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本实用新型公开了一种芯片高效切割装置，包括两个支撑架和底座，两个所述支撑架的顶部外壁焊接有切割台，且切割台的顶部外壁焊接有第一支撑柱，所述第一支撑柱远离切割台的一端外壁焊接有第一液压缸,且第一液压缸的输出端焊接有压板，所述压板底部外壁粘接有...
该专利属于华天恒芯半导体（厦门）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华天恒芯半导体（厦门）有限公司授权不得商用。

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