一种高效芯片冲孔装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种高效芯片冲孔装置，包括底座，所述底座外壁一侧焊接有控制箱，且控制箱底部通过螺钉固定有能量发生器，所述控制箱外壁开有卡槽，且卡槽内壁卡接有控制开关，所述底座顶部通过螺钉固定有芯片放置台，且控制箱顶部焊接有机架，所述机架远离控制箱一端焊接有镜筒，且镜筒顶部开有通孔，通孔内壁卡接有激光发生器，所述镜筒外壁通过螺钉固定有上角度调节器，且上角度调节器通过导线连接有上反光镜。本实用新型专利技术上反光镜和下反光镜可以将激光通过折射汇聚到聚光镜上，上角度调节器和下角度调节器可以调节上反光镜和下反光镜的角度进行连续打孔，镜筒可以减少激光在折射过程中的能量散失。

A high efficiency chip punching device

The utility model discloses a high performance chip punching device, which comprises a base, one side of the base wall welding control box, and at the bottom of the control box are fixed through screws energy generator, the control box is provided with a clamping groove, and the groove wall is connected with a control switch, the top of the base are fixed through screws put Taiwan chip, and the control box is welded with the top frame, the frame is far away from the control box is welded with the tube, and the tube is provided with a through hole, the inner wall of the through hole is connected with a laser generator, the outer wall of the cylinder through a screw is fixed on the angle regulator, and the angle adjusting device through a wire connected with light mirror. The utility model on the reflector and reflector can be laser refraction by converging to the condenser lens, angle regulator and angle regulator can be adjusted on the mirror and mirror the angle of continuous punching, tube can reduce the dissipation of energy in the process of laser refraction.

【技术实现步骤摘要】
一种高效芯片冲孔装置
本技术涉及冲孔装置
，尤其涉及一种高效芯片冲孔装置。
技术介绍
现在，在表面第1层为导体层的n层的导体层与n层或n-1层的绝缘层交互积层的印制电路板上使用UV激光器的脉冲状激光光束冲孔的场合，加工的孔的直径为50μm或以上时，直径与孔入口直径大体相等，需要多次照射能量分布在垂直于光轴的面方向上大体均匀的帽盖光束或能量分布在垂直于光轴的面方向上为高斯曲线状的高斯光束，或者使直径比孔入口直径小，直径为50μm或以下的帽盖光束或高斯光束、例如在圆周轨迹上移动的同时照射，并且在半径方向上反复进行，现在的光束能量可能在投射过程中发生消散，不利于打孔的完整度，而且会在打孔精密元件时，易损焊接的电路板元件，且每次打孔需要调节芯片位置才能准确打孔。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种高效芯片冲孔装置。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种高效芯片冲孔装置，包括底座，所述底座外壁一侧焊接有控制箱，且控制箱底部通过螺钉固定有能量发生器，所述控制箱外壁开有卡槽，且卡槽内壁卡接有控制开关，所述底座顶部通过螺钉固定有芯片放置台，且控制箱顶部焊接本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高效芯片冲孔装置，包括底座（1），其特征在于，所述底座（1）外壁一侧焊接有控制箱（11），且控制箱（11）底部通过螺钉固定有能量发生器，所述控制箱（11）外壁开有卡槽，且卡槽内壁卡接有控制开关，所述底座（1）顶部通过螺钉固定有芯片放置台（2），且控制箱（11）顶部焊接有机架（10），所述机架（10）远离控制箱一端焊接有镜筒（4），且镜筒（4）顶部开有通孔，通孔内壁卡接有激光发生器（9），所述镜筒（4）外壁通过螺钉固定有上角度调节器（8），且上角度调节器（8）通过导线连接有上反光镜（7），上反光镜（7）靠近上角度调节器（8）一侧通过铰链铰接在镜筒（4）内壁上，所述镜筒（4）外壁通过螺钉固定有...

【技术特征摘要】
1.一种高效芯片冲孔装置，包括底座（1），其特征在于，所述底座（1）外壁一侧焊接有控制箱（11），且控制箱（11）底部通过螺钉固定有能量发生器，所述控制箱（11）外壁开有卡槽，且卡槽内壁卡接有控制开关，所述底座（1）顶部通过螺钉固定有芯片放置台（2），且控制箱（11）顶部焊接有机架（10），所述机架（10）远离控制箱一端焊接有镜筒（4），且镜筒（4）顶部开有通孔，通孔内壁卡接有激光发生器（9），所述镜筒（4）外壁通过螺钉固定有上角度调节器（8），且上角度调节器（8）通过导线连接有上反光镜（7），上反光镜（7）靠近上角度调节器（8）一侧通过铰链铰接在镜筒（4）内壁上，所述镜筒（4）外壁通过螺钉固定有下角度调节器（5），且下角度调节器（5）通过导线连接有下反光镜（6），上反光镜（6）靠近下角度调节器（5）一侧通过铰链铰接在镜筒（4）内壁上，所述镜筒（4）留有空腔，且空腔内壁底部卡接有聚光镜（3），所述控制箱（11）底部...

【专利技术属性】
技术研发人员：卓廷厚，
申请(专利权)人：华天恒芯半导体厦门有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35