硅橡胶组合物制造技术

技术编号:1669673 阅读:197 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种硅橡胶组合物,它包含:100质量份在一个分子内平均具有至少两个链烯基的二有机基聚硅氧烷(A);5-100质量份平均粒度范围为0.01-3.0微米的石英粉(B);在一个分子内平均具有至少两个与硅键合的氢原子的有机基聚硅氧烷(C){在这一组分内包含的与硅键合的氢原子与组分(A)内链烯基的摩尔比在0.5-5范围内};5-100质量份碳酸钙粉末(D);和氢化硅烷化催化剂(E)(其量足以加速本发明专利技术的硅氧烷组合物的固化)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及含有石英粉和碳酸钓粉末的可氢化硅烷化固化的硅橡胶组合物
技术介绍
含碳酸钩粉末的硅橡胶组合物是本领域已知的(日本未审 专利申请公布(下文称为"Kokai" ) H10-60281),且包括可氢化硅烷化 固化的硅橡胶组合物,所述可氩化硅烷化固化的硅橡胶组合物由在一 个分子内具有至少两个链烯基的二有机基聚硅氧烷,在一个分子内具 有至少两个与硅键合的氢原子的有机基聚硅氧烷,金属铂催化剂,和已知下述珪橡胶组合物(Kokai2002-038016 (对应于US2002 -37963A1) , Kokai 2002-285130 (对应于 US2002-129898A1), Kokai2005-082661),所述珪橡胶组合物包含在一个分子内具有至少两 个链烯基的二有机基聚硅氧烷,碳酸钙粉末,在一个分子内具有至少 两个与硅键合的氢原子的有机基聚硅氧烷,和金属賴催化剂。已知这 些组合物对硅橡胶具有粘合性能。然而,当前述硅橡胶组合物用粘合剂附着到硅橡胶上时, 它们显示出内聚破坏因子降低的倾向。因此,已尝试用石英粉替代一 部分碳酸钩粉末,但当前述硅橡胶组合物与石英粉配混时,若将组合 物从分配器或类似物中分配或施加到表面上,则发生不想要的液体滴 落。在随后的应用中,由于形成气泡,粘合力下降,或者粘合剂材料 附着到非所需区域上和破坏产品外观。专利技术公开本专利技术的目的是提供可氢化硅烷化固化的硅橡胶组合物,的流动性能。本专利技术的硅橡胶组合物包含下述100质量份在一个分子内平均具有至少两个链烯基的二有机基聚 硅氧烷(A);5-100质量份平均粒度范围为0. 01-3. 0微米的石英粉(B);在一个分子内平均具有至少两个与硅键合的氢原子的有机基聚硅 氧烷(C)(在这一組分内包含的与硅键合的氢原子与组分(A)内的链烯 基的摩尔比在0. 5-5范围内);5-10Q质量份碳酸钩粉末(D);和氩化硅烷化催化剂(E)(其量足以加速本专利技术的硅橡胶组合物的固 化)。实施本专利技术的最佳模式现更加详细地描述本专利技术的珪橡胶组合物。 在一个分子内平均含有至少两个链烯基的二有机基聚硅氧烷(A) 是本专利技术的硅橡胶组合物的主要组分。链烯基以乙烯基、烯丙基、丁 烯基、戊烯基、己烯基和庚烯基为代表,其中优选乙烯基。在组分(A) 内包含的除了链烯基以外的与硅键合的有机基团例举甲基、乙基、 丙基、丁基、戊基、己基或类似烷基;苯基、甲苯基、二曱苯基或类 似芳基;3-氯丙基、3, 3, 3-三氟丙基或类似卤代烷基,其中优选甲基 和苯基。组分(A)具有基本上直链的分子结构,但在不干扰本专利技术目的 的限度内,这一组分可具有部分支化的结构。对组分(A)在25。C下的 粘度没有特别限制,但推荐在25 'C下的粘度范围为 100-1, 000, 000, OOOmPa s,优选在100-500, OOOmPa s范围内。前述组分(A)例举下述化合物分子两端均用二曱基乙烯基 曱硅烷氧基封端的二有机基聚硅氧烷;分子两端均用二甲基乙烯基曱 硅烷氧基封端的曱基乙烯基硅氧烷和二曱基硅氧烷的共聚物;分子两 端均用三甲基曱硅烷氧基封端的甲基乙烯基硅氧烷和二甲基硅氧烷的共聚物;其中在二有机基聚硅氧烷内包含的一部分或所有甲基被乙基、丙基或类似烷基,苯基、甲苯基或类似芳基,3, 3, 3-三氟丙基或类似卣代烷基取代的前述化合物;其中在二有机基聚硅氧烷内包含的一部 分或所有乙烯基被烯丙基、丙烯基或类似链烯基取代的前述化合物; 或两种或更多种二有机基聚硅氧烷的混合物。推荐在本专利技术的硅橡胶组合物内使用的石英粉(B)的平均 粒度范围为0. 01-3. 0;微米,优选在0. 1-3. O微米范围内,和最优选在 0. 1-2. O微米范围内。若组分(B)的平均粒度超过3微米,则在分配或 施加到表面上的过程中,难以充分地限制液体滴落。对组分(B)的颗粒 形状没有特别限制,和它们可以是球形、板状、针状或不规则形状。 颗粒的平均尺寸可用重均值(或中值直径)来定义,这借助配有分析设 备例如激光光学衍射器件的粒度尺寸分布仪器来测定。推荐以每IOO质量份组分(A)计,在前述硅橡胶组合物内包 含用量为5-100质量份,优选5-60质量份的组分(B)。若组分(B)的含 量低于推荐下限,则当它固化粘合到硅橡胶上时,难以充分地改进本 专利技术的硅橡胶组合物的内聚破坏因子。另一方面,若组分(B)的含量超 过推荐上限,则难以提供具有均匀度的组合物。在一个分子内含有至少两个与硅键合的氢原子的有机基聚 硅氧烷(C)是在以下所述的氢化硅烷化催化剂存在下与组分(A)反应且 交联硅橡胶组合物的固化剂。对组分(C)的分子结构没有特别限制,和 这一组分可具有直链分子结构、支链分子结构、环状分子结构或三维 网状分子结构。在组分(C)内包含的与硅键合的有机基团例举甲基、 乙基、丙基、戊基、己基或类似烷基;苯基、甲苯基、二甲苯基或类 似芳基;苄基、苯乙基或类似芳烷基;3-氯丙基、3,3,3-三氟丙基或 类似卣代烷基,其中最优选甲基。对組分(C)在25X:下的粘度没有特 别限制,但推荐在25"C下的粘度范围为1-1, 000, 000, OOOmPa . s。组分(C)例举下述化合物分子两端均用三曱基甲硅烷氧基 封端的曱基氢聚硅氧烷,分子两端均用三甲基曱硅烷氧基封端的甲基 氲硅氧烷和二甲基硅氧烷的共聚物,分子两端均用二甲基氢甲硅烷氧 基封端的甲基氢聚硅氧烷,分子两端均用二曱基氢甲硅烷氧基封端的 氢硅氧烷和二甲基硅氧烷的共聚物,由用下式(CH3)2HSiO^和SiOw表示的硅氧烷单元组成的环状甲基氢聚硅氧烷;其中在有机基聚硅氧烷 内包含的一部分或所有曱基被乙基、丙基或类似烷基,苯基、甲苯基 或类似芳基,3, 3, 3-三氟丙基或类似面代烷基取代的前述化合物;或 两种或更多种前述有机基聚硅氧烷的混合物。从对硅橡胶的粘合性和 可通过所得硅橡胶获得的物理性能的改进角度来看,最优选使用下述 化合物有机基氢聚硅氧烷,二有机基硅氧坑和有机基氢硅氧烷的共 聚物,或分子两端均用二有机基氢甲硅烷氧基封端的二有机基聚硅氧 烷,但特别优选使用下述分子两端均用三有机基甲硅烷氧基封端的 有机基氢硅氧烷和二有机基硅氧烷的共聚物,分子两端均用二有机基 氢甲硅烷氧基封端的二有机基聚硅氧烷,或两种或更多种最后提及的 化合物的混合物。推荐在本专利技术的硅橡胶组合物内使用(C)的用量使得在这 一组分内包含的与硅键合的氢原子与组分(A)内包含的链烯基的摩尔 比在0. 5-5范围内,优选在0. 6-3范围内,和最优选在0. 6-2范围内。 若组分(C)的用量低于推荐下限,则难以充分地固化硅橡胶组合物。另 一方面,若组分(C)的含量超过推荐上限,则这将损害所得硅橡胶的粘 合性能和物理特征。当在本专利技术的硅橡胶组合物内包含的组分(C)是分 子两端均用三有机基甲硅烷氧基封端的有机基氢硅氧烷和二有机基硅 氧烷的共聚物和分子两端均用二有机基氢甲硅烷氧基封端的二有机基 聚硅氧烷的组合时,分子两端均用三有机基甲硅烷氧基封端的有机基 氢硅氧烷和二有机基硅氧烷的共聚物内包含的与硅键合的氢原子的摩 尔数与分子两端均用二有机基氢甲硅烷氧基封端的二有机基聚硅氧烷 内包含的与硅键合的氢原子的摩尔数之比在(本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种硅橡胶组合物,它包含: 100质量份在一个分子内平均具有至少两个链烯基的二有机基聚硅氧烷(A); 5-100质量份平均粒度范围为0.01-3.0微米的石英粉(B); 在一个分子内平均具有至少两个与硅键合的氢原子的有机基 聚硅氧烷(C){在这一组分内包含的与硅键合的氢原子与组分(A)内的链烯基的摩尔比在0.5-5范围内}; 5-100质量份碳酸钙粉末(D);和 氢化硅烷化催化剂(E){其量足以加速本专利技术的硅橡胶组合物的固化}。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:宅万修田崎智子辻裕一
申请(专利权)人:陶氏康宁东丽株式会社
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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