一种半导体晶片抖动清洗花架制造技术

一种半导体晶片抖动清洗花架，包括手柄、阻挡片单元和底座单元，底座单元上设置有手柄，手柄上设置有阻挡片单元。所述阻挡片单元包括阻挡片和固定柱，固定柱连接在所述手柄的底部，阻挡片套装在固定柱上。所述底座单元包括底板和挡板，挡板设置在底板的侧面，并与阻挡片位于同一侧。所述阻挡片和手柄的间距与底板和挡板的间距相同。晶片竖直放入底板与挡板之间的槽里，阻挡片下端会自动转动并压在晶片上，固定住晶片，只需握住手柄将晶片放置在化学液中晃动，进行清洗即可。该清洗花架采用定位凹槽以及花篮边缘整体受力，通过阻挡片自动固定晶片，提高了清洗、移动过程的稳定性，完全避免了摔片现象，降低了生产成本。

A semiconductor wafer cleaning flower jitter

A semiconductor wafer cleaning jitter flower, which comprises a handle, a barrier sheet unit and the base unit, the base unit is arranged on the handle, the handle is provided with a blocking plate unit. The block unit includes a blocking piece and a fixed column, the fixed column is connected to the bottom of the handle, and the barrier piece is set on the fixed column. The base unit comprises a bottom plate and a baffle, which are arranged on the side of the floor and are on the same side with the block. The distance between the block and the handle is the same as the spacing of the bottom plate and the baffle. The chip is placed vertically in the slot between the bottom plate and the baffle. The lower end of the barrier will automatically rotate and press on the wafer, and hold the wafer. Only holding the handle will shake the wafer in the chemical fluid and wash it. The flower basket and cleaning by the positioning groove edge of the overall force, through the barrier sheet automatic fixed wafer, cleaning, improve the stability of the moving process, completely avoid falling phenomenon, reduce the production cost.

【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶片抖动清洗花架
本技术涉及一种用于清洗半导体晶片的花架，属于半导体晶片清洗

技术介绍
清洗是半导体生产过程中必不可少的工艺过程，是指晶片表面的杂质清除、定点定向腐蚀等，清洗作业成为左右半导体成品率和可靠性的重要环节，而且清洗作业在半导体制作过程中重复进行，占整个工序的30％，清洗技术已经成为半导体加工和工艺研究的一大热点。随着清洗技术不断革新，许多清洗装置应运而生。目前，生产过程中专用的花架，多是2点固定晶片，在清洗腐蚀过程中，芯片抖动时，不能固定很好的固定晶片，从而造成摔片、污染、清洗不干净、腐蚀不均匀等问题。而且，花架与晶片边缘频繁接触，会引起晶片边缘大面积划痕，严重时导致产品报废。中国专利文献CN204538002U公开了一种硅片花篮夹持装置，包括底座、两个连接臂、两个手柄，底座为由横杆和竖杆组成的矩形柜架，横杆上部设有定位凹槽，两个连接臂分别竖直设于竖杆上部，所述两个手柄分别横向设于两个连接臂的外侧。CN201913087U公开了一种应用于半导体清洗工艺中的聚四氟乙烯清洗花篮改良结构，包括把手和一个以上花篮本体，把手上设置一个卡槽，花篮本体的一侧设置可与卡槽紧密插接配合的突出部。卡槽优选采用T型卡槽。花篮本体上端面上分布二个以上可以容置硅片的浅槽。浅槽的槽底部设置复数个竖直通孔。以上专利文献均采用2点固定芯片，芯片固定不牢，在半导体清洗及腐蚀工艺操作过程中，芯片抖动时容易从花架中脱落，致使芯片出现碎裂、污染、腐蚀不均匀等质量问题。
技术实现思路
针对现有半导体晶片清洗技术存在的不足，本技术提供一种半导体晶片抖动清洗花架，可有效的固定晶片，防止摔片，并且适用于抖动状态下的清洗作业，减少晶片与花架的接触面积，解决晶片清洗腐蚀作业中的大面积划痕质量问题，节约生产成本。本技术的半导体晶片抖动清洗花架，采用以下技术方案：该清洗花架，包括手柄、阻挡片单元和底座单元，底座单元上设置有手柄，手柄上设置有阻挡片单元。所述阻挡片单元包括阻挡片和固定柱，固定柱连接在所述手柄的底部，阻挡片套装在固定柱上。所述阻挡片的底端与底座单元中挡板的宽度相同，阻挡片与手柄之间的间距大于半导体晶片的厚度。所述阻挡片呈长方体结构，边缘圆角过渡。所述固定柱呈工字型。所述底座单元包括底板和挡板，挡板设置在底板的侧面，并与阻挡片位于同一侧。所述底板呈等腰直角三角形，内部镂空。所述底板的宽度为0.5-1cm。所述挡板的宽度为0.3-0.5cm。所述底板与挡板的间距为3-5mm。所述阻挡片和手柄的间距与底板和挡板的间距相同。晶片采用竖直放入底板与挡板之间的槽里，因为重力原理，阻挡片下端会自动转动并压在晶片上，固定住晶片，只需握住手柄将晶片放置在化学液中晃动，进行清洗即可。在移动和抖动过程中，晶片固定牢固，防止了摔片，清洗结束后，将花架取出即可。本技术结构简单，采用定位凹槽以及花篮边缘整体受力的方案，通过阻挡片自动固定晶片，提高了清洗、移动过程的稳定性，完全避免了摔片现象，降低了生产成本。而且手柄与阻挡片采用一体化设计，操作方便，便于推广。附图说明图1是本技术半导体晶片抖动清洗花架的结构示意图。图2是本技术中阻挡片单元的结构示意图。图3是本技术中底座单元的结构示意图。图4是底座单元中挡板与底板间距示意图。图中，1、花架手柄，2、阻档片单元，3、底座单元，21、阻挡片，22、固定柱，31、镂空部，32、底板，33、挡板。具体实施方式如图1所示，本技术的半导体晶片抖动清洗花架，包括手柄1、阻挡片单元2和底座单元3，底座单元3上设置有手柄1，手柄1上设置有阻挡片单元2。如图2所示，阻挡片单元2包括阻挡片21和固定柱22，固定柱22连接在手柄1的底部。阻挡片21的上部套装在固定柱22上，阻挡片21可绕固定柱22转动，阻挡片21的底端与底座单元3中的挡板33的宽度相同，阻挡片21与手柄1之间的间距为3-5mm，该距离大于半导体晶片的厚度。阻挡片21呈长方形，边缘圆角过渡设计。固定柱22呈“工”字型设计，阻挡片21处于其中部凹槽中，以防止阻挡片21脱出。如图3所示，底座单元3包括底板32和挡板33。底板32呈等腰直角三角形，镂空设计，内部为镂空部31。挡板33设置在底板32的侧面，与阻挡片21在同一侧。底板32宽度为0.5-1cm，挡板33的宽度为0.3-0.5cm，边缘圆角过渡设计。底板32与挡板33的间距为3-5mm，该间距与阻挡片21和手柄1之间的间距相同。晶片采用竖直放入底板32与挡板33之间的槽里，因为重力原理，阻挡片21下端会自动转动并压在晶片上，固定住晶片，只需握住手柄1将晶片放置在化学液中晃动，进行清洗即可。在移动和抖动过程中，晶片固定牢固，防止了摔片，清洗结束后，将花架取出即可。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体晶片抖动清洗花架，其特征是：包括手柄、阻挡片单元和底座单元，底座单元上设置有手柄，手柄上设置有阻挡片单元。

【技术特征摘要】
1.一种半导体晶片抖动清洗花架，其特征是：包括手柄、阻挡片单元和底座单元，底座单元上设置有手柄，手柄上设置有阻挡片单元。2.根据权利要求1所述的半导体晶片抖动清洗花架，其特征是：所述阻挡片单元包括阻挡片和固定柱，固定柱连接在所述手柄的底部，阻挡片套装在固定柱上。3.根据权利要求2所述的半导体晶片抖动清洗花架，其特征是：所述阻挡片的底端与底座单元中挡板的宽度相同，阻挡片与手柄之间的间距大于半导体晶片的厚度。4.根据权利要求2所述的半导体晶片抖动清洗花架，其特征是：所述阻挡片呈长方体结构，边缘圆角过渡。5.根据权利要求2所述的半导体晶片抖动清洗花架，其特征是：所...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙雪，苏建，肖成峰，徐现刚，
申请(专利权)人：山东华光光电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37