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用于生产芯片的加工设备、加工方法和工艺技术
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文档序号:1031534
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本发明致力于一种压印装置,包括:用于保持模子的第一保持部分(100);用于保持待加工部件的第二保持部分(1040);以及用于在一位置部分地支承待加工部件的支承部分(1050),该位置与由所述第一保持部分所保持的模子相对。所述模子和所述支承部...
该专利属于佳能株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过佳能株式会社授权不得商用。
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