一种SFP光模块用导热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术属于光模块技术领域，提出一种SFP光模块用导热装置，包括导热块，所述导热块的顶部设置有水平的导热杠，所述导热杠远离导热块的一端设置有连接头，所述连接头转动设置在导热滑块上，所述导热滑块设置在外壳上，所述导热滑块的水平截面呈T字形且包括横向部和纵向部，所述横向部和纵向部上均设置有多个用来与连接头连接的螺孔。本实用新型专利技术利用导热杠和连接头可将导热块连接在导热滑块的不同位置，而导热杠可以将导热块探出不同的长度来与光模块的内部结构连接，从而完成热传导，设计合理、结构简单、稳定性较高、可调性较好且实用性较强，适合大规模推广。适合大规模推广。适合大规模推广。

【技术实现步骤摘要】
一种SFP光模块用导热装置


[0001]本技术属于光模块
，尤其涉及一种SFP光模块用导热装置。

技术介绍

[0002]SFP光模块是SFP封装的热插拔小封装模块，最高速率可达10.3G，接口为LC。SFP光模块主要由激光器构成。SFP分类可分为速率分类、波长分类、模式分类。SFP光模块的构成包括激光器、线路板IC和外部配件。其中，激光器包括发射器TOSA和接收器ROSA；外部配件包括外壳、底座、PCBA、拉环、卡扣、解锁件、橡胶塞组成。发射器TOSA、接收器ROSA以及PCBA上通常设置有导热装置来与外壳衔接以实现散热。
[0003]现有的导热装置结构比较简单，通常为一个导热块，导热块活动压装在外壳内部。这样的导热块虽然能够实现散热功能，但是容易与需要导热的部件产生滑脱而失去直接导热功能，从而影响到光模块的实际工作性能。

技术实现思路

[0004]本技术针对上述的导热装置所存在的技术问题，提出一种设计合理、结构简单、稳定性较高、可调性较好且实用性较强的一种SFP光模块用导热装置。
[0005]为了达到上述目的，本技术采用的技术方案为，本技术提供的一种SFP光模块用导热装置，包括导热块，所述导热块的顶部设置有水平的导热杠，所述导热杠远离导热块的一端设置有连接头，所述连接头转动设置在导热滑块上，所述导热滑块设置在外壳上，所述导热滑块的水平截面呈T字形且包括横向部和纵向部，所述横向部和纵向部上均设置有多个用来与连接头连接的螺孔。
[0006]作为优选，所述导热滑块的顶面设置有三个呈三角分布的沉槽，所述沉槽中设置有弹簧，所述弹簧的底部与沉槽固定连接，所述弹簧的顶部为自由端。
[0007]作为优选，所述导热滑块远离导热块的一侧设置有多个上下间隔分布的导向条，所述导向滑块与相邻导向条插接配合，所述导向条设置在外壳的内侧壁上，所述外壳用来封装激光器。
[0008]与现有技术相比，本技术的优点和积极效果在于：
[0009]1、本技术提供的一种SFP光模块用导热装置，利用导热杠和连接头可将导热块连接在导热滑块的不同位置，而导热杠可以将导热块探出不同的长度来与光模块的内部结构连接，从而完成热传导，设计合理、结构简单、稳定性较高、可调性较好且实用性较强，适合大规模推广。
附图说明
[0010]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得
其他的附图。
[0011]图1为实施例提供的一种SFP光模块用导热装置的轴测图；
[0012]图2为实施例提供的一种SFP光模块用导热装置的主视图；
[0013]以上各图中，1、导热块；2、导热杠；3、连接头；4、导热滑块；41、横向部；42、纵向部；43、螺孔；5、弹簧；6、外壳；61、导向条。
具体实施方式
[0014]为了能够更清楚地理解本技术的上述目的、特征和优点，下面结合附图和实施例对本技术做进一步说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。为叙述方便，下文如出现“上”、“下”、“左”、“右”字样，仅表示与附图本身的上、下、左、右方向一致，并不对结构起限定作用。
[0015]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术，但是，本技术还可以采用不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本技术并不限于下面公开说明书的具体实施例的限制。
[0016]实施例，如图1和图2所示，本技术提供的一种SFP光模块用导热装置，包括导热块1，导热块1的顶部设置有水平的导热杠2，导热杠2远离导热块1的一端设置有连接头3，连接头3转动设置在导热滑块4上，导热滑块4设置在外壳6上，导热滑块4的水平截面呈T字形且包括横向部41和纵向部42，横向部41和纵向部42上均设置有多个用来与连接头3连接的螺孔43。其中，连接头3起到连接作用，通过将其与导热滑块4上的不同螺孔43连接可将导热块1连接在导热滑块4的不同位置，而且其与螺孔43的旋合深度与角度可以直接对导热块1的高度与角度进行调节；导热杠2与导热滑块4一起可以将导热块1向外壳6中心探出不同的长度来与光模块内部不同的结构接触连接，从而将器件的运行热量通过导热杠2、连接头3、导热滑块4传递给外壳6，再由外壳6和部分空气介质实现散热。
[0017]为了提高本装置在外壳6中的稳定性，本技术在导热滑块4的顶面设置有三个呈三角分布的沉槽(图中未画出)，沉槽中设置有弹簧5，弹簧5的底部与沉槽固定连接，弹簧5的顶部为自由端。弹簧5的自由端可与光模块的封装盖接触配合，从而与导热块1受到的反力保持平衡，以保证本装置在外壳6中的稳定性。
[0018]进一步地，本技术提供的导热滑块4远离导热块1的一侧设置有多个上下间隔分布的导向条61，导向滑块与相邻导向条61插接配合，导向条61设置在外壳6的内侧壁上，外壳6用来封装激光器。这样的话，导向滑块与外壳6的接触端可以通过导向条61实现竖向定位，而导向滑块与导向条61的摩擦力保证其不会自由进行横向滑动。导热滑块4与导向条61具有结构简单、配合稳定性较高以及实用性较强的优点。
[0019]以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并非是对本技术作其它形式的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的
技术实现思路
加以变更或改型为等同变化的等效实施例应用于其它领域，但是凡是未脱离本技术技术方案内容，依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型，仍属于本技术技术方案的保护范围。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SFP光模块用导热装置，包括导热块，其特征在于，所述导热块的顶部设置有水平的导热杠，所述导热杠远离导热块的一端设置有连接头，所述连接头转动设置在导热滑块上，所述导热滑块设置在外壳上，所述导热滑块的水平截面呈T字形且包括横向部和纵向部，所述横向部和纵向部上均设置有多个用来与连接头连接的螺孔。2.根据权利要求1所述的一种SFP光模块用导热装置，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱晓明，杨中田，徐柏奕，
申请(专利权)人：太平洋聊城光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：