The utility model discloses a temperature and pressure compound sensor for sputtering thin film, which can simultaneously measure the temperature and pressure of high and low temperature gaseous or liquid medium. It includes spigotjoint, sensitive element, pillars, compensation board, gold wire, socket, signal processing circuit board, shell, wires, fastening screws, aerial socket and socket base, sensitive element except through the processing of four films for thin film resistance pressure measurement, while the minimum deformation zone for processing the outer circumference measurement of thin films in the pressure resistance of the two thin film resistor for temperature measurement. Four measurements of film pressure resistance switching and bridge through gold wire and compensation board, two temperature measurement of thin film resistance leads to four gold wire by compensating one plate into wire, and receiving the signal processing circuit board, and circuit to complete the bridge and compensation in the signal. On the basis of the manufacturing process of the original sputtering film pressure sensor, the utility model can hardly increase the cost of production and use.
【技术实现步骤摘要】
溅射薄膜温度压力复合传感器
本技术涉及一种溅射薄膜温度压力复合传感器,尤其适用于低成本、低功耗,高可靠性,高稳定性,长寿命的要求下实现同时测量气体、液体温度和压力的场合,或需要在原来只有压力测量功能的测量点增加温度测量功能的情况。对于复杂智能传感网络的搭建,以及某些工业环境、军事装备、航空航天航海等领域,在升级或改变原来设备、系统存在困难,同时又不能改变压力测量接口情况下的使用具有非常实际的意义。
技术介绍
压力、温度传感器广泛应用于工业生产、军事装备、航空航天航海等各个领域中。现有的单独具有温度和压力测量功能的传感器无论技术还是产品均十分成熟,压力测量多采用应变效应、压阻效应、压电效应等,通过电阻、电容、电感变化测量压力,也有部分高端产品利用谐振技术、激光和光栅等新型技术实现压力测量。温度测量较常用的有铂电阻、热电偶、二极管等测温元件及越来越普遍的红外测温方式。当前许多领域的发展对智能化、云计算等新技术的需求越来越大,一方面许多压力测量环境在原来的基础上对测量精准度的要求越来越高,温度对压力测量结果的影响越来越不可忽略,另一方面智能化、云计算本身就需要温度、压力等各类参数的测量。目前,现有的产品和技术从单一测量角度来看,基本可以满足绝大多数应用场合。对于同时测量某一个点压力和温度的测量需求,在设计时可以通过增加管路分支的方式分别安装温度传感器和压力传感器。而对于复杂工业环境、军事装备、航空航天航海等领域,或某些已有的但压力测量点十分庞大的场合,原来的设备或系统设计时不需要或没有考虑温度测量功能,现在需要增加温度测量功能时,最简易的方式是通过增加管路分支安 ...
【技术保护点】
一种溅射薄膜温度压力复合传感器,其特征在于:包括接嘴、敏感元件、铜柱、补偿板、金引线、套筒、信号处理电路板、外壳、导线、紧固螺钉、航空插座和插座底座,所述敏感元件上除了通过溅射薄膜工艺加工有四个用于压力测量的薄膜电阻,同时还在压力测量薄膜电阻的外圆周极小形变区加工有两个用于温度测量的薄膜电阻,四个压力测量薄膜电阻通过金引线与补偿板进行转接并组桥,两个温度测量薄膜电阻引出四根金引线通过补偿板一对一转换为导线,并接到信号处理电路板上,并在信号调理电路板上完成组桥和补偿。
【技术特征摘要】
1.一种溅射薄膜温度压力复合传感器,其特征在于:包括接嘴、敏感元件、铜柱、补偿板、金引线、套筒、信号处理电路板、外壳、导线、紧固螺钉、航空插座和插座底座,所述敏感元件上除了通过溅射薄膜工艺加工有四个用于压力测量的薄膜电阻,同时还在压力测量薄膜电阻的外圆周极小形变区加工有两个用于温度测量的薄膜电阻,四个压力测量薄膜电阻通过金引线与补偿板进行转接并组桥,两个温度测量薄膜电阻引出四根金引线通过补偿板一对一转换为导线,并接到信号处理电路板上,并在信号调理电路板上完成组桥和补偿。2.根据权利要求1所述的溅射薄膜温度压力复合传感器,其特征在于:所述外壳设计除有片状散热结构外,还在外壳靠近接嘴焊接处留有微孔。3.根据权利要求1所述的溅射薄膜温度压力复合传感器,其特征在于:在外壳散热结构中央穿线孔内及接近信号调理电路板的位置填充有密封隔热胶,用...
【专利技术属性】
技术研发人员:常文博,左晓军,田忠涛,
申请(专利权)人:中国航天空气动力技术研究院,
类型:新型
国别省市:北京,11
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