用于生产芯片的加工设备、加工方法和工艺技术

本发明专利技术致力于一种压印装置，包括：用于保持模子的第一保持部分（１００）；用于保持待加工部件的第二保持部分（１０４０）；以及用于在一位置部分地支承待加工部件的支承部分（１０５０），该位置与由所述第一保持部分所保持的模子相对。所述模子和所述支承部分确定了用于给待加工部件加压的加压轴线。所述支承部分和所述第二保持部分可以沿一方向彼此相对移动，该移动与所述第一保持部分无关，该方向平行于所述加压轴线，以便移动所述支承部分离开待加工部件。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于生产芯片的加工设备、加工方法和工艺。本专利技术还涉及图形转移设备和图形转移方法，尤其涉及一种图形转移设备，其通过使用具有图形的模子(以下称为“模板”)将该图形转移到待加工部件(以下称为“加工部件”)上。近年来，如在Appl.Phys.Lett.、(1 995)的第21期、67卷、第3114-3116页中由Stephan Y.Chou等人提出的、用于将在模子上的微细结构转移到加工部件例如树脂或金属上的精密加工技术得到了发展并受到关注。该技术被称为纳米压印技术(nanoimprint)或纳米模压技术(nanoembossing)，并被期望实现数量级为几个纳米的分辨率，从而增加了用该技术代替曝光设备例如分步光刻机(stepper)或扫描器作为下一代半导体加工技术的期望。另外，空间结构可整体被以晶片级加工，从而上述技术被期望用于广泛的不同领域中的光学设备例如光子晶体和生物芯片例如μ-TAS(全微分析系统)的生产技术中。在(1999)三月的关于显微光刻法的第24届SPIE’s国际会议论文集CA、Santa Clara的新兴的光刻技术III、第3676卷、第一部分、第37本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种压印设备，该压印设备用于通过采用具有图形的模子在待加工部件上形成压印的图形，该压印设备包括：用于保持模子的第一保持部分；用于保持待加工部件的第二保持部分；以及用于在支承位置部分地支承待加工部件的支承部分，该支承位 置与由所述第一保持部分保持的模子相对；其中，所述第二保持部分可以沿第一方向移动，以便改变用于部分地支承待加工部件的所述支承部分相对于所述第二保持部分的支承位置，以及其中，所述支承部分和所述第二保持部分可以独立于所述第一保持部 分沿着垂直于第一方向的第二方向彼此相对移动，以便使所述支承部分被移动而离开所述待...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：关淳一，真岛正男，末平信人，
申请(专利权)人：佳能株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]