一种芯片加工清洗装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种芯片加工清洗装置，包括物料槽和第一清洗池，所述第一清洗池、第二清洗池、第三清洗池和第四清洗池的内部均通过电机固定连接有传送带，所述第一清洗池内部两侧壁均设置有去静电板，所述第一清洗池的内部上壁设置有污垢检测器，所述污垢检测器电性连接有推动器，所述第二清洗池的内部设置有浸洗液，所述第三清洗池的内壁设置有雾化喷气口，所述第四清洗池的内部上壁设置有排风层，所述排风层的下方设置有电加热丝。该清洗装置可以通过清洗池内的检测装置对芯片污垢程度进行检测，循环进行第二次的清洗过程，保证每个芯片的清洗结果达标。

A chip processing cleaning device

The utility model discloses a processing chip cleaning device comprises a material groove and a first cleaning tank, the first cleaning tank, internal cleaning tank, the second and fourth Sanqing washing pool cleaning pool through the motor is fixedly connected with the conveyor belt, the two side walls of the first internal cleaning pool are provided to the electrostatic plate. The first cleaning pool on the inside of the wall is provided with a dirt detector, the dirt detector is electrically connected with a driving device, the inside of the cleaning tank is second dip, the inner wall washing tank is provided with the atomizing jet mouth, wherein the washing pool on the inside wall of the arranged air layer, electric heating wire is arranged below the exhaust air layer. The cleaning device can detect the dirt level of the chip through the detection device in the cleaning pool, and carry out the second cleaning process for a cycle, so as to ensure the cleaning result of each chip is up to the standard.

【技术实现步骤摘要】
一种芯片加工清洗装置
本技术涉及芯片清洗
，具体为一种芯片加工清洗装置。
技术介绍
芯片清洗是每一个芯片制备过程中必不可少的过程，其目的在于使芯片表面的污染物尽可能地降低，使得元件获得良好而稳定的特性，以及使制程具有良好的再现性。而现存的芯片加工清洗设备往往只能对芯片进行一次清洗，若清洗不成功还得需要重复清洗过程，增大了人们对清洗的任务。现设计一种可以检测芯片污垢并自动对芯片进行二次清洗的装置，减少人们的任务量。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种芯片加工清洗装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片加工清洗装置，包括物料槽和第一清洗池，所述物料槽包括出料槽和进料槽，所述进料槽设置在出料槽的下方，所述出料槽的一侧设置有出口管，所述进料槽的一侧设置有进口管，所述进口管和出口管的另一端均通过内外螺纹连接在第一清洗池的一侧，所述第一清洗池的一端通过连接管固定连接有第二清洗池，所述第二清洗池的一端通过连接管固定连接有第三清洗池，所述第三清洗池的一端通过连接管固定连接有第四清洗池，所述第四清洗池的一端通过连接管固定连接在第一清洗池的一侧，所述第一清洗池、第二清洗池、第三清洗池和第四清洗池的内部均通过电机固定连接有传送带，所述第一清洗池内部两侧壁均设置有去静电板，所述第一清洗池的内部上壁设置有污垢检测器，所述污垢检测器电性连接有推动器，所述第二清洗池的内部设置有浸洗液，所述第三清洗池的内壁设置有雾化喷气口，所述第四清洗池的内部上壁设置有排风层，所述排风层的下方设置有电加热丝。优选的，所述第一清洗池、第二清洗池、第三清洗池和第四清洗池的外侧设置有外壳。优选的，所述电机设置在物料槽的下方。优选的，所述雾化喷气口的个数设置有若干个。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该清洗装置可以通过清洗池内的检测装置对芯片污垢程度进行检测，如果进行一次清洗后污垢程度不达标，可循环进行第二次的清洗过程，以保证每个芯片的清洗结果达标，减少了清洗后的工作量。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术芯片加工清洗装置俯视结构示意图；图3为本技术第二清洗池结构示意图；图4为本技术第三清洗池结构示意图；图5为本技术第四清洗池结构示意图；图6为本技术第一清洗池结构示意图；图7为本技术物料槽和第一清洗池连接示意图。图中：1物料槽、2第三清洗池、3第四清洗池、4电机、5第二清洗池、6第一清洗池、7外壳、8连接管、9出口管、10进口管、11浸洗液、12传送带、13雾化喷气口、14排风层、15电加热丝、16去静电板、17污垢检测器、18推动器、19出料槽、20进料槽。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本技术的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或者位置关系为基于附图所示的方位或者位置关系，仅是为了便于描述本实用和简化描述，而不是指示或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，“第一”、“第二”、“第三”、“第四”仅用于描述目的，而不能理解为指示或者暗示相对重要性。本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限制，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接，可以是机械连接，也可以是电连接，可以是直接连接，也可以是通过中间媒介相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。请参阅图1-7，本技术提供一种技术方案：一种芯片加工清洗装置，包括物料槽1和第一清洗池6，所述物料槽1包括出料槽19和进料槽20，所述进料槽20设置在出料槽19的下方，所述出料槽19的一侧设置有出口管9，所述进料槽20的一侧设置有进口管10，所述进口管10和出口管9的另一端均通过内外螺纹连接在第一清洗池6的一侧，所述第一清洗池6的一端通过连接管8固定连接有第二清洗池5，所述第二清洗池5的一端通过连接管8固定连接有第三清洗池2，所述第三清洗池2的一端通过连接管8固定连接有第四清洗池3，所述第四清洗池3的一端通过连接管8固定连接在第一清洗池6的一侧，所述第一清洗池6、第二清洗池5、第三清洗池2和第四清洗池3的外侧设置有外壳7，所述第一清洗池6、第二清洗池5、第三清洗池2和第四清洗池3的内部均通过电机4固定连接有传送带12，所述电机4设置在物料槽1的下方，所述第一清洗池6内部两侧壁均设置有去静电板16，所述第一清洗池6的内部上壁设置有污垢检测器17，所述污垢检测器17电性连接有推动器18，如果污垢检测器17检测芯片合格，将通过推动器18推动芯片进入进料槽20，所述第二清洗池5的内部设置有浸洗液11，所述第三清洗池2的内壁设置有雾化喷气口13，所述雾化喷气口13的个数设置有若干个，所述第四清洗池3的内部上壁设置有排风层14，所述排风层14的下方设置有电加热丝15。工作原理：芯片通过出口管9放置在传送带12上面，然后经过第一清洗池6、第二清洗池5、第三清洗池2和第四清洗池3的清洗后回到第一清洗池6后，通过污垢检测器17检测污垢程度是否达标，如果不达标，芯片继续进行清洗，如果达标，推动器18将芯片推动到进口管10内进入进料槽20。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片加工清洗装置，包括物料槽（1）和第一清洗池（6），其特征在于：所述物料槽（1）包括出料槽（19）和进料槽（20），所述进料槽（20）设置在出料槽（19）的下方，所述出料槽（19）的一侧设置有出口管（9），所述进料槽（20）的一侧设置有进口管（10），所述进口管（10）和出口管（9）的另一端均通过内外螺纹连接在第一清洗池（6）的一侧，所述第一清洗池（6）的一端通过连接管（8）固定连接有第二清洗池（5），所述第二清洗池（5）的一端通过连接管（8）固定连接有第三清洗池（2），所述第三清洗池（2）的一端通过连接管（8）固定连接有第四清洗池（3），所述第四清洗池（3）的一端通过连接管（8）固定连接在第一清洗池（6）的一侧，所述第一清洗池（6）、第二清洗池（5）、第三清洗池（2）和第四清洗池（3）的内部均通过电机（4）固定连接有传送带（12），所述第一清洗池（6）内部两侧壁均设置有去静电板（16），所述第一清洗池（6）的内部上壁设置有污垢检测器（17），所述污垢检测器（17）电性连接有推动器（18），所述第二清洗池（5）的内部设置有浸洗液（11），所述第三清洗池（2）的内壁设置有雾化喷气口（13），所述第四清洗池（3）的内部上壁设置有排风层（14），所述排风层（14）的下方设置有电加热丝（15）。...

【技术特征摘要】
1.一种芯片加工清洗装置，包括物料槽（1）和第一清洗池（6），其特征在于：所述物料槽（1）包括出料槽（19）和进料槽（20），所述进料槽（20）设置在出料槽（19）的下方，所述出料槽（19）的一侧设置有出口管（9），所述进料槽（20）的一侧设置有进口管（10），所述进口管（10）和出口管（9）的另一端均通过内外螺纹连接在第一清洗池（6）的一侧，所述第一清洗池（6）的一端通过连接管（8）固定连接有第二清洗池（5），所述第二清洗池（5）的一端通过连接管（8）固定连接有第三清洗池（2），所述第三清洗池（2）的一端通过连接管（8）固定连接有第四清洗池（3），所述第四清洗池（3）的一端通过连接管（8）固定连接在第一清洗池（6）的一侧，所述第一清洗池（6）、第二清洗池（5）、第三清洗池（2）和第四清洗池（3）的内部均通过电机（4）固定连...

【专利技术属性】
技术研发人员：卓廷厚，
申请(专利权)人：华天恒芯半导体厦门有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35