【技术实现步骤摘要】
一种用于金属菱形外壳集成电路组装的夹具
本技术涉及制造半导体器件的设备,具体来说,涉及制造过程中用于金属菱形外壳集成电路组装的夹具。
技术介绍
随着集成电路组装技术的快速发展,夹具也相应地得到改进。经检索,涉及集成电路组装中夹具的中国专利申请件有2010202984981号《集成电路封装片电性能测试夹具》、2010206415142号《集成电路封装模具专用夹具》、2010206548888号《集成电路扁平封装加速度离心试验夹具》、2011202920700号《双列直插式封装集成电路振动冲击试验用夹具》、2012206288998号《一种用于集成电路封装的可弹性调整的压焊夹具》、2012206719255号《一种QFN,DFN集成电路封装用线条式压焊夹具》、2014203055586号《集成电路金属封装外壳定位用组合夹具》和2015211268108号《一种用于混合集成电路管壳封装的混合夹具》等,这些技术方案都与用于金属菱形外壳集成电路组装的夹具无关。以F2-8L型为代表的金属菱形外壳集成电路,使用的夹具原来采用推杆和针脚对F2-8L型管基进行定位,存在以下问题:①如果推杆的弹力过大,该弹力作用在管基侧面,会导致针脚变形,同时还会影响管基的下表面与夹具上表面的接触,从而影响到产品整体质量;②如果针脚与管基表面的夹角偏离90°,在将管基放入夹具的时候会遇到一定困难;③由于该夹具采用推杆定位,造成了夹具表面的浪费,最终影响到量产过程中的生产效率;④由于管基是菱形的,而该夹具的在设计上让每个管基的长对角线在同一条直线上,降低了夹具表面的利用率。
技术实现思路
本技术资 ...
【技术保护点】
一种用于金属菱形外壳集成电路组装的夹具,其特征在于它由腔体(6)和定位槽(4)组成的,定位槽(4)固定在腔体(6)的顶面;定位槽(4)按照管基的菱形外壳设计,每两个定位槽(4)之间形成F2‑8L型管基(2)菱形定位的位置,该位置使菱形的一边与夹具腔体(6)的上下边缘平行;定位槽(4)每个菱形定位的位置中部有一圈针脚定位孔(5),位置的菱形长轴方向有两个定位螺钉(1)。
【技术特征摘要】
1.一种用于金属菱形外壳集成电路组装的夹具,其特征在于它由腔体(6)和定位槽(4)组成的,定位槽(4)固定在腔体(6)的顶面;定位槽(4)按照管基的菱形外壳设计,每两个定位槽(4)之间形成F2-8L型管基(2)菱形定位的位置,该位置使菱形的一边与夹具腔体(6)的上下边缘平行;定位槽(4)每个菱形定位的位置中部有一圈针脚定位孔(5),位置的菱形长轴方向有两个...
【专利技术属性】
技术研发人员:尹国平,周东,胡锐,
申请(专利权)人:贵州振华风光半导体有限公司,
类型:新型
国别省市:贵州,52
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。