一种光模块制造技术

本申请公开了一种光模块，包括：上壳体；下壳体，包括：底板和设置于述底板两侧的下侧板；下侧板的上表面包括安装部和抬升部；抬升部的上表面凸出于所述安装部的上表面，屏蔽条，设置于所述安装部与所述上壳体之间。光纤适配器，设置于所述上壳体与所述下壳体盖合形成的包裹腔体内部，设有凸出于表面的卡固部。适配卡板，设有适配通孔；光纤适配器的一端穿过所述适配通孔，卡固部的一侧抵靠于所述适配卡板侧面。屏蔽条设有折弯部，折弯部的一端与适配卡板连接。本申请提供的光模块在下侧板的上表面设置屏蔽条，屏蔽条与适配卡板连接，提高电磁屏蔽效果。下侧板还设置抬升部，遮挡上壳体与下壳体连接形成的缝隙，提高电磁屏蔽效果。提高电磁屏蔽效果。提高电磁屏蔽效果。

【技术实现步骤摘要】
一种光模块


[0001]本申请涉及通信
，尤其涉及一种光模块。

技术介绍

[0002]EMI(电磁干扰，Electromagnetic Interference)是电磁波和电子原件作用后而产生的干扰现象，其发射的电磁波会影响其他系统或者本系统内其他自系统的正常工作。
[0003]系统在工作时，既不希望受外界电磁波的干扰，也不希望自身辐射出的电磁波干扰其他设备，以及对人体产生辐射危害。这就需要系统产生的电磁辐射越小越好。
[0004]随着信息化的发展，光模块封装越做越小，工作频率要求是越来越高，一个系统上同时工作的光模块数量要求是越来越多，这就导致整个系统叠加产生的电磁辐射增大。因此光模块自身的EMI辐射必须尽可能小，使得系统整体的EMI性能在协议要求范围内，避免外界的干扰或者自身对外界的干扰。

技术实现思路

[0005]本申请提供了一种光模块，以提高光模块抗电磁干扰能力。
[0006]为了解决上述技术问题，本申请实施例公开了如下技术方案：
[0007]本申请实施例公开了一种光模块，包括：
[0008]上壳体；
[0009]下壳体，包括：底板和设置于所述底板两侧的下侧板；
[0010]所述下侧板的上表面包括安装部和抬升部；所述抬升部的上表面凸出于所述安装部的上表面；
[0011]屏蔽条，设置于所述安装部与所述上壳体之间；
[0012]光纤适配器，设置于所述上壳体与所述下壳体盖合形成的包裹腔体内部，设有凸出于表面的卡固部；
[0013]适配卡板，设有适配通孔；所述光纤适配器的一端穿过所述适配通孔，所述卡固部的一侧抵靠于所述适配卡板侧面；
[0014]所述屏蔽条设有折弯部，折弯部的一端与适配卡板连接。
[0015]本申请的有益效果：
[0016]本申请公开了一种光模块，包括：上壳体；下壳体，包括：底板和设置于所述底板两侧的下侧板；所述下侧板的上表面包括安装部和抬升部；所述抬升部的上表面凸出于所述安装部的上表面，屏蔽条，设置于所述安装部与所述上壳体之间。光纤适配器，设置于所述上壳体与所述下壳体盖合形成的包裹腔体内部，设有凸出于表面的卡固部。适配卡板，设有适配通孔；所述光纤适配器的一端穿过所述适配通孔，所述卡固部的一侧抵靠于所述适配卡板侧面。所述屏蔽条设有折弯部，折弯部的一端与适配卡板连接。本申请提供的光模块在下侧板的上表面设置屏蔽条，上壳体压合于屏蔽条上方，对上壳体与下壳体形成的缝隙进行填充，下侧板还设置抬升部，遮挡上壳体与下壳体连接形成的缝隙，提高电磁屏蔽效果。
折弯部与适配卡板连接，对光模块内部电器件形成屏蔽，提高电磁屏蔽效果。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本公开中的技术方案，下面将对本公开一些实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例的附图，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。此外，以下描述中的附图可以视作示意图，并非对本公开实施例所涉及的产品的实际尺寸、方法的实际流程、信号的实际时序等的限制。
[0018]图1为根据一些实施例的一种光通信系统的连接关系图；
[0019]图2为根据一些实施例的一种光网络终端的结构图；
[0020]图3为根据一些实施例的一种光模块的结构图；
[0021]图4为根据一些实施例的一种光模块的分解图；
[0022]图5为本申请实施例的一种下壳体结构示意图；
[0023]图6为本申请实施例提供的一种下壳体与屏蔽条结构示意图；
[0024]图7为本申请实施例提供的一种上壳体结构示意图；
[0025]图8为本申请实施例提供的一种光模块剖面结构示意图；
[0026]图9为本申请实施例提供的一种光纤适配器与适配卡板的结构示意图；
[0027]图10为本申请实施例提供的一种光纤适配器、适配卡板与下壳体的连接示意图；
[0028]图11为本申请实施例提供的一种下壳体局部结构示意图；
[0029]图12为本申请实施例提供的一种上壳体局部结构示意图。
具体实施方式
[0030]下面将结合附图，对本公开一些实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开所提供的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
[0031]除非上下文另有要求，否则，在整个说明书和权利要求书中，术语“包括(comprise)”及其其他形式例如第三人称单数形式“包括(comprises)”和现在分词形式“包括(comprising)”被解释为开放、包含的意思，即为“包含，但不限于”。在说明书的描述中，术语“一个实施例(one embodiment)”、“一些实施例(some embodiments)”、“示例性实施例(exemplary embodiments)”、“示例(example)”、“特定示例(specific example)”或“一些示例(some examples)”等旨在表明与该实施例或示例相关的特定特征、结构、材料或特性包括在本公开的至少一个实施例或示例中。上述术语的示意性表示不一定是指同一实施例或示例。此外，所述的特定特征、结构、材料或特点可以以任何适当方式包括在任何一个或多个实施例或示例中。
[0032]以下，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本公开实施例的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0033]在描述一些实施例时，可能使用了“耦接”和“连接”及其衍伸的表达。例如，描述一
些实施例时可能使用了术语“连接”以表明两个或两个以上部件彼此间有直接物理接触或电接触。又如，描述一些实施例时可能使用了术语“耦接”以表明两个或两个以上部件有直接物理接触或电接触。然而，术语“耦接”或“通信耦合(communicatively coupled)”也可能指两个或两个以上部件彼此间并无直接接触，但仍彼此协作或相互作用。这里所公开的实施例并不必然限制于本文内容。
[0034]“A、B和C中的至少一个”与“A、B或C中的至少一个”具有相同含义，均包括以下A、B和C的组合：仅A，仅B，仅C，A和B的组合，A和C的组合，B和C的组合，及A、B和C的组合。
[0035]“A和/或B”，包括以下三种组合：仅A，仅B，及A和B的组合。
[0036]本文中“适用于”或“被配置为”的使用意味着开放和包容性的语言，其不排除适用于或被配置为执行额外任务或步骤的设备。
[0037]如本文所使用的那样，“约”、“大致”或“近似”包括所阐述的值以及处于特定值的可接受偏差范围内的平均值，其中所述可接受偏差范围如由本领本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光模块，其特征在于，包括：上壳体；下壳体，包括：底板和设置于所述底板两侧的下侧板；所述下侧板的上表面包括安装部和抬升部；所述抬升部的上表面凸出于所述安装部的上表面；屏蔽条，设置于所述安装部与所述上壳体之间；光纤适配器，设置于所述上壳体与所述下壳体盖合形成的包裹腔体内部，设有凸出于表面的卡固部；适配卡板，设有适配通孔；所述光纤适配器的一端穿过所述适配通孔，所述卡固部的一侧抵靠于所述适配卡板侧面；所述屏蔽条设有折弯部，折弯部的一端与适配卡板连接。2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述安装部设置于临近所述下侧板内壁的一侧，所述抬升部设置于临近所述下侧板外壁的一侧。3.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述下壳体设有第一挡臂和第二挡臂，凸出于所述底板设置；所述第一挡臂与所述第二挡臂之间设置第一安装槽；所述适配卡板嵌入所述第一安装槽内，且所述适配卡板的一侧抵靠于所述第二挡臂的内壁，另一侧抵靠于所述卡固部的一侧；所述卡固部设置于所述适配卡板与所述第一挡臂之间。4.根据权利要求3所述的光模块...

【专利技术属性】
技术研发人员：胥嫏，杨鹏，
申请(专利权)人：青岛海信宽带多媒体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：