侦测电阻及主板制造技术

本实用新型专利技术提供的一种侦测电阻及主板，涉及电子设备技术领域，以在一定程度上优化侦测电阻的结构，避免焊接过程中侦测电阻的侧边受焊锡的影响。本实用新型专利技术提供的侦测电阻,包括基体、电极以及电阻；电极包括第一电极和第二电极，第一电极与第二电极均沿第一方向延伸，且沿第二方向相对设置于基体上，电阻位于第一电极与第二电极之间的基体上；第一电极与第二电极之间设有绝缘层，绝缘层与基体之间形成容纳腔，以将电阻包覆至容纳腔内；第一电极的两端设有第一阻隔层，第一阻隔层完全覆盖于第一电极的侧部；第二电极的两端设有第二阻隔层，第二阻隔层完全覆盖于第二电极的侧部；第一阻隔层与第二阻隔层均由非锡接材料形成。隔层与第二阻隔层均由非锡接材料形成。隔层与第二阻隔层均由非锡接材料形成。

【技术实现步骤摘要】
侦测电阻及主板


[0001]本技术涉及电子设备
，尤其是涉及一种侦测电阻及主板。

技术介绍

[0002]随着现今电子信息整机、家用电器、通信设备等电子产品的发展，行业竞争越来大，强调性价比的同时更注重产品性能。其中，对于高精度贴片电流侦测电阻产品的性能要求越来越高。
[0003]精密侦测电阻大多以锡焊接的形式安装在主板上，由于侦测电阻中的电极的侧部大多处于暴露状态，因此，在焊接时，处于暴露状态的电极的侧部也会被焊锡焊接，从而影响与电极相连的电阻的阻值精度。
[0004]因此，急需提供一种侦测电阻及主板以在一定程度上解决现有技术中存在的问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种侦测电阻及主板，以在一定程度上优化侦测电阻的结构，避免锡焊接过程中侦测电阻的侧边受焊锡的影响。
[0006]本技术提供的一种侦测电阻，包括基体、电极以及电阻；所述电极包括第一电极和第二电极，所述第一电极与所述第二电极均沿第一方向延伸，且沿第二方向相对设置于所述基体上，所述电阻位于所述第一电极与所述第二电极之间的所述基体上；所述第一电极与所述第二电极之间设有绝缘层，所述绝缘层与所述基体之间形成容纳腔，以将所述电阻包覆至所述容纳腔内；所述第一电极的两端设有第一阻隔层，所述第一阻隔层完全覆盖于所述第一电极的侧部；所述第二电极的两端设有第二阻隔层，所述第二阻隔层完全覆盖于所述第二电极的侧部；所述第一阻隔层与所述第二阻隔层均由非锡接材料形成。
[0007]其中，所述基体上设有多个电极，多个所述电极能够沿所述第一方向和/或所述第二方向间隔设置，且所述电阻与所述电极对应设置。
[0008]具体地，所述第一阻隔层的厚度与所述第一电极的厚度一致，所述第二阻隔层的厚度与所述第二电极的厚度一致。
[0009]其中，所述第一电极与所述第二电极均包括电极本体及镀层；所述镀层覆盖于所述电极本体背离所述基体的一面，所述电极本体与所述电阻相贴合，且所述电极本体与所述电阻均采用相同的金属材料形成。
[0010]具体地，所述镀层包括纯铜层、纯镍层和纯锡层；所述纯铜层与所述电极本体相接触，所述纯镍层覆盖于所述纯铜层上，所述纯锡层覆盖于所述纯镍层上。
[0011]其中，所述基体上形成有粘黏层，所述电极、所述电阻以及所述阻隔层均通过所述粘黏层与所述基体相连接。
[0012]具体地，所述第一电极两端的所述第一阻隔层之间形成有附着于所述第一电极的侧部和所述基体的侧部的第一侧边电极层；所述第二电极的两端的第二阻隔层之间形成有
附着于第二电极的侧部和所述基体的侧部的第二侧边电极层。
[0013]进一步地，所述第一侧边电极层和所述第二侧边电极层均包括由内到外顺侧排布的纯铜层、纯镍层和纯锡层。
[0014]更进一步地，所述基体为陶瓷材料形成。
[0015]相对于现有技术，本技术提供的侦测电阻具有以下优势：
[0016]本技术提供的侦测电阻，包括基体、电极以及电阻；电极包括第一电极和第二电极，第一电极与第二电极均沿第一方向延伸，且沿第二方向相对设置于基体上，电阻位于第一电极与第二电极之间的基体上；第一电极与第二电极之间设有绝缘层，绝缘层与基体之间形成容纳腔，以将电阻包覆至容纳腔内；第一电极的两端设有第一阻隔层，第一阻隔层完全覆盖于第一电极的侧部；第二电极的两端设有第二阻隔层，第二阻隔层完全覆盖于第二电极的侧部；第一阻隔层与第二阻隔层均由非锡接材料形成。
[0017]由此分析可知，通过完全包覆在第一电极和第二电极的两端的第一阻隔层和第二阻隔层，能够对第一电极和第二电极在第一方向上的两端的侧面进行阻隔，从而避免了第一电极和第二电极的侧面处于暴露状态的问题。
[0018]由于焊锡凝固会对整体的侦测电阻产生拉力作用，因此，本申请中通过设置由非锡接材料形成的第一阻隔层与第二阻隔层，保证了焊接时第一阻隔层与第二阻隔层均不会被焊锡所焊接，且使融化的焊锡仅存在于第一阻隔层和第二阻隔层之间的区域进行凝固，进而使整体的侦测电阻仅受第一方向上的力的作用，使焊接后更加规整。
[0019]此外，本技术还提供一种主板，包括上述的侦测电阻。
[0020]本申请提供主板上设有多个本申请中的侦测电阻的主板能够提升整体产品的规整度和产品精度。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1为本技术实施例提供的侦测电阻的整体结构示意图；
[0023]图2为本技术实施例提供的侦测电阻第一视角的整体结构示意图；
[0024]图3为本技术实施例提供的侦测电阻第二视角的结构示意图；
[0025]图4为本技术实施例提供的侦测电阻第三视角的结构示意图；
[0026]图5为图4中A处的局部放大图；
[0027]图6为图4中B处的局部放大图。
[0028]图中：1-基体；2-第一电极；3-第二电极；4-电阻；5-绝缘层；6-第一阻隔层；7-第二阻隔层；8-纯铜层；9-纯镍层；10-纯锡层；11-粘黏层；12-第一侧边电极层；13-第二侧边电极层；14-电极本体；
[0029]S1-第一方向；S2-第二方向。
具体实施方式
[0030]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0031]在本申请实施例的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0032]此外，术语“水平”、“竖直”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种侦测电阻，其特征在于，包括基体、电极以及电阻；所述电极包括第一电极和第二电极，所述第一电极与所述第二电极均沿第一方向延伸，且沿第二方向相对设置于所述基体上，所述电阻位于所述第一电极与所述第二电极之间的所述基体上；所述第一电极与所述第二电极之间设有绝缘层，所述绝缘层与所述基体之间形成容纳腔，以将所述电阻包覆至所述容纳腔内；所述第一电极的两端设有第一阻隔层，所述第一阻隔层完全覆盖于所述第一电极的侧部；所述第二电极的两端设有第二阻隔层，所述第二阻隔层完全覆盖于所述第二电极的侧部；所述第一阻隔层与所述第二阻隔层均由非锡接材料形成。2.根据权利要求1所述的侦测电阻，其特征在于，所述基体上设有多个电极，多个所述电极能够沿所述第一方向和/或所述第二方向间隔设置，且所述电阻与所述电极对应设置。3.根据权利要求2所述的侦测电阻，其特征在于，所述第一阻隔层的厚度与所述第一电极的厚度一致，所述第二阻隔层的厚度与所述第二电极的厚度一致。4.根据权利要求1所述的侦测电阻，其特征在于，所述第一电极与所述第二电极均包括电极本体及镀层；所述镀层覆盖于所述电极本体...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘九生，彭鳌，
申请(专利权)人：江门市钧崴电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：