【技术实现步骤摘要】
一种用于异形结构电镀的夹具
本技术涉及半导体制造设备
,尤其涉及一种用于异形结构电镀的夹具。
技术介绍
在半导体制造过程中,电镀是常用金属生长方式,电镀时需加入电压,在电镀液中产生电流,从而使金属离子沉积到芯片金属表面。但在生产过程中常常会有一些非常规尺寸即异形结构的产品需要在表面电镀金属,异形产品由于太小或形状不规则,不能形成完整的电流回路,因此需要辅助的夹具对异形结构产品进行电镀,现有的夹具存在拿取不便等问题,且由于夹具的遮挡,还存在电镀不完全,影响电镀质量的问题。
技术实现思路
本技术旨在提供一种用于异形结构电镀的夹具,很好的解决了上述问题,其结构简单,使用方便,可以对异形结构的产品进行批量的电镀,电镀效率高,夹具内的异形结构产品拿取方便,有利于异形产品的电镀生长金属,电镀质量稳定。本技术的技术方案是一种用于异形结构电镀的夹具,包括纯铜材质制成的夹具本体,所述夹具本体上表面设置有多个异形产品放置凹槽,所述凹槽内底部开设有推出通孔,所述凹槽四周侧壁设置有多个圆孔,所述夹具本体四角均设置有十字标记。进一步的,所述凹槽的内部尺寸与异形产品的外形尺寸相适配。进一步的,所述凹槽在夹具本体上呈阵列排布。进一步的,所述圆孔有四个。进一步的,所述圆孔的直径大于等于1mm。进一步的,所述夹具本体为长方体结构。进一步的,所述推出通孔为圆形。进一步的,所述推出通孔的直径大于等于2mm。本技术的有益效果是:1.本技术在铜制夹具本体上设置多个异形产品放置凹槽,通过铜制夹具本体的导电,使放置在凹槽内的异形产品表面进行电镀,使异形的产品形成规则的形状,能够有效的使异形产品进行电镀生 ...
【技术保护点】
一种用于异形结构电镀的夹具,其特征在于:包括纯铜材质制成的夹具本体,所述夹具本体上表面设置有多个异形产品放置凹槽,所述凹槽内底部开设有推出通孔,所述凹槽四周侧壁设置有多个圆孔,所述夹具本体四角均设置有十字标记。
【技术特征摘要】
1.一种用于异形结构电镀的夹具,其特征在于:包括纯铜材质制成的夹具本体,所述夹具本体上表面设置有多个异形产品放置凹槽,所述凹槽内底部开设有推出通孔,所述凹槽四周侧壁设置有多个圆孔,所述夹具本体四角均设置有十字标记。2.根据权利要求1所述的用于异形结构电镀的夹具,其特征在于:所述凹槽的内部尺寸与异形产品的外形尺寸相适配。3.根据权利要求1所述的用于异形结构电镀的夹具,其特征在于:所述凹槽在夹具本体上呈阵列排布。4.根...
【专利技术属性】
技术研发人员:徐利辉,杜晶,
申请(专利权)人:四川科尔威光电科技有限公司,
类型:新型
国别省市:四川,51
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