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本发明的光元件搭载用封装件包括具有在底面搭载光元件的凹部、和设置于凹部的侧壁的开口部的基体，并在凹部的底面设置有缺口使得与开口部相接。...
该专利属于京瓷株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过京瓷株式会社授权不得商用。

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