一种新型多层PCB结构制造技术
【技术实现步骤摘要】
一种新型多层PCB结构
本技术涉及电子
，具体提供一种新型多层PCB结构。
技术介绍
PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。我国的PCB从产业规模来看已经是全球第一，但从PCB产业总体的技术水平来讲，仍然落后于世界先进水平。利用EDA工具，电子设计师可以从概念、算法、协议等开始设计电子系统，大量工作可以通过计算机完成，并可以将电子产品从电路设计、性能分析到设计出IC版图或PCB版图的整个过程的计算机上自动处理完成。在产品结构上，多层板占据了大部分产值比例，但大部分为8层以下的中低端产品，HDI、挠性板等有一定的规模但在技术含量上与日本等国外先进产品存在差距，技术含量最高的IC载板在国内更是很少有企业能够生产。在多层板中，新型多层PCB结构对于信号的传递具有重要的作用。但是传统的新型多层PCB结构在多层板中，每层都有一个小焊盘，不管有没有连接，如图1所示。这样不仅增加了电镀的成本，还会使信号...
【技术保护点】
一种新型多层PCB结构，其特征在于：包括PCB过孔，所述PCB过孔贯穿多层PCB板，PCB过孔上有电气连接的PCB层开设有机械钻孔，且机械钻孔金属化，形成电镀层和焊盘；所述PCB过孔上无电气连接的PCB层开设机械钻孔，机械钻孔无金属化，无电镀层，也无焊盘。
【技术特征摘要】
1.一种新型多层PCB结构，其特征在于：包括PCB过孔，所述PCB过孔贯穿多层PCB板，PCB过孔上有电气连接的PCB层开设有机械...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘永哲，翟西斌，李晓，
申请(专利权)人：济南浪潮高新科技投资发展有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37
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