光元件搭载用封装件、电子装置以及电子模块制造方法及图纸

本发明专利技术的光元件搭载用封装件包括具有在底面搭载光元件的凹部、和设置于凹部的侧壁的开口部的基体，并在凹部的底面设置有缺口使得与开口部相接。

Package, electronic device and electronic module for optical element loading

The encapsulation of optical elements used in the invention includes a concave part with a light element mounted on the bottom surface, a base body and an opening part arranged on the side wall of the concave part, and a notch on the bottom surface of the concave part to connect with the opening part.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】光元件搭载用封装件、电子装置以及电子模块
本专利技术涉及例如在光通信领域、投影仪、平视显示器、智能眼镜等各种图像显示领域、照明灯等各种照明领域中使用的、收纳各种光部件的光元件搭载用封装件、电子装置以及电子模块。
技术介绍
近年来，搭载了激光二极管等光元件的电子装置除了光通信领域以外，还打算在各种图像显示领域、各种照明领域等进行展开。作为这样的电子装置用的光元件搭载用封装件，例如存在如下的光元件搭载用封装件，其具有搭载光元件的凹部和在侧壁具有开口部的基体。光元件搭载于凹部，例如被盖体覆盖(参照日本特开2001-68691号公报)。
技术实现思路
专利技术要解决的课题若像上述的封装件那样将光元件搭载于凹部，则从光元件发出的光的一部分被搭载光元件的凹部的底面以及侧壁的开口部遮挡而发生漫反射，从而光量容易减少，结果搭载了光元件的电子装置有可能发不出所需的光量。用于解决课题的技术方案本专利技术的一个方式涉及的光元件搭载用封装件包括基体，所述基体具有：凹部，其在底面搭载光元件；和开口部，其设置于该凹部的侧壁，在所述凹部的所述底面设置有缺口，使得与所述开口部相接。本专利技术的一个方式涉及的电子装置具有本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光元件搭载用封装件，其特征在于，包括基体，所述基体具有：凹部，其在底面搭载光元件；和开口部，其设置于该凹部的侧壁，在所述凹部的所述底面设置有缺口，使得与所述开口部相接。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.04.24 JP 2015-089443;2016.02.24 JP 2016-033281.一种光元件搭载用封装件，其特征在于，包括基体，所述基体具有：凹部，其在底面搭载光元件；和开口部，其设置于该凹部的侧壁，在所述凹部的所述底面设置有缺口，使得与所述开口部相接。2.根据权利要求1所述的光元件搭载用封装件，其特征在于，在俯视下，所述凹部的外廓形状为方形，所述缺口设置为和与设置有所述开口部的所述侧壁连结的、所述凹部的其他侧壁相接。3.根据权利要求2所述的光元件搭载用封装件，其特征在于，在所述其他侧壁中，所述缺口相接的部分的厚度大于所述缺口未相接的部分的厚度。4.根据权利要求1所述的光元件搭载用封装件，其特征在于，在俯视下，所述凹部的外廓形状为方形，所述缺口设置为远离与设置有所述开口部的所述侧壁连结的、所述凹部的其他侧壁。5.根据权利要求4所述的光元件搭载用封装件，其特征在于，在俯视下，在所...

【专利技术属性】
技术研发人员：坂井光治，武井裕介，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP