【技术实现步骤摘要】
一种芯片高效切割装置
本技术涉及高效切割装置
,尤其涉及一种芯片高效切割装置。
技术介绍
随着时代的发展,科学技术的提高,出现了许多高科技产物,芯片就是其中一种,芯片指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分,且芯片是半导体元件产品的统称,是集成电路的载体,芯片在生产工艺流程中,小小的芯片块,往往都是由芯片块切割而成,然而现有的芯片切割,都是由人工操作的,即用一只手压住芯片块,将其固定,另一只手握切割刀实行切割,这样的切割方式,不仅切割效率低,且切出来芯片的切割边非常毛糙,不利于后期加工处理,所以需要一种高效的芯片切割装置来解决这些问题。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种芯片高效切割装置。为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:一种芯片高效切割装置,包括两个支撑架和底座,两个所述支撑架的顶部外壁焊接有切割台,且切割台的顶部外壁焊接有第一支撑柱,所述第一支撑柱远离切割台的一端外壁焊接有第一液压缸,且第一液压缸的输出端焊接有压板,所述压板底部外壁粘接有橡胶垫,且压板位于切割台的上方,所述切割台的一边外壁通 ...
【技术保护点】
一种芯片高效切割装置,包括两个支撑架(1)和底座(10),其特征在于,两个所述支撑架(1)的顶部外壁焊接有切割台(2),且切割台(2)的顶部外壁焊接有第一支撑柱(3),所述第一支撑柱(3)远离切割台(2)的一端外壁焊接有第一液压缸(4),且第一液压缸(4)的输出端焊接有压板(12),所述压板(12)底部外壁粘接有橡胶垫,且压板(12)位于切割台(2)的上方,所述切割台(2)的一边外壁通过螺钉固定有刻度尺(11),所述底座(10)的顶部外壁焊接有第二支撑柱(8),且第二支撑柱(8)远离底座(10)的一端外壁焊接有第二液压缸(5),所述第二液压缸(5)的输出端焊接有电动机(7) ...
【技术特征摘要】
1.一种芯片高效切割装置,包括两个支撑架(1)和底座(10),其特征在于,两个所述支撑架(1)的顶部外壁焊接有切割台(2),且切割台(2)的顶部外壁焊接有第一支撑柱(3),所述第一支撑柱(3)远离切割台(2)的一端外壁焊接有第一液压缸(4),且第一液压缸(4)的输出端焊接有压板(12),所述压板(12)底部外壁粘接有橡胶垫,且压板(12)位于切割台(2)的上方,所述切割台(2)的一边外壁通过螺钉固定有刻度尺(11),所述底座(10)的顶部外壁焊接有第二支撑柱(8),且第二支撑柱(8)远离底座(10)的一端外壁焊接有第二液压缸(5),所述第二液压缸(5)的输出端焊接有电动机(7),且电动机(7)的输出轴焊接有转杆(13),所述转杆(13)远离电动机的一端外壁焊接有切割刀片(6),所述底座(10)的顶部外壁通过螺钉固定有收集箱(9),且收集箱(9)位于切割刀片(6)的正下方...
【专利技术属性】
技术研发人员:卓廷厚,
申请(专利权)人:华天恒芯半导体厦门有限公司,
类型:新型
国别省市:福建,35
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。