System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 柔性薄膜电路的制备方法及有助于剥离的刚性固定装置制造方法及图纸_技高网

柔性薄膜电路的制备方法及有助于剥离的刚性固定装置制造方法及图纸

技术编号:40872143 阅读:2 留言:0更新日期:2024-04-08 16:39
本发明专利技术公开了柔性薄膜电路的制备方法及有助于剥离的刚性固定装置,刚性固定装置包括底座和安装在底座上的刚性粘接板,且底座与刚性粘接板之间形成进水腔,刚性粘接板上间隔开设有若干个通孔,粘接板上整面粘接有柔性基板,柔性基板上设有若干个电路涂布区域;制备方法为:将柔性基板平整地粘贴在刚性粘接板上;在柔性基板上按照设计版图的电路图案布设薄膜电路;接着放入除胶溶液中,除胶溶液从进水腔和通孔渗入粘接板和柔性基板之间的胶层中,对粘接板和柔性基板之间的粘胶进行溶解;将布设有薄膜电路的柔性基板从粘接板上剥离并在切割设备上对整块柔性基板按照设计版图的图形切割要求进行切割,得到若干个柔性薄膜电路成品单元。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及柔性薄膜电路制备,具体涉及柔性薄膜电路的制备方法及有助于剥离的刚性固定装置


技术介绍

1、薄膜电路生产过程中,除了普遍会使用硬质材料作为基材,将薄膜电路涂布在硬质基材上,除此之外,在一些生产工艺中,还会使用到柔性材料作为基材,将薄膜电路涂布在柔性基板上。由于柔性基板的表面不平稳,为了避免在薄膜电路涂布在柔性基板的过程中,薄膜电路发生卷曲,一般会采用专用的柔性基板的设备,将柔性基板抻平,保证柔性基板表面的平稳度。但这种设备成本较高,因此,实际生产过程中,在不具备直接加工柔性基板的设备的情况下,人们往往先把柔性基板固定在硬质材料上,从而保持柔性基板在加工过程中的稳定性。在将薄膜电路涂布到柔性基板上后,按照涂布的薄膜电路的大小从硬质材料上切割下来,再通过除胶溶剂及超声波震荡等,把涂布有薄膜电路的柔性基板产品,从硬质材料上剥离出来,方可得到独立完整的柔性薄膜电路产品单元。

2、但是在这种方式中,由于柔性基板是通过粘接胶整面粘贴固定在硬质材料上,因此将柔性基板从硬质材料上剥离,一般是将柔性基板整块放入除胶溶剂中,由于硬质材料与柔性基板的整面接触,因此,溶剂一般只能从四周渗入,这种方式,渗入粘接胶中速度缓慢,导致剥离效率极低。此外,硬质的固定材料,每次切割后,都只能报废,无法再次回收应用,导致生产成本增加。


技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供柔性薄膜电路的制备方法及有助于剥离的刚性固定装置,将刚性固定装置作为柔性基板的衬底,柔性基板粘接在粘接板上,底座与粘接板之间设有进水腔,且粘接板上设有供除胶溶剂通过的通孔,通孔增加了除胶溶剂与胶层的接触面积,可以加快胶层的脱离,有助于柔性基板从硬质底座上剥离。

2、为了实现上述目的,本申请采用以下技术方案:

3、第一方面,本申请提供基于刚性固定装置的柔性薄膜电路的制备方法,所述刚性固定装置包括底座和安装在底座上的刚性粘接板,且底座与刚性粘接板之间形成进水腔,刚性粘接板上间隔开设有若干个通孔,柔性基板上设有若干个电路涂布区域;

4、制备方法包括以下步骤:

5、s100、将柔性基板下表面通过粘胶平整地粘贴在刚性粘接板上;

6、s200、在柔性基板上表面的电路涂布区域,按照设计版图进行薄膜电路的工艺制程,对应于电路涂布区域的位置按照所需的电路图案进行薄膜电路的布设,进行电路各个环节的生产加工,如清洗、溅射、黄光、电镀、刻蚀等工艺制程,得到布设有薄膜电路的待剥离制备产品;

7、s300、将所述待剥离制备产品放入除胶溶液中,除胶溶液从进水腔进入,并从通孔中渗入粘接板和柔性基板之间的胶层中,对粘接板和柔性基板之间的粘胶进行溶解;

8、s400、等待除胶溶液将柔性基板和粘接板之间的粘胶溶解后,将布设有薄膜电路的整块柔性基板从粘接板上剥离,得到待切割制备产品;

9、s500、对所述待切割制备产品按照设计版图的切割要求进行切割,得到若干个柔性薄膜电路成品单元。

10、在本方案中采用将布设有多个电路图案的柔性基板连同刚性固定装置一同放入除胶溶液中,然后柔性基板从粘接板上剥离后,在切割设备上对整块柔性基板按照设计版图的图形切割要求进行切割。

11、第二方面,本申请提供另一种先切割后剥离的基于刚性固定装置的柔性薄膜电路的制备方法,所述刚性固定装置包括底座和安装在底座上的刚性粘接板,且底座与刚性粘接板之间形成进水腔,刚性粘接板上间隔开设有若干个通孔,柔性基板上设有若干个电路涂布区域;

12、制备方法包括以下步骤:

13、s110、将柔性基板下表面通过粘胶平整地粘贴在刚性粘接板上;

14、s120、在柔性基板上表面的电路涂布区域,按照设计版图进行薄膜电路的工艺制程,根据版图设计,进行电路各个环节的生产加工,如清洗、溅射、黄光、电镀、刻蚀等工艺制程,得到待切割制备产品;

15、s130、对所述待切割制备产品按照设计版图的切割要求对布设有薄膜电路的柔性基板进行切割,得到待剥离制备产品,所述待剥离产品由若干个待剥离柔性薄膜电路单元组成;

16、s140、将所述待剥离制备产品放入除胶溶液中,除胶溶液从进水腔进入,并从通孔中渗入粘接板和柔性基板之间的胶层中,对粘接板和柔性基板之间的粘胶进行溶解;

17、s150、等待除胶溶液将柔性基板和粘接板之间的粘胶溶解后,将若干个待剥离柔性薄膜电路单元组成分别从粘接板上剥离,得到若干个独立的柔性薄膜电路成品单元。

18、在本方案中,柔性基板上按照电路设计版图布设完多个电路图案后,按照所需的产品形状对柔性基板进行切割,再将切割后的柔性基板连同刚性固定装置一同放入除胶溶液中。这样,柔性基板上不同的电路图案之间产生的切面增加了除胶溶液与胶层的接触面,能加快粘胶的溶解,提高制备效率。

19、第三方面,本申请提供一种有助于剥离柔性薄膜电路的刚性固定装置,包括底座、粘接板和胶层,粘接板通过胶层与柔性基板进行粘接,粘接板安装在底座上,且底座与粘接板之间形成进水腔,粘接板上间隔开设有若干个通孔,粘接板上整面粘接有柔性基板,柔性基板上设有若干个电路涂布区域,除胶溶剂从进水腔进入并通过通孔渗入胶层中。

20、在一些可选地实施方式中,底座上设有若干个支撑座,粘接板对应支撑座的位置设有凸起,通过凸起与支撑座卡接将粘接板固定在底座上。

21、在一些可选地实施方式中,支撑座设有四个,四个支撑座分别设置在底座的四周,且四个支撑座与粘接板之间形成进水腔。

22、在一些可选地实施方式中,粘接板上均匀开设有若干个圆形通孔,除胶溶剂从圆形通孔渗入胶层。

23、在一些可选地实施方式中,所述圆形通孔直径为1mm,相邻圆形通孔之间的间距为1mm。

24、在一些可选地实施方式中,底座的外侧壁上开设有进水孔,底座内部开设有通槽,通孔与通槽连通形成进水腔,除胶溶剂通过进水孔泵入通槽内从通孔渗入胶层。

25、在一些可选地实施方式中,通孔为条形孔,底座的外侧壁上开设有进水孔,底座内部开设有通槽,条形孔与通槽连通形成进水腔,除胶溶剂通过进水孔泵入通槽内从条形孔渗入胶层。

26、本专利技术具有的有益效果:

27、本申请的结构用来充当柔性基板的固定件,粘接板上设置的通孔,有助于使除胶溶剂充分与胶水接触,加快胶水融化,提高剥离效率。并且,底座和粘接板分离可拆卸,因此,不需要将该硬质固定件切割,直接进行整面柔性基板的剥离,完成剥离后,该硬质固定件可以重新回收使用,节约生产成本。

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【技术保护点】

1.基于刚性固定装置的柔性薄膜电路的制备方法,其特征在于,所述刚性固定装置包括底座(1)和安装在底座(1)上的刚性粘接板(2),且底座(1)与刚性粘接板(2)之间形成进水腔,刚性粘接板(2)上间隔开设有若干个通孔(5),柔性基板上设有若干个电路涂布区域;

2.基于刚性固定装置的柔性薄膜电路的制备方法,其特征在于,所述刚性固定装置包括底座(1)和安装在底座(1)上的刚性粘接板(2),且底座(1)与刚性粘接板(2)之间形成进水腔,刚性粘接板(2)上间隔开设有若干个通孔(5),柔性基板上设有若干个电路涂布区域;

3.一种有助于剥离柔性薄膜电路的刚性固定装置,其特征在于,包括底座(1)、粘接板(2)和胶层(4),粘接板(2)通过胶层(4)与柔性基板(3)进行粘接,粘接板(2)安装在底座(1)上,且底座(1)与粘接板(2)之间形成进水腔,粘接板(2)上间隔开设有若干个通孔(5),粘接板(2)上整面粘接有柔性基板(3),柔性基板(3)上设有若干个电路涂布区域,除胶溶剂从进水腔进入并通过通孔(5)渗入胶层(4)中。

4.根据权利要求3所述的一种有助于剥离柔性薄膜电路的刚性固定装置,其特征在于,底座(1)上设有若干个支撑座(6),粘接板(2)对应支撑座(6)的位置设有凸起(7),通过凸起(7)与支撑座(6)卡接将粘接板(2)固定在底座(1)上。

5.根据权利要求4所述的一种有助于剥离柔性薄膜电路的刚性固定装置,其特征在于,支撑座(6)设有四个,四个支撑座(6)分别设置在底座(1)的四周,且四个支撑座(6)与粘接板(2)之间形成进水腔。

6.根据权利要求4所述的一种有助于剥离柔性薄膜电路的刚性固定装置,其特征在于,粘接板(2)上均匀开设有若干个圆形通孔(5),除胶溶剂从圆形通孔(5)渗入胶层(4)。

7.根据权利要求6所述的一种有助于剥离柔性薄膜电路的刚性固定装置,其特征在于,所述圆形通孔(5)直径为1mm,相邻圆形通孔(5)之间的间距为1mm。

8.根据权利要求3所述的一种有助于剥离柔性薄膜电路的刚性固定装置,其特征在于,底座(1)的外侧壁上开设有进水孔(8),底座(1)内部开设有与进水孔(8)连通的通槽(9),通孔(5)与通槽(9)连通形成进水腔,除胶溶剂通过进水孔(8)泵入通槽(9)内从通孔(5)渗入胶层(4)。

9.根据权利要求3所述的一种有助于剥离柔性薄膜电路的刚性固定装置,其特征在于,通孔(5)为条形孔,底座(1)的外侧壁上开设有进水孔(8),底座(1)内部开设有通槽(9),条形孔与通槽(9)连通形成进水腔,除胶溶剂通过进水孔(8)泵入通槽(9)内从条形孔渗入胶层(4)。

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【技术特征摘要】

1.基于刚性固定装置的柔性薄膜电路的制备方法,其特征在于,所述刚性固定装置包括底座(1)和安装在底座(1)上的刚性粘接板(2),且底座(1)与刚性粘接板(2)之间形成进水腔,刚性粘接板(2)上间隔开设有若干个通孔(5),柔性基板上设有若干个电路涂布区域;

2.基于刚性固定装置的柔性薄膜电路的制备方法,其特征在于,所述刚性固定装置包括底座(1)和安装在底座(1)上的刚性粘接板(2),且底座(1)与刚性粘接板(2)之间形成进水腔,刚性粘接板(2)上间隔开设有若干个通孔(5),柔性基板上设有若干个电路涂布区域;

3.一种有助于剥离柔性薄膜电路的刚性固定装置,其特征在于,包括底座(1)、粘接板(2)和胶层(4),粘接板(2)通过胶层(4)与柔性基板(3)进行粘接,粘接板(2)安装在底座(1)上,且底座(1)与粘接板(2)之间形成进水腔,粘接板(2)上间隔开设有若干个通孔(5),粘接板(2)上整面粘接有柔性基板(3),柔性基板(3)上设有若干个电路涂布区域,除胶溶剂从进水腔进入并通过通孔(5)渗入胶层(4)中。

4.根据权利要求3所述的一种有助于剥离柔性薄膜电路的刚性固定装置,其特征在于,底座(1)上设有若干个支撑座(6),粘接板(2)对应支撑座(6)的位置设有凸起(7),通过凸起(7)与支撑座(6)卡接将...

【专利技术属性】
技术研发人员:牙文飞孙世刚徐健杜晶
申请(专利权)人:四川科尔威光电科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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