一种光模块制造技术

本申请提供一种光模块，包括上壳体；下壳体，与所述上壳体结合形成包裹腔体；电路板，位于所述包裹腔体中，其一端设置有金手指，其另一端设置有焊接引脚，其上表面设置有与所述焊接引脚连接的发射高速信号线，其下表面设置有接收光电芯片；第一支撑件，位于所述包裹腔体中，其底面设置有通孔，其上放置有所述电路板；所述电路板的下表面朝向所述第一支撑件的底面，所述接收光电芯片位于所述通孔处，所述焊接引脚位于所述第一支撑件上，所述金手指位于所述第一支撑件之外；激光器组件，设置在所述第一支撑件的底面上，与所述焊接引脚通过导线电连接；透镜，设置在所述第一支撑件的底面上，位于所述激光器组件的出光光路上。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及光通信，尤其涉及一种光模块。

技术介绍

1、随着云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式发展，光通信技术的发展进步变得愈加重要。而在光通信技术中，光模块是实现光电信号相互转换的工具，是光通信设备中的关键器件之一，并且随着光通信技术发展的需求光模块的传输速率不断提高。

2、光模块通常包括壳体、设于壳体内的电路板及光发射组件和/或光接收组件，光发射组件、光接收器件一般各自通过管壳进行封装，然后分别设置于电路板上，或分别通过柔性电路板与电路板电连接，以实现电路板与光发射组件、光接收组件内光电芯片之间的信号传输。或者，将光发射组件与光接收组件组装在同一个管壳内，再通过柔性电路板与电路板电连接。

3、但是，不管是哪一种封装方式，都是先将激光器芯片、探测器芯片、透镜等光处理元件组装在一载体上，再与电路板连接之后，最后组装到光模块的壳体内。上述封装方式造成结构件较多，生产工艺复杂，光模块内无效空间占比较高，不利于光模块的小型化、高密度集成化发展。

技术实现思路

1、本申请实施例提供了一本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种光模块，其特征在于，包括

2.如权利要求1所述的光模块，其特征在于，

3.如权利要求2所述的光模块，其特征在于，

4.如权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述第一支撑件的底面两侧设置有侧壁，所述电路板的端部抵接在所述侧壁的边缘，所述焊接引脚位于所述侧壁之间。

5.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述第一支撑件包括第一支撑面与第二支撑面，所述第一支撑面凹陷于所述第二支撑面，所述第一支撑面支撑固定所述电路板，所述激光器组件设置于所述第二支撑面上。

6.根据权利要求5所述的光模块，其特征在于，所述电路板的正面突出于所...

【技术特征摘要】

1.一种光模块，其特征在于，包括

2.如权利要求1所述的光模块，其特征在于，

3.如权利要求2所述的光模块，其特征在于，

4.如权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述第一支撑件的底面两侧设置有侧壁，所述电路板的端部抵接在所述侧壁的边缘，所述焊接引脚位于所述侧壁之间。

5.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述第一支撑件包括第一支撑面与第二支撑面，所述第一支撑面凹陷于所述第二支撑面，所述第一支撑面支撑固定所述电路板，所述激光器组件设置于所述第二支撑面上。

6.根据权利要求5所述的光模块，其特征在于，所述电路板的正面突出于所述第二支撑面，所述激光器组件的打线高度与所述电路板的正面相平齐。

7.根据权利要求6...

【专利技术属性】
技术研发人员：张加傲，黄绪杰，王欣南，张晓廓，慕建伟，
申请(专利权)人：青岛海信宽带多媒体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：