程中，由于氢醌环氧化合物的熔点为约138℃至145℃，因此需要用于加热和熔化的设备以及时间和精力，导致阻焊剂化合物的生产率降低。此外，由于氢醌环氧化合物具有高的结晶度，即使将氢醌环氧化合物预先加热使得氢醌环氧化合物以熔化状态包含在阻焊剂组合物中，冷却阻焊剂组合物也可能引起氢醌环氧化合物结晶和析出。因此，难以施用和干燥含有熔化的氢醌氧化合物的阻焊剂组合物。引用列表专利文献专利文献1：JP2010-266556A
技术实现思路
本专利技术旨在提供液体阻焊剂组合物，其尽管包含粉末状氢醌环氧化合物仍可以形成有光泽的且具有高度平滑的表面的阻焊层；和包括包含所述液体阻焊剂组合物的固化产物的阻焊层的印刷线路板。根据本专利技术的一个实施方案的液体阻焊剂组合物包括含羧基树脂(A)、热固性组分(B)、可光聚合组分(C)和光聚合引发剂(D)。热固性组分(B)包含环氧化合物(B1)。环氧化合物(B1)包含由下式(1)表示的粉末状环氧化合物(B11)。[化学式1]式(1)中的R1、R2、R3和R4独立地为甲基、氢原子或叔丁基。相对于含羧基树脂(A)、热固性组分(B)和可光聚合组分(C)的总量，环氧化合物(B11)的量为2.0重量％至12.0重量％。相对于含羧基树脂(A)中1当量的羧基，环氧化合物(B1)中环氧基的当量为1.0当量至4.0当量。根据本专利技术的一个实施方案的印刷线路板包括包含所述液体阻焊剂组合物的固化产物的阻焊层。具体实施方式现在描述用于实现本专利技术的一个实施方案。应注意，在从现在开始的描述中，“(甲基)丙烯酰基”意指“丙烯酰基”和“甲基丙烯酰基”的至少一种。例如，(甲基)丙烯酸酯意指丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯的至少一种。根据本实施方案的液体阻焊剂组合物(以下称为“组合物(P)”)是可以用于在印刷线路板上形成阻焊层的液体阻焊剂组合物。组合物(P)包括含羧基树脂(A)、热固性组分(B)、可光聚合组分(C)和光聚合引发剂(D)。热固性组分(B)包含环氧化合物(B1)。环氧化合物(B1)包含由下式(1)表示的粉末状环氧化合物(B11)。相对于含羧基树脂(A)、热固性组分(B)和可光聚合组分(C)的总量，环氧化合物(B11)的量为2.0重量％至12.0重量％。相对于含羧基树脂(A)中1当量的羧基，环氧化合物(B1)中环氧基的当量为1.0当量至4.0当量。[化学式2]式(1)中的R1、R2、R3和R4独立地为甲基、氢原子或叔丁基。可以将组合物(P)施加在基底上，然后干燥以形成涂层。然后可以将涂层部分地暴露于光，接着进行显影过程，并且如果需要的话进一步加热。因此，可以形成阻焊层。即使组合物(P)包含粉末状氢醌环氧化合物(B11)，该阻焊层也可以具有高度平滑的表面。进一步详细地说明组合物(P)中包含的组分。含羧基树脂(A)可以提供给由组合物(P)形成的涂层在碱性溶液中的显影性(即，碱显影性)。含羧基树脂(A)包含例如基于丙烯酰基共聚物的含羧基树脂(A1)(以下也称为组分(A1))。组分(A1)可包含具有羧基但不可光聚合的化合物(以下也称为组分(A11))。组分(A11)包含例如包括具有羧基的基于乙烯的不饱和化合物的基于乙烯的不饱和单体的聚合物。具有羧基的基于乙烯的不饱和化合物可包含选自以下的至少一种化合物：例如，丙烯酸、甲基丙烯酸和ω-羧基-聚已内酯(n≈2)单丙烯酸酯。具有羧基的基于乙烯的不饱和化合物还可包含二元酸酐与诸如季戊四醇三丙烯酸酯和季戊四醇三甲基丙烯酸酯的化合物的反应产物。基于乙烯的不饱和单体还可包含不具有任何羧基的基于乙烯的不饱和化合物，例如2-(甲基)丙烯酰氧基乙基邻苯二甲酸酯、2-(甲基)丙烯酰氧基乙基-2-羟基乙基邻苯二甲酸酯、直链或支链脂肪族(甲基)丙烯酸酯、和脂环族(甲基)丙烯酸酯(其可以在碳环中部分地含有不饱和键)。组分(A1)还可以包含具有羧基和基于乙烯的不饱和基团的化合物(A12)(以下也称为组分(A12))。含羧基树脂(A1)可以仅包含组分(A12)。组分(A12)包含例如树脂(g)，树脂(g)是包含具有环氧基的基于乙烯的不饱和化合物(h)的基于乙烯的不饱和单体的聚合物(g1)与具有羧基的基于乙烯的不饱和化合物(g2)之间的反应的中间产物与选自多元羧酸及其酸酐的至少一种化合物(g3)的反应产物。树脂(g)通过例如将化合物(g3)添加到聚合物(g1)中的环氧基与基于乙烯的不饱和化合物(g2)中的羧基之间的反应的中间产物中而获得。基于乙烯的不饱和化合物(h)包含例如具有环氧基的化合物(h1)如缩水甘油基(甲基)丙烯酸酯。基于乙烯的不饱和化合物(h)还可包含不具有任何环氧基的化合物(h2)如2-(甲基)丙烯酰氧基乙基邻苯二甲酸酯。基于乙烯的不饱和化合物(g2)优选包含丙烯酸和甲基丙烯酸中的至少一种。化合物(g3)包含选自以下的一种或更多种化合物：例如，多元羧酸如邻苯二甲酸、四氢邻苯二甲酸和甲基四氢邻苯二甲酸，以及多元羧酸的酸酐。组分(A12)还可包含树脂(i)，树脂(i)是包含具有羧基的基于乙烯的不饱和化合物(j)的基于乙烯的不饱和单体的聚合物(i1)与具有环氧基的基于乙烯的不饱和化合物(i2)的反应产物。基于乙烯的不饱和单体还可包含不具有任何羧基的基于乙烯的不饱和化合物。树脂(i)通过使基于乙烯的不饱和化合物(i2)中的环氧基与聚合物(i1)中的一些羧基反应而获得。基于乙烯的不饱和化合物(j)包含诸如丙烯酸、甲基丙烯酸、ω-羧基-聚已内酯(n≈2)单丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯和季戊四醇三甲基丙烯酸酯的化合物。不具有任何羧基的基于乙烯的不饱和化合物包含如下化合物：例如2-(甲基)丙烯酰氧基乙基邻苯二甲酸酯、2-(甲基)丙烯酰氧基乙基-2-羟基乙基邻苯二甲酸酯、直链或支链脂肪族(甲基)本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种液体阻焊剂组合物，包括：含羧基树脂(A)；热固性组分(B)；可光聚合组分(C)；和光聚合引发剂(D)，所述热固性组分(B)包含环氧化合物(B1)，所述环氧化合物(B1)包含由下式(1)表示的粉末状环氧化合物(B11)，[化学式1]

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.03.16 JP 2016-0524731.一种液体阻焊剂组合物，包括：含羧基树脂(A)；热固性组分(B)；可光聚合组分(C)；和光聚合引发剂(D)，所述热固性组分(B)包含环氧化合物(B1)，所述环氧化合物(B1)包含由下式(1)表示的粉末状环氧化合物(B11)，[化学式1]式(1)中的R1、R2、R3和R4独立地为甲基、氢原子或叔丁基，相对于所述含羧基树脂(A)、所述热固性组分(B)和所述可光聚合组分(C)的总量，所述环氧化合物(B11)的量为2.0重量％至12.0重量％，以及相对于所述含羧基树脂(A)中1...

【专利技术属性】
技术研发人员：酒井善夫，
申请(专利权)人：互应化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP