一种电脑芯片的加工设备制造技术

技术编号:17489795 阅读:63 留言:0更新日期:2018-03-17 13:03
本实用新型专利技术公开了一种电脑芯片的加工设备,包括底座,所述底座顶部一侧外壁通过固定螺栓连接有滑轨,所述滑轨顶部开设有凹槽,且凹槽内滑动连接有卡块,所述有两个,且两个卡块之间卡接有硅晶棒,所述底座顶部外壁通过固定螺栓连接有第一支撑杆,所述第一支撑杆的一侧外壁与滑轨的一侧外壁契合,且第一支撑杆的顶部外壁与硅晶棒的底部契合,所述底座顶部外壁通过螺栓连接有第二支撑杆,所述第二支撑杆顶部通过固定螺栓连接有横梁。本实用新型专利技术使用切刀代替传统加工装置中的砂轮,解决了硅晶棒毛边的问题,有效提高工作效率,使用液压油缸控制切刀的上下运动,硅晶棒的切口平整,不会因为人为误差而导致晶圆产品成品率低。

A processing device for computer chips

The utility model discloses a processing equipment, a computer chip comprises a base, wherein the base top side wall connected with the slide rail through the fixing bolt is arranged at the top of the slide groove, and the groove is connected with a sliding block, the two, and the two clamping blocks are clamped with a silicon rod and the top of the base wall through a fixing bolt is connected with a first supporting rod, with the first side wall and the outer wall of one side of the slide bar, and the first supporting rod at the top of the wall and the silicon rod at the bottom of the fit, the top of the base wall is connected with second supporting rods through bolts, the top of the supporting rod second connected with the beam through the fixing bolt. The grinding wheel of the utility model is used to replace the traditional cutting processing device, solves the problem of silicon rod burr, effectively improve the work efficiency, the use of hydraulic cylinder to control the cutter movement up and down, flat cut crystal, not because of human error caused by wafer low yield.

【技术实现步骤摘要】
一种电脑芯片的加工设备
本技术涉及芯片
,尤其涉及一种电脑芯片的加工设备。
技术介绍
随着电子产品市场的发展,芯片的多样性进一步提高,更新速度也越来越快,对芯片加工设备的要求也越来越高,随着半导体制造技术的进步,大规模集成电路的集成度越来越高,在笔记本计算机、液晶显示器、数码相机、手机及各种随身携带的视频与音像制品中大量使用的IC芯片,芯片是从晶圆切割而成,晶圆是从硅晶棒上切下的圆形晶片,目前硅晶棒的切割采用砂轮切割,砂轮切割一个最大的问题就是会产生毛边,并且砂轮是由人工控制上下运动,导致切割下来的晶圆表面不平整,影响产品成品率。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种电脑芯片的加工设备。为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:一种电脑芯片的加工设备,包括底座,所述底座顶部一侧外壁通过固定螺栓连接有滑轨,所述滑轨顶部开设有凹槽,且凹槽内滑动连接有卡块,所述卡块有两个,且两个卡块之间卡接有硅晶棒,所述底座顶部外壁通过固定螺栓连接有第一支撑杆,所述第一支撑杆的一侧外壁与滑轨的一侧外壁契合,且第一支撑杆的顶部外壁与硅晶棒的底部契合,所述底座顶部外壁通过螺栓连接有第二支撑杆,所述第二支撑杆顶部通过固定螺栓连接有横梁,所述横梁远离第二支撑杆的一侧底部外壁通过固定螺栓连接有液压油缸,所述液压油缸伸缩杆的一侧外壁通过固定螺栓连接有刀架,所述刀架远离液压油缸的一侧通过固定螺栓连接有切刀,所述切刀位于硅晶棒的正上方,且切刀与硅晶棒相垂直。优选的,所述卡块一侧外壁通过铰链连接有卡扣,且卡块通过卡扣与滑轨形成稳固配合。优选的,所述底座顶部开设有凹槽,凹槽内配合有置料箱,且置料箱位于切刀的下方。优选的,所述滑轨顶部靠近卡块的一侧设置有刻度线,且滑轨远离第一支撑杆的一侧焊接有挡板。优选的,两个所述卡块顶部通过铰链连接有同一个连接块,且连接块的底部外壁与硅晶棒的顶部外壁契合。优选的,所述液压油缸通过导线连接有开关,且开关连接有型号为DATA-7311的控制器。本技术的有益效果为:1.使用切刀代替传统加工装置中的砂轮,解决了硅晶棒切割之后产生毛边的问题,有效提高工作效率。2.使用液压油缸控制切刀的上下运动,硅晶棒的切口平整,不会因为人为误差而导致晶圆产品成品率低。附图说明图1为本技术提出的一种电脑芯片的加工设备的结构示意图;图2为本技术提出的一种电脑芯片的加工设备的液压油缸结构示意图。图中:1底座、2置料箱、3第二支撑杆、4硅晶棒、5液压油缸、6横梁、7刀架、8切刀、9第一支撑杆、10卡块、11卡扣、12滑轨。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。参照图1-2,一种电脑芯片的加工设备,包括底座1,底座1顶部一侧外壁通过固定螺栓连接有滑轨12,滑轨12顶部开设有凹槽,且凹槽内滑动连接有卡块10,卡块10有两个,且两个卡块10之间卡接有硅晶棒4,底座1顶部外壁通过固定螺栓连接有第一支撑杆9,第一支撑杆9的一侧外壁与滑轨12的一侧外壁契合,且第一支撑杆9的顶部外壁与硅晶棒4的底部契合,底座1顶部外壁通过螺栓连接有第二支撑杆3,第二支撑杆3顶部通过固定螺栓连接有横梁6,横梁6远离第二支撑杆3的一侧底部外壁通过固定螺栓连接有液压油缸5,液压油缸5伸缩杆的一侧外壁通过固定螺栓连接有刀架7,刀架7远离液压油缸5的一侧通过固定螺栓连接有切刀8,切刀8位于硅晶棒4的正上方,且切刀8与硅晶棒4相垂直。本技术中,卡块10一侧外壁通过铰链连接有卡扣11,且卡块10通过卡扣11与滑轨12形成稳固配合,底座1顶部开设有凹槽,凹槽内配合有置料箱2,且置料箱2位于切刀8的下方,滑轨12顶部靠近卡块10的一侧设置有刻度线,且滑轨12远离第一支撑杆9的一侧焊接有挡板,两个卡块10顶部通过铰链连接有同一个连接块,且连接块的底部外壁与硅晶棒4的顶部外壁契合,液压油缸5通过导线连接有开关,且开关连接有型号为DATA-7311的控制器。工作原理:将硅晶棒4用两个卡块10夹紧,硅晶棒4远离卡块10的一端置于第一支撑杆9上,然后缓慢滑动卡块10,根据滑轨12上的刻度线调整硅晶棒4需要切割的长度,然后启动液压油缸5,对硅晶棒4进行切割,切割下来的晶圆掉落到置料箱2内,然后控制液压油缸5收缩,再次调整卡块10的位置,进行下一次切割工作。以上所述仅为本技术较佳的具体实施方式,但本技术的保护范围并不局限于此,任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内,根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网
...
一种电脑芯片的加工设备

【技术保护点】
一种电脑芯片的加工设备,包括底座(1),其特征在于,所述底座(1)顶部一侧外壁通过固定螺栓连接有滑轨(12),所述滑轨(12)顶部开设有凹槽,且凹槽内滑动连接有卡块(10),所述卡块(10)有两个,且两个卡块(10)之间卡接有硅晶棒(4),所述底座(1)顶部外壁通过固定螺栓连接有第一支撑杆(9),所述第一支撑杆(9)的一侧外壁与滑轨(12)的一侧外壁契合,且第一支撑杆(9)的顶部外壁与硅晶棒(4)的底部契合,所述底座(1)顶部外壁通过螺栓连接有第二支撑杆(3),所述第二支撑杆(3)顶部通过固定螺栓连接有横梁(6),所述横梁(6)远离第二支撑杆(3)的一侧底部外壁通过固定螺栓连接有液压油缸(5),所述液压油缸(5)伸缩杆的一侧外壁通过固定螺栓连接有刀架(7),所述刀架(7)远离液压油缸(5)的一侧通过固定螺栓连接有切刀(8),所述切刀(8)位于硅晶棒(4)的正上方,且切刀(8)与硅晶棒(4)相垂直。

【技术特征摘要】
1.一种电脑芯片的加工设备,包括底座(1),其特征在于,所述底座(1)顶部一侧外壁通过固定螺栓连接有滑轨(12),所述滑轨(12)顶部开设有凹槽,且凹槽内滑动连接有卡块(10),所述卡块(10)有两个,且两个卡块(10)之间卡接有硅晶棒(4),所述底座(1)顶部外壁通过固定螺栓连接有第一支撑杆(9),所述第一支撑杆(9)的一侧外壁与滑轨(12)的一侧外壁契合,且第一支撑杆(9)的顶部外壁与硅晶棒(4)的底部契合,所述底座(1)顶部外壁通过螺栓连接有第二支撑杆(3),所述第二支撑杆(3)顶部通过固定螺栓连接有横梁(6),所述横梁(6)远离第二支撑杆(3)的一侧底部外壁通过固定螺栓连接有液压油缸(5),所述液压油缸(5)伸缩杆的一侧外壁通过固定螺栓连接有刀架(7),所述刀架(7)远离液压油缸(5)的一侧通过固定螺栓连接有切刀(8),所述切刀(8)位于硅晶棒(4)的正上方,且切刀(8)与硅晶棒(4...

【专利技术属性】
技术研发人员:卓廷厚
申请(专利权)人:华天恒芯半导体厦门有限公司
类型:新型
国别省市:福建,35

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1