印制电路板和电子设备制造技术

本发明专利技术公开了一种印制电路板和电子设备，其中印制电路板包括信号线、焊盘和至少两层参考层，信号线和参考层相互层叠设置，至少两层参考层包括第一参考层和第二参考层，第一参考层位于所有参考层的最底层，第二参考层位于第一参考层和信号线之间；焊盘与信号线邻接，第二参考层设置有贯穿第二参考层的第一通孔，焊盘在垂直空间上位于第一通孔内。本发明专利技术可以提升阻抗一致性。

【技术实现步骤摘要】
印制电路板和电子设备
本专利技术涉及印制电路板
，具体涉及一种印制电路板和电子设备。
技术介绍
现有印制电路板的线路的制作方式，一般是通过曝光、蚀刻实现，由于蚀刻时与蚀刻药水的接触量和接触时间不同，因此蚀刻出的线路的横截面呈梯形结构，线路的上表面宽度小于线路的下表面宽度，线路的阻抗大，使得线路阻抗不易管控。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种印制电路板和电子设备，可以提升阻抗一致性。第一方面，本专利技术实施例提供印制电路板，包括信号线、焊盘和至少两层参考层，所述信号线和所述参考层相互层叠设置，至少两层所述参考层包括第一参考层和第二参考层，所述第一参考层位于所有参考层的最底层，所述第二参考层位于所述第一参考层和所述信号线之间；所述焊盘与所述信号线邻接，所述第二参考层设置有贯穿所述第二参考层的第一通孔，所述焊盘在垂直空间上位于所述第一通孔内。第二方面，本专利技术实施例提供了一种电子设备，所述电子设备包括壳体和设置在所述壳体内的印制电路板，所述印制电路板为如上所述的印制电路板。本专利技术实施例提供的印制电路板，在参考层上设置第一通孔，使得焊盘和参考层的间距增加，可以增加参考层的阻抗，减小焊盘和信号线的阻抗差异，防止产生突变，提升阻抗一致性。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的电子设备的结构示意图。图2为本专利技术实施例提供的电子设备的正面结构示意图。图3为本专利技术实施例提供的电子设备的拆分示意图。图4为本专利技术实施例提供的壳体的结构示意图。图5为本专利技术实施例壳体的另一结构示意图。图6为本专利技术实施例提供的电子设备的另一结构示意图。图7为本专利技术实施例提供的电子设备的另一正面结构示意图。图8为本专利技术实施例提供的印制电路板的剖面图。图9为本专利技术实施例提供的信号线的剖面图。图10为本专利技术实施例提供的模具和第一介质层配合的示意图。图11为本专利技术实施例提供的印制电路板的另一剖面图。图12为本专利技术实施例提供的第一介质层的结构示意图。图13为本专利技术实施例提供的印制电路板的另一剖面图。图14为本专利技术实施例提供的印制电路板的另一剖面图。图15为本专利技术实施例提供的印制电路板的另一剖面图。图16为本专利技术实施例提供的印制电路板的另一剖面图。图17为本专利技术实施例提供的印制电路板的另一剖面图。图18为本专利技术实施例提供的印制电路板的另一剖面图。图19为本专利技术实施例提供的另一印制电路板的剖面图。图20为本专利技术实施例提供的另一印制电路板的剖面图。图21为本专利技术实施例提供的另一印制电路板的剖面图。图22为本专利技术实施例提供的另一印制电路板的剖面图。图23为本专利技术实施例提供的焊盘和信号线配合的结构示意图。图24为本专利技术实施例提供的印制电路板的另一剖面图。图25为本专利技术实施例提供的焊盘和信号线配合的另一结构示意图。图26为本专利技术实施例提供的印制电路板的另一剖面图。图27为本专利技术实施例提供的印制电路板的制作方法的流程示意图。图28为本专利技术实施例提供的印制电路板的制作方法的另一流程示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本专利技术的不同结构。为了简化本专利技术的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本专利技术。此外，本专利技术可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本专利技术提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。本专利技术实施例提供了一种印制电路板、印制电路板制作方法和电子设备。以下将分别进行详细说明。请参阅1至图3，图1为本专利技术实施例提供的电子设备的结构示意图，图2为本专利技术实施例提供的电子设备的正面示意图，图3为本专利技术实施例提供的电子设备的拆分示意图。该电子设备1包括壳体10、印制电路板14、显示屏15、电池16。其中，该电池16安装在壳体10中，与该印制电路板14进行电连接，以向电子设备1提供电源。其中，该印制电路板14安装在壳体10中，该印制电路板14可以为电子设备1的主板，印制电路板14上可以集成有天线、马达、麦克风、摄像头、光线传感器、受话器以及处理器等功能组件。其中，该显示屏15安装在壳体10中，同时，该显示屏15电连接至印制电路板14上，以形成电子设备1的显示面。请一并参阅图4，图4为本专利技术实施例提供的壳体的结构示意图。该壳体10可以包括盖板11、中框12和后盖13，盖板11、中框12和后盖13相互组合形成该壳体10，该壳体10具有通过盖板11、中框12和后盖13形成的密闭空间，以容纳印制电路板14、显示屏15、电池16等器件。在一些实施例中，盖板11盖设到中框12上，后盖13盖设到中框12上，盖板11和后盖13位于中框12的相对面，盖板11和后盖13相对设置，壳体10的密闭空间位于盖板11和后盖13之间。需本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印制电路板，其特征在于，包括信号线、焊盘和至少两层参考层，所述信号线和所述参考层相互层叠设置，至少两层所述参考层包括第一参考层和第二参考层，所述第一参考层位于所有参考层的最底层，所述第二参考层位于所述第一参考层和所述信号线之间；所述焊盘与所述信号线邻接，所述第二参考层设置有贯穿所述第二参考层的第一通孔，所述焊盘在垂直空间上位于所述第一通孔内。

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板，其特征在于，包括信号线、焊盘和至少两层参考层，所述信号线和所述参考层相互层叠设置，至少两层所述参考层包括第一参考层和第二参考层，所述第一参考层位于所有参考层的最底层，所述第二参考层位于所述第一参考层和所述信号线之间；所述焊盘与所述信号线邻接，所述第二参考层设置有贯穿所述第二参考层的第一通孔，所述焊盘在垂直空间上位于所述第一通孔内。2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述第一通孔的形状和所述焊盘的形状相同。3.根据权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，所述第一通孔的大小与所述焊盘的大小相同。4.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述信号线与所述焊盘相邻接的面的宽度相同。5.根据权利要求4所述的印制电路板，其特征在于，所述信号线在垂直空间上位于所述第一通孔内。6.根据权利要求4所述的印制电路板，...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈艳，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44