The invention discloses a circuit board capable of measuring temperature, which comprises a circuit board (1), circuit board (1) of the cathode (3) through the conductive silver paste (6) hot pressing temperature measurement chip (2) connected to one side, the other side temperature chip (2) through the wire (5) welding connected with the circuit board (1) of the anode (4), (5) through the wire bonding glue cover is connected with a circuit board (1) on the side, in the temperature measurement chip (2) is arranged outside the encapsulation layer (7). The invention has the advantages that the invention can monitor the temperature of the circuit board, the circuit board is not used because of overload and damage, directly connected to the circuit board chip hot cathode, anode is connected with the circuit board by welding wire, saving installation space, reduce the size of circuit board, and the chip is arranged on the outer side of the encapsulation layer, insulation good, high safety.
【技术实现步骤摘要】
一种能够测量自身温度的电路板及其加工方法
本专利技术涉及电路板测温
,尤其涉及一种能够测量自身温度的电路板及其加工方法。
技术介绍
电路板是带有连通导体的绝缘板,把电子元器件固定其上且联成电路。电路板在使用过程中,电子元器件在工作电流的影响下容易发热,当电流过载时,会损坏电路板上的电子元器件,造成电路板报废。虽然电路板上都采取了相应的保护措施,但是电路板因过载损坏仍然频频发生,因此时刻检测电路板的温度是非常有必要的。检测电路板温度的方法一般有两种:一种是通过温度感应器手动测量,这种测量方法即时性差,不能有效地监测电路板的温度;另一种是在电路板上安装贴片电阻,贴片电阻能够测量一条线路的电阻,通常一个电路板需要采用很多贴片电阻,这样非常占用电路板空间,使电路板整体面积变大。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种能够测量自身温度的电路板。为了实现上述目的,本专利技术采用了如下技术方案:一种能够测量自身温度的电路板,其特征在于:包括电路板,电路板的正极通过导电银浆热压连接测温芯片一侧,测温芯片另一侧通过导线焊接连接电路板的负极,金线通过邦定胶覆盖连接在电路板上侧,在测温芯片外侧还设有封装层。优选地,所述测温芯片为测温电阻芯片。优选地,所述导电银浆为银粉和导电胶混合而成。优选地,所述封装层为高温环氧树脂层。优选地,所述导线为金线。一种能够测量自身温度的电路板的加工方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤一、选料:根据电路板需要测量的温度选取相应的测温芯片以备使用;步骤二、粘接:在电路板的正极表面涂抹导电银浆,将步骤一中选取的测温芯 ...
【技术保护点】
一种能够测量自身温度的电路板,其特征在于:包括电路板(1),电路板(1)的正极(3)通过导电银浆(6)热压连接测温芯片(2)一侧,测温芯片(2)另一侧通过导线(5)焊接连接电路板(1)的负极(4),导线(5)通过邦定胶覆盖连接在电路板(1)上侧,在测温芯片(2)外侧还设有封装层(7)。
【技术特征摘要】
1.一种能够测量自身温度的电路板,其特征在于:包括电路板(1),电路板(1)的正极(3)通过导电银浆(6)热压连接测温芯片(2)一侧,测温芯片(2)另一侧通过导线(5)焊接连接电路板(1)的负极(4),导线(5)通过邦定胶覆盖连接在电路板(1)上侧,在测温芯片(2)外侧还设有封装层(7)。2.根据权利要求1所述的一种能够测量自身温度的电路板,其特征在于:所述测温芯片(2)为测温电阻芯片。3.根据权利要求1所述的一种能够测量自身温度的电路板,其特征在于:所述封装层(7)为高温环氧树脂层。4.根据权利要求1所述的一种能够测量自身温度的电路板,其特征在于:所述导线(5)为金线。5.一种能够测量自身温度的电路板的加工方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤一、选料:根据电路板(1)需要测量的温度选取相应的测温芯片(2)以备使用;步骤二、粘接:在电路板(1)的正极(3)表面涂抹导电银浆(6),将步骤一中选取的测温芯片(2)一侧通过热压机热压粘接在导电银浆(6)上方,确保导电银浆(6)内无气泡;步骤三、邦定:选取导线(5),将导线(5)一端焊...
【专利技术属性】
技术研发人员:阴卫华,周好,王建江,孙振,石宇,
申请(专利权)人:安徽晶格尔电子有限公司,
类型:发明
国别省市:安徽,34
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