一种加固型柔性电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种加固型柔性电路板，包括上板、上倒口、下板、下倒口、应力消除胶和纱网，所述上倒口为三角缺口状结构，并设置在上板的下端；所述下倒口为三角缺口状结构，并设置在下板的上端；所述上板和下板通过上倒口和下倒口组合成完整的电路板；所述上板和下板之间设置有应力消除胶；所述应力消除胶和上倒口与下倒口之间设置有纱网，所述上板的宽度比下板的宽度多1/4‑1/3，所述上板和下板之间通过导电粒子进行压合，所述上倒口和下倒口上的三角形均为正三角形，所述纱网的网径大小为0.5‑1mm，与现有技术相比，本实用新型专利技术结构简单，固性好，不易折断，使用简单等优点，适合推广使用。

【技术实现步骤摘要】
一种加固型柔性电路板
本技术涉及一种电路板，尤其是一种加固型柔性电路板。
技术介绍
计算机使用的柔性印刷电路板(FlexiblePrintedCircuit，简称FPC)，又称软性线路板、挠性线路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、配线空间限制较少、灵活度高等优点，完全符合电子产品轻薄短小的发展趋势，因此广泛应用于PC及周边产品、通讯产品、显示器和消费性电子产品等领域。但是，由于FPC本身具有可弯折性，焊接部位受应力较大，容易出现线缆断裂的现象，极大地限制了FPC在恶劣环境(如高、低温、震动冲击等)下的应用。由于FPC本身厚度薄，易折弯，在焊接过程中，极易产生柔板不平的情况，而出现此种情况，焊接完成后与之前相比会产生较大的焊接应力，经过振动试验等恶劣环境会进一步放大，极易导致FPC根部断裂，根据试验结果，FPC出现断裂情况可达到20％以上。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种加固型柔性电路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。本技术的目的是通过下述技术方案予以实现：一种加固型柔性电路板，包括上板、上倒口、下板、下倒口、应力消除胶和纱网，所述上倒口为三角缺口状结构，并设置在上板的下端；所述下本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种加固型柔性电路板，包括上板（1）、上倒口（2）、下板（3）、下倒口（4）、应力消除胶（5）和纱网（6），其特征在于：所述上倒口（2）为三角缺口状结构，并设置在上板（1）的下端；所述下倒口（4）为三角缺口状结构，并设置在下板（3）的上端；所述上板（1）和下板（3）通过上倒口（2）和下倒口（4）组合成完整的电路板；所述上板（1）和下板（3）之间设置有应力消除胶（5）；所述应力消除胶（5）和上倒口（2）与下倒口（4）之间设置有纱网（6）。

【技术特征摘要】
1.一种加固型柔性电路板，包括上板（1）、上倒口（2）、下板（3）、下倒口（4）、应力消除胶（5）和纱网（6），其特征在于：所述上倒口（2）为三角缺口状结构，并设置在上板（1）的下端；所述下倒口（4）为三角缺口状结构，并设置在下板（3）的上端；所述上板（1）和下板（3）通过上倒口（2）和下倒口（4）组合成完整的电路板；所述上板（1）和下板（3）之间设置有应力消除胶（5）；所述应力消除胶（5）和上倒口（2）与下倒口（4）之间设置有纱网（...

【专利技术属性】
技术研发人员：周启塔，
申请(专利权)人：东莞市力键电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44