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本实用新型属于电子技术领域，具体地说是一种新型多层PCB结构。该实用新型的新型多层PCB结构包括PCB过孔，所述PCB过孔贯穿多层PCB板，PCB过孔上有电气连接的PCB层开设有机械钻孔，且机械钻孔上设有电镀层和焊盘，PCB过孔上无电气连接...
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