一种电镀治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电镀治具，包括绝缘承载板和导电条，所述绝缘承载板至少一侧表面设置有若干用于放置待电镀元件的凹槽，所述导电条包括依次相连接的挂钩、金属条和导电锁点，所述挂钩设置于所述绝缘承载板的顶端，所述导电锁点用于接触固定待电镀元件。本实用新型专利技术的电镀治具通过在绝缘承载板上设置用于放置待电镀元件的凹槽，使用时，使待电镀元件的背面贴着凹槽放置，待电镀元件正面通过导电锁点接触固定，既有效提高了待电镀元件的稳定性，同时确保待电镀元件受力均匀，大大降低了待电镀元件的破碎率。

A kind of electroplating tool

The utility model discloses a plating fixture, including insulation bearing plate and a conductive strip, the insulating plate bearing at least one side surface is provided with a plurality of grooves for placing the plating element, the conductive strip comprises a metal hook, and conductive locking point of the hook is arranged on the insulated bearing in the top of the conductive contact point for the lock fixing element of electroplating. Electroplating fixture of the utility model is arranged in the bearing plate used for insulation to be placed on the groove, electroplating element is used, the back to electroplating components sticking the groove, to be electroplated through the conductive element to the front lock fixed point contact, not only effectively improves the stability of the plating components, while ensuring that the force element to be electroplated uniform, greatly reduce the plating rate of components to be broken.

【技术实现步骤摘要】
一种电镀治具
本技术涉及电镀工业
，具体而言，涉及一种电镀治具。
技术介绍
电镀(Electroplating)就是在含有预镀金属的盐溶液中，以被镀基体为阴极，通过电解作用，使镀液中预镀金属的阳离子在基体表面沉积出来形成镀层的一种表面加工方法。现有的电镀治具1’中，如图1和图2所示，待电镀元件10的正面(待镀面)通过两个导电锁点20固定，背面通过一个弹簧30顶住进行支撑，由于待电镀元件的主体结构为陶瓷基板，而使用此种正压背顶的方式固定在电镀治具中，使待电镀元件的稳定性较差，且由于待电镀元件正面和背面受力不均匀，使待电镀元件破碎率较高，达到10％以上。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供的一种电镀治具，更好的克服了上述现有技术存在的问题和缺陷，其结构简单，既有效提高待电镀元件的稳定性，也大大降低了待电镀元件的破碎率。一种电镀治具，包括绝缘承载板和导电条，所述绝缘承载板至少一侧表面设置有若干用于放置待电镀元件的凹槽，所述导电条包括依次相连接的挂钩、金属条和若干导电锁点，所述挂钩设置于所述绝缘承载板的顶端，所述导电锁点用于接触固定待电镀元件。进一步地，所述电镀治具还包括与所述绝缘承载板可拆卸地连接的绝缘挡板，所述绝缘挡板开设有若干通孔，若干所述通孔正对若干所述凹槽，所述通孔的尺寸小于所述凹槽的尺寸。进一步地，所述绝缘挡板由外边缘朝中心方向点的通孔尺寸大小呈逐渐递增设置。进一步地，所述绝缘挡板的顶部与所述绝缘承载板的顶部通过第一连接件活动连接，所述绝缘挡板的底部与所述绝缘承载板的底部通过第二连接件可拆卸地连接。进一步地，所述第一连接件为蝴蝶扣结构，所述第二连接件为锁扣结构。进一步地，所述挂钩的底端通过导线与所述金属条连接。进一步地，所述导线为铜导线，所述导线外包覆有热缩管。进一步地，所述金属条和所述导电锁点外侧均包覆有绝缘保护层。进一步地，所述绝缘保护层的材质包括环氧树脂。进一步地，所述金属条的材质为铜。与现有技术相比，本技术的电镀治具的有益效果是：(1)、本技术的电镀治具通过在绝缘承载板上设置用于放置待电镀元件的凹槽，使用时，使待电镀元件的背面贴着凹槽放置，待电镀元件正面通过导电锁点接触固定，既有效提高了待电镀元件的稳定性，同时确保待电镀元件受力均匀，大大降低了待电镀元件的破碎率；另外，本技术的电镀治具整体结构设计合理，稳定性好，制作工艺简单，成本较低，适于批量生产。(2)、进一步地，本技术的电镀治具通过设置绝缘挡板，并在绝缘挡板上开设若干正对凹槽的通孔，通孔的尺寸小于凹槽的尺寸，使待电镀元件的边缘部分被绝缘挡板遮住，避免待电镀元件的四周聚集较多的预镀金属离子，造成待电镀元件的边缘部分镀层较厚而中间较薄，有效提高待电镀元件整个待镀面的镀层的均匀性。(3)、进一步地，本技术的电镀治具通过在导线外包覆热缩管，减少电镀过程中预镀金属的盐溶液对导线的腐蚀；另外，通过在金属条和导电锁点外侧包覆有绝缘保护层，可有效防止外镀，即在电镀治具上除待电镀元件外其他部分形成镀层。为使本技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为现有技术中的电镀治具的结构示意图；图2为现有技术中的电镀治具的局部结构示意图；图3为本技术的电镀治具的侧面结构示意图；图4为本技术的电镀治具的正面结构示意图；图5为本技术的电镀治具的绝缘承载板的结构示意图；图6为本技术的电镀治具的绝缘挡板的结构示意图。主要元件符号说明：1，1’-电镀治具；10-待电镀元件；20-导电锁点；30-弹簧；100-绝缘承载板；110-凹槽；200-挂钩；300-金属条；400-导电锁点；500-绝缘挡板；510-通孔；600-第一连接件；700-第二连接件；800-导线。具体实施方式为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对电镀治具进行更全面的描述。附图中给出了电镀治具的首选实施例。但是，电镀治具可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对电镀治具的公开内容更加透彻全面。在下文中，可在本技术的各种实施例中使用的术语“包括”或“可包括”指示所公开的功能、操作或元件的存在，并且不限制一个或更多个功能、操作或元件的增加。此外，如在本技术的各种实施例中所使用，术语“包括”、“具有”及其同源词仅意在表示特定特征、数字、步骤、操作、元件、组件或前述项的组合，并且不应被理解为首先排除一个或更多个其它特征、数字、步骤、操作、元件、组件或前述项的组合的存在或增加一个或更多个特征、数字、步骤、操作、元件、组件或前述项的组合的可能性。在本技术的各种实施例中，表述“或”或“A或/和B中的至少一个”包括同时列出的文字的任何组合或所有组合。例如，表述“A或B”或“A或/和B中的至少一个”可包括A、可包括B或可包括A和B二者。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。在本技术的描述中，除非另有规定和限定，需要说明的是，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。除非另有限定，否则在这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本技术的各种实施例所属领域普通技术人员通常理解的含义相同的含义。所述术语(诸如在一般使用的词典中限定的术语)将被解释为具有与在相关
中的语境含义相同的含义并且将不被解释为具有理想化的含义或过于正式的含义，除非在本技术的各种实施例中被清楚地限定。实施例参阅图1，本技术提供了一种电镀治具1，包括绝缘承载板100和导电条，所述绝缘承载板100至少一侧表面设置有若干用于放置待电镀元件的凹槽110，所述导电条包括依次相连接的挂钩200、金属条300和若干导电锁点400，所述挂钩200设置于所述绝本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电镀治具，其特征在于：包括绝缘承载板和导电条，所述绝缘承载板至少一侧表面设置有若干用于放置待电镀元件的凹槽，所述导电条包括依次相连接的挂钩、金属条和导电锁点，所述挂钩设置于所述绝缘承载板的顶端，所述导电锁点用于接触固定待电镀元件。

【技术特征摘要】
1.一种电镀治具，其特征在于：包括绝缘承载板和导电条，所述绝缘承载板至少一侧表面设置有若干用于放置待电镀元件的凹槽，所述导电条包括依次相连接的挂钩、金属条和导电锁点，所述挂钩设置于所述绝缘承载板的顶端，所述导电锁点用于接触固定待电镀元件。2.根据权利要求1所述的电镀治具，其特征在于：还包括与所述绝缘承载板可拆卸地连接的绝缘挡板，所述绝缘挡板开设有若干通孔，若干所述通孔正对若干所述凹槽，所述通孔的尺寸小于所述凹槽的尺寸。3.根据权利要求2所述的电镀治具，其特征在于：所述绝缘挡板由外边缘朝中心方向点的通孔尺寸大小呈逐渐递增设置。4.根据权利要求2所述的电镀治具，其特征在于：所述绝缘挡板的顶部与所述绝缘承载板的...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄强，刘群利，刘翔，
申请(专利权)人：江门市钧崴电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44