【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片焊接时批量转运的吸笔装置
本技术涉及一种芯片焊接时的转运工具,尤其是一种用于芯片焊接时批量转运的吸笔装置。
技术介绍
目前,在进行微小芯片制造过程中,需要批量地对各个小芯片进行定位,从而便于芯片的批量焊接;但是现有的定位均是依靠人工逐个放置,导致工作效率低下,难以满足批量生产的需要。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是现有的人工放置芯片效率低下,难以满足批量生产的需要。为了解决上述技术问题,本技术提供了一种用于芯片焊接时批量转运的吸笔装置,包括条形板和吸笔气阀;在条形板的上部设有凸台;在凸台上阵列式设有定位凸块,并在定位凸块上设有吸笔气孔;在条形板内部设有与各个吸笔气孔相连通的吸笔气腔;在条形板左右两侧的宽度边缘上均设有侧耳板;在侧耳板上设有定位孔;吸笔气阀安装在条形板的侧面,并与吸笔气腔相连通。采用吸笔装置能够将吸板装置定位后的芯片分批次转运至焊接位置,实现批量焊接;采用吸笔气阀能够批量控制芯片的吸附和释放,有效提高工作效率;采用定位孔能够与其他装置上的定位柱进行配合,能够确保限位后的各个芯片与吸笔装置上的定位凸块精确对应。作为本技术的进一步限定方案,吸笔气阀包括气阀管体、气阀按帽、回弹压簧以及密封球;在气阀管体内设有挡片和橡胶密封柱;在橡胶密封柱上设有半球形凹陷;橡胶密封柱固定在挡片上,且在挡片和橡胶密封柱上设有连通半球形凹陷的通气孔;在气阀按帽上设有连杆;回弹压簧套设在连杆上;连杆的端部穿过气阀管体的管壁插入气阀管体内,并在该端部上设有三角块;密封球位于气阀管体内,且介于半球形凹陷与三角块的斜坡面之间;气阀管体的一端与吸笔气腔相连通,另一 ...
【技术保护点】
一种用于芯片焊接时批量转运的吸笔装置,其特征在于:包括条形板(1)和吸笔气阀;在条形板(1)的上部设有凸台(4);在凸台(4)上阵列式设有定位凸块(5),并在定位凸块(5)上设有吸笔气孔(6);在条形板(1)内部设有与各个吸笔气孔(6)相连通的吸笔气腔;在条形板(1)左右两侧的宽度边缘上均设有侧耳板(2);在侧耳板(2)上设有定位孔(7);吸笔气阀安装在条形板(1)的侧面,并与吸笔气腔相连通。
【技术特征摘要】
1.一种用于芯片焊接时批量转运的吸笔装置,其特征在于:包括条形板(1)和吸笔气阀;在条形板(1)的上部设有凸台(4);在凸台(4)上阵列式设有定位凸块(5),并在定位凸块(5)上设有吸笔气孔(6);在条形板(1)内部设有与各个吸笔气孔(6)相连通的吸笔气腔;在条形板(1)左右两侧的宽度边缘上均设有侧耳板(2);在侧耳板(2)上设有定位孔(7);吸笔气阀安装在条形板(1)的侧面,并与吸笔气腔相连通。2.根据权利要求1所述的用于芯片焊接时批量转运的吸笔装置,其特征在于:吸笔气阀包括气阀管体(8)、气阀按帽(9)、回弹压簧(11)以及密封球(12);在气阀管体(8)内设有挡片(17)和橡胶密封柱(16);在橡胶密封柱(16)上设有半球形凹陷(15);橡胶密封柱(16)固定在挡片(17)上,且在挡片(17)和橡胶密封柱(16)上设有连通半球形...
【专利技术属性】
技术研发人员:王志敏,黄丽凤,
申请(专利权)人:如皋市大昌电子有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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