激光退火设备和激光退火方法技术

本发明专利技术公开了一种激光退火设备和激光退火方法，属于显示技术领域。该激光退火设备包括：线状激光器和设置在线状激光器出光方向上的光线切割器；光线切割器包括板状本体，板状本体上设置有由至少两条边限定出的镂空区域，镂空区域的两条边沿预设方向逐渐靠近，线状激光器在预设照射面上的线状光斑的长度方向不与预设方向平行。在使光线切割器和线状激光器沿预设方向相对移动时，能够调节线状激光器的光斑的长度，而在对非晶硅层进行照射时，通过调节光斑的长度就能够使整个非晶硅层转变为多晶硅层，进而解决相关技术中部分非晶硅层未转变为多晶硅层，影响多晶硅层的转变比例的问题。达到了提高多晶硅层的转变比例的效果。

Laser annealing equipment and laser annealing

The invention discloses a laser annealing equipment and a laser annealing method, which belongs to the field of display technology. The laser annealing device comprises a linear laser and laser cutter set line light light direction; the light cutter includes a plate shaped body, the plate body is provided with a hollow area at least two edges defining two edges of the hollow area, gradually close to the preset direction, the length direction of linear linear laser spot preset on the irradiation face is not parallel with the preset direction. In the light of linear laser cutter and relative movement along the preset direction, can adjust the length of the linear laser spot, while irradiation on the amorphous silicon layer, by adjusting the length of the spot to make the amorphous silicon layer into a polycrystalline silicon layer, and then solve the related technology of amorphous silicon layer to change the proportion of the polysilicon layer, the polysilicon layer problem. The effect of increasing the conversion ratio of the polysilicon layer is achieved.

【技术实现步骤摘要】
激光退火设备和激光退火方法
本专利技术涉及显示
，特别涉及一种激光退火设备和激光退火方法。
技术介绍
激光退火(英文：laserannealing)设备通常包括线状激光器(即发出的激光在照射面上的光斑为线状光斑的激光器)和用于限制线状激光器的光斑长度的光线切割器(英文：beamcutter)。目前，激光退火设备广泛应用于形成多晶硅的流程中。相关技术在形成多晶硅时，在基台的预设区域形成矩形的非晶硅层，再在非晶硅层和线状激光器之间设置光线切割器，光线切割器上设置有条状镂空区域，条状镂空区域的长度小于线状激光器的线状光斑的长度。线状激光器射出的激光照射到光线切割器上的条状镂空区域时，部分激光能够透过条状镂空区域并在非晶硅上形成被光线切割器截取的线状光斑，之后移动基台，使该线状光斑扫描整个非晶硅层，完成对非晶硅层的激光退火，使非晶硅层转变为多晶硅层。由于在线状光斑平行于非晶硅层的任意一条边时，形成的多晶硅层会发生云纹(英文：mura，mura是指一种亮度不均匀的现象)等不良，该不良在有机发光二极管(英文：OrganicLight-EmittingDiode；简称：OLED)中尤其严重，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种激光退火设备，其特征在于，所述激光退火设备包括：线状激光器和设置在所述线状激光器出光方向上的光线切割器；所述光线切割器包括板状本体，所述板状本体上设置有由至少两条边限定出的镂空区域，所述镂空区域的两条边沿预设方向逐渐靠近，所述线状激光器在预设照射面上的线状光斑的长度方向不与所述预设方向平行。

【技术特征摘要】
1.一种激光退火设备，其特征在于，所述激光退火设备包括：线状激光器和设置在所述线状激光器出光方向上的光线切割器；所述光线切割器包括板状本体，所述板状本体上设置有由至少两条边限定出的镂空区域，所述镂空区域的两条边沿预设方向逐渐靠近，所述线状激光器在预设照射面上的线状光斑的长度方向不与所述预设方向平行。2.根据权利要求1所述的激光退火设备，其特征在于，所述两条边均呈圆弧状。3.根据权利要求2所述的激光退火设备，其特征在于，所述两条边相切，且切线与所述线状光斑的长度方向垂直。4.根据权利要求3所述的激光退火设备，其特征在于，所述两条边均呈四分之一圆弧状。5.根据权利要求1所述的激光退火设备，其特征在于，所述两条边均为直线边。6.根据权利要求5所述的激光退火设备，其特征在于，所述两条边相连，且所述两条边构成的夹角的角平分线与所述线状光斑的长度方向垂直。7.根据权利要求6所述的激光退火设备，其特征在于，所述激光退火设备还包括移动组件，所述移动组件用于使所述线状激光器和所述光线切割器沿所述预设方向相对移动。8.根据权利要求7所述的激光退火设备，其特征在于，所述移动组件与所述光线切割器连接，用于移动所述光线切割器。9.一种激光退火方法，其特征在于，用于通过权利要求1-8任一所述的激光退火设备对位于基台上的矩形非晶硅层进行激光退火，所述方法包括：启动所述线状激光器，所述线状激光器在所述矩形非晶硅层上的线状光斑的长度方向与所述矩形非晶硅层的预设边成预设夹角，所述预设夹角的角度大于0度且小于90度；使所述矩形非晶硅层与所述激光器相对移动以改变所述线状激光器的线状光斑在所述非晶硅层上的位置，并在所述矩形非晶硅层与所述激光器相对移动时，通过使所述光线切割器和所述线状激光器沿所述预设方向或所述预设方向的反方向相对移动以调节所述线状光斑的长度，使所...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕祖彬，张宇，谢璞，谢银，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，成都京东方光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11