一种封盖机的电极结构制造技术

本实用新型专利技术的一种封盖机的电极结构，该电极结构包括有：第一电极、定位钳、第二电极；所述的第一电极于其中央设有开孔，于该开孔内设置有容置槽，容置槽内设置定位机构；所述的定位钳处在第一电机与第二电极之间；所述的第二电极与第一电极相配合，并在第二电极中央位置设置有凹槽。本实用新型专利技术通过在第一电极的开口内设置定位机构，将容纳在第一电极中的被焊接器件先行定位，再通过定位钳移动另一半被焊接器件与上述被焊接器件中轴线重合后进行焊接，被焊接器件为封盖，另一半被焊接器件为基座，使得封盖上的透镜中心至该基座中心光束偏移量控制在小于10μm以内的误差量，具有低误差、高精度、快速封盖的积极效果。

【技术实现步骤摘要】
一种封盖机的电极结构
本技术属于光纤传输设备
，具体涉及的是封盖机的电极结构。
技术介绍
由于光通讯网络的进展快速，未来所要求的传输速率将会超过每频道10Gbps,在如此高传输率的要求下，即使是相当小的色散因素或光耦合损耗都会对传输质量造成影响，于全面光通讯网络时代逐渐浮上台面之际，以光通讯为主之雷射发送/接收器将势必成为影响网络传输速度与品质的关键。在作为雷射发送/接收器的光通讯元件中，通常会具有几个主要元件，例如：基座、设置于基座上的至少一个雷射发光(或受光)晶片、密封与基座上的封盖以及用于和外界电性连接的若干引脚等等。目前常见的封装方式，是将光通讯元件的封盖及基座分别定位两电极的凹槽上，然后将两电极靠合并使封盖与基座相接触，之后对电极施加电流，而达到将封盖焊接密封于基座上的目的。在目前常用的技术中，用以容置封盖之凹槽的内腔必须大于封盖外径数十个μm以上，其目的是将该封盖得以顺利被置入及取出该凹槽，不至于发生封盖卡于该凹槽中影响封盖作业，或是对封盖后之封盖表面裂开达不到氦气测漏标准的缺点。然而，凹槽内经比封盖外径大数十个μm的结果，却也造成封盖之精密度产生误差，也就是使基座至封盖上头所设置的视窗或透镜的中心偏移量变大，造成其雷射光速之偏移，而有待进一步改良。
技术实现思路
本技术所提供一种封盖机的电极结构，利用定位机构将电极中的封盖加以定位，使得该封盖上的透镜中心至该基座中心光束偏移量控制在小于10μm以内的误差量，达到了低误差且高精度快速封盖的目的。一种封盖机的电极结构，该电极结构包括有：第一电极、定位钳、第二电极；所述的第一电极于其中央设有开孔，于该开孔内设置有容置槽，容置槽内设置定位机构；所述的定位钳处在第一电机与第二电极之间；所述的第二电极与第一电极相配合，并在第二电极中央位置设置有凹槽。进一步的，所述的定位机构为至少一个。进一步的，所述的容置槽设置于开孔侧壁上，所述的定位机构为磁铁，此时的被焊接器件处于开孔内的材质为可导磁材质所制成，磁铁设置于容置槽内；容置槽自第一电极的一旁侧周围朝向开孔延伸，且磁铁位于容置槽内较接近开孔一端。进一步的，所述的可导磁材质为铁。进一步的，所述的容置槽设置于开孔侧壁上，所述的定位机构为弹性元件，所述的弹性元件包括有：弹簧以及滚珠，弹簧与该滚珠设置于容置槽内，且该滚珠部分暴露于开孔中。进一步的，所述的容置槽设置于开孔侧壁上，所述的定位机构为定位弹片，定位弹片设置于容置槽，并以弹性的凸出端朝开孔中央方向弹性凸出。进一步的，所述的容置槽设置在开孔的底部，与开孔相通，容置槽中心位置与开孔位于同一中央轴上，所述的定位机构为弹簧以及锥形碟片，弹簧设置在容置槽中，锥形碟片固定在弹簧上，且弹簧与定位碟片的中央轴与开孔中央轴重合，被焊接器件的下底面小于锥形碟片的上围圆周。本技术通过在第一电极的开口内设置定位机构，将容纳在第一电极中的被焊接器件先行定位，再通过定位钳移动另一半被焊接器件与上述被焊接器件中轴线重合后进行焊接，被焊接器件为封盖，另一半被焊接器件为基座，使得封盖上的透镜中心至该基座中心光束偏移量控制在小于10μm以内的误差量，具有低误差、高精度、快速封盖的积极效果。附图说明图1是本技术的实施例1的立体分解示意图。图2是本技术的实施例1的剖面示意图。图3是本技术的实施例2的第一电极剖面示意图。图4是本技术的实施例3的第一电极剖面示意图。图5是本技术的实施例4的第一电极剖面示意图。图中：1、封盖机的电极结构；11、第一电极；110、中央轴；111、开孔；112/112a/112b/112c、定位机构；1121、磁铁；1121a、弹簧；1122b、滚珠；1121b、凸出端；1121c、弹簧；1122c、锥形碟片；11221c、倾斜面；113/113a/113b/113c、容置槽；12、定位钳；121、夹持部；13、第二电极；131、凹槽；2、光通讯元件；21、盖体；210、中心点；211、开口；212、镜片；22、基座；220、中心点；221、电子元件；222、引脚；3、中心轴线具体实施方式实施例1请参照图1、图2所示，本技术封盖机的电极结构1是运用于光通讯元件2之封盖制程。该电极结构1包括有：第一电极11、定位钳12、第二电极13。该光通讯元件2包括：盖体21、基座22。该第一电极11于其中央设有开孔111，盖体21系为筒状且具有一开口211，开口211朝向基座，放置于第一电极11的开孔111内。该开孔111的尺寸系略大于该盖体21，使得将盖体21置于开孔111内时，会在盖体21外周缘与开孔111内周缘之间留有一间隙，使得盖体21可以容易由开孔111内置入或取出。但是，盖体21的中心点210却无法于每次封盖作业的过程中均恰好落于该开孔111的中央轴110上，致使基座22与盖体21在封盖过程的定位上会有误差，连带造成光通讯元件2封盖后的光束偏移量误差加大，导致其成品的不良率也因此大幅提高。因此，本技术通过在该开孔111侧边的预设位置处设置至少一个定位机构112，对盖体21施加预定外力，并因而使盖体21被定位于开孔111内的固定位置上。也就是说，利用定位机构112以预设吸引或推挤之力将该盖体21抵靠并固定于开孔111的部分内缘上，使盖体21于开孔111内呈现偏心状态排列。此时，盖体21的中心点210脱离开孔111的中央轴110，进而使开孔111于盖体21的间隙最大宽度大致集中于盖体21所抵靠的开孔111內缘的另一对侧，使其上述两者之间依旧保持有一定的间隙余度，以利于盖体21于封盖作业完成后能被顺利取出、也毫无盖体21破裂。该基座22系利用两定位钳12前端的夹持部121分别夹持基座22两侧，使基座22被移动至设置于定点处的第一电极11上方(此时该盖体21的中心点210已定位于开孔111内的固定位置处)，进一步调整并校正定位钳12移动的坐标轨迹，使该基座22的中心点220与盖体21的开口211处。并且，之后每一次进行该光通讯元件2封盖过程时，该基座22均能以上述第一次校正定位后的位移坐标基础作为下一次将基座22快速定位至中心轴线3上的依据，通过以加快盖体21与基座22的封盖速度，同时缩小光通讯元件2于对制程中所产生的光束偏移量误差。第二电极13系配合第一电极11将盖体21与基座22相互对应压合，通过此进行通讯元件2的封盖制程。透过对第一电极11以及第二电极13输入预设电流将盖体21与基座22相互电焊并结合为一体。其中，光通讯元件2为检光二极体或是雷射二极体。于盖体21的开口211相对应的顶端处设有一镜片212，并与基座22上所设的电子元件相对应。基座22上的电子元件221通过开口211处深入并封盖于盖体21的内部，且透过镜片212投射或接受光讯号，而镜片212与电子元件221系位于同一中心轴线3上。于基座22另一面则设置有复数个引脚222，其分别贯穿于基座22并与电子元件221做电性连接。盖体21与基座22进行封盖作业时，第二电极13将基座22与盖体21进行纵向压合并同时进行电焊作业，使盖体21与基座22相互对应压合并结合为一体。此时，引脚222伸入第二电极13中央预设的凹槽131内，使第一电极11与第二电极13将盖体2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封盖机的电极结构，该电极结构包括有：第一电极、定位钳、第二电极；其特征在于，所述的第一电极于其中央设有开孔，于该开孔内设置有容置槽，容置槽内设置定位机构；所述的定位钳处在第一电机与第二电极之间；所述的第二电极与第一电极相配合，并在第二电极中央位置设置有凹槽。

【技术特征摘要】
1.一种封盖机的电极结构，该电极结构包括有：第一电极、定位钳、第二电极；其特征在于，所述的第一电极于其中央设有开孔，于该开孔内设置有容置槽，容置槽内设置定位机构；所述的定位钳处在第一电机与第二电极之间；所述的第二电极与第一电极相配合，并在第二电极中央位置设置有凹槽。2.根据权利要求1所述的封盖机的电极结构，其特征在于，所述的定位机构为至少一个。3.根据权利要求2所述的封盖机的电极结构，其特征在于，所述的容置槽设置于开孔侧壁上，所述的定位机构为磁铁，此时的被焊接器件处于开孔内的材质为可导磁材质所制成，磁铁设置于容置槽内；容置槽自第一电极的一旁侧周围朝向开孔延伸，且磁铁位于容置槽内较接近开孔一端。4.根据权利要求3所述的封盖机的电极结构，其特征在于，所述的可导磁材质...

【专利技术属性】
技术研发人员：游煌棋，陈柏翰，
申请(专利权)人：太平洋聊城光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37