一种LED铝基板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED铝基板，包括一集合板和一铝基板，所述的集合板通过多个扣柱与所述的铝基板相连接，所述的集合板上设有若干上安装孔，所述的铝基板上设有若干下安装孔，所述的扣柱连接所述的上安装孔和下安装孔，所述的扣柱从上至下依次包含一尖头、一顶片、一柱身、一承压片和一螺旋片。本实用新型专利技术的LED铝基板具有以下优点：使用时，集合板上设有多个电子元件槽，满足不同形式的电子元件，免除因焊接带来基板损坏，且方便安装，利于重复使用，且铝基板还可以实现拼接。集合板通过扣柱连接铝基板，能在铝基板上方形成空间，相比单层铝基板更有利于散热，特别适合高功率LED的安装。

A kind of LED aluminum substrate

The utility model discloses a LED aluminum plate, including a set of plates and a set of aluminum plate, plate connected to the aluminum substrate through a plurality of column and the buckle, the collection plate is provided with a mounting hole number, the aluminium base is provided with a plurality of mounting holes, buckle the column is installed and connected with the upper hole and a lower mounting hole, buckle the column from top to bottom in turn contains a point, a top plate, a shaft, a bearing plate and a spiral plate. LED aluminum plate of the utility model has the following advantages: when in use, the collection plate is provided with a plurality of electronic components slot, meet the electronic components in different forms, exempt from damage caused by welding, substrate, and ease of installation, for repeated use, and the aluminum substrate can also realize mosaic. The assembly plate can connect the aluminum substrate through the buckle column to form space on the aluminum substrate. Compared with the single layer aluminum substrate, the assembly plate is more favorable for heat dissipation, especially for the installation of high power LED.

【技术实现步骤摘要】
一种LED铝基板
本技术涉及LED照明
，更确切地说，是一种安全LED铝基板。
技术介绍
LED铝基板产品问世，开启散热应用行业的发展，由于LED铝基板散热出色，加上铝基板具有低热阻、寿命长、耐电压等优点，随着生产技术、设备的改良，产品价格加速合理化，进而扩大LED产业的应用领域。现有LED铝基板均为单层，不利于散热，且电子元件均采用焊接，电源与铝基板分离，安装不方便。
技术实现思路
本技术主要是解决现有技术所存在的技术问题，从而提供一种LED铝基板。本技术的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的：一种LED铝基板，其特征在于，所述的LED铝基板包括一集合板和一铝基板，所述的集合板通过多个扣柱与所述的铝基板相连接，所述的集合板上设有若干上安装孔，所述的铝基板上设有若干下安装孔，所述的扣柱连接所述的上安装孔和下安装孔，所述的扣柱从上至下依次包含一尖头、一顶片、一柱身、一承压片和一螺旋片。作为本技术较佳的实施例，所述的扣柱为尼龙一体成型。作为本技术较佳的实施例，所述的尖头呈三角形。本技术的LED铝基板具有以下优点：使用时，集合板上设有多个电子元件槽，满足不同形式的电子元件，免除因焊接本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED铝基板，其特征在于，所述的LED铝基板包括一集合板（1）和一铝基板（3），所述的集合板（1）通过扣柱（2）与所述的铝基板（3）相连接，所述的集合板（1）上设有若干上安装孔（11），所述的铝基板（3）上设有若干下安装孔（31），所述的扣柱（2）连接所述的上安装孔（11）和下安装孔（31），所述的扣柱（2）从上至下依次包含一尖头（21）、一顶片（22）、一柱身（23）、一承压片（24）和一螺旋片（25）。

【技术特征摘要】
1.一种LED铝基板，其特征在于，所述的LED铝基板包括一集合板（1）和一铝基板（3），所述的集合板（1）通过扣柱（2）与所述的铝基板（3）相连接，所述的集合板（1）上设有若干上安装孔（11），所述的铝基板（3）上设有若干下安装孔（31），所述的扣柱（2）连接所述的上安装孔（11）和下安...

【专利技术属性】
技术研发人员：王回芳，
申请(专利权)人：王回芳，
类型：新型
国别省市：江苏,32