一种S型数字式称重传感器制造技术

本实用新型专利技术属于称重传感器的技术领域；所要解决的技术问题为：提供一种结构简单、体积较小的S型数字式称重传感器；采用的技术方案为：一种S型数字式称重传感器，包括：S型弹性体，S型弹性体的外壳上设有电阻应变片和模拟信号输出件，S型弹性体的内部设有测量电路板，测量电路板分别与电阻应变片和模拟信号输出件相连；称重传感器还包括：称重AD模块和封装壳体，称重AD模块包括：A/D转换器、单片机、数字信号收发器和电源稳压器，单片机分别与电源稳压器、A/D转换器和数字信号收发器相连，A/D转换器与模拟信号输出件相连，数字信号收发器与数字信号输出端口相连，数字信号输出端口设于所述封装壳体上；适用于称重传感器领域。

【技术实现步骤摘要】

本技术一种S型数字式称重传感器，属于称重传感器的

技术介绍
目前，市场上常见的称重传感器多为模拟式传感器，传统的模拟式传感器称重方式是由多个模拟式传感器的信号经过接线盒并接后成为一路信号，每个传感器的信号无法独立辨别，传感器发生故障后，仪表无法在线发现问题，可靠性差；此外，由于模拟式传感器的输出信号弱，容易受射频干扰和电磁干扰，在信号传输过程当中由于电缆电阻的影响会造成信号衰减，传输距离较短。随着数字传感器的发展，通常将称重AD模块内置到称重传感器的弹性体，使模拟式传感器数字化来解决上述问题，但是该方法不适用与所有的称重传感器，尤其是S型称重传感器，由于S型称重传感器的外形尺寸较小，称重AD模块无法内置到传感器内部，一些厂家通过增大S型称重传感器的尺寸达到称重AD模块内置到传感器内部的目的，但是这种方法使得S型称重传感器的体积较大、结构复杂，影响使用的便利性；因此，一种结构简单、体积较小的数字S型称重传感器就显得尤为重要。
技术实现思路
本技术克服现有技术存在的不足，所要解决的技术问题为：提供一种结构简单、体积较小的S型数字式称重传感器。为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：一种S型数字式称重传感器，包括：S型板状结构的S型弹性体，所述S型弹性体的外壳上设有模拟信号输出件，所述S型弹性体的内部设有电阻应变片和测量电路板，所述测量电路板分别与所述电阻应变片和所述模拟信号输出件相连；所述的称重传感器还包括：固定于所述S型弹性体的外壳上、并且内部设有称重AD模块的封装壳体，所述称重AD模块包括：A/D转换器、单片机、数字信号收发器和电源稳压器，所述单片机分别与所述电源稳压器、所述A/D转换器和所述数字信号收发器相连，所述A/D转换器与所述模拟信号输出件相连，所述数字信号收发器与数字信号输出端口相连，所述数字信号输出端口设于所述封装壳体上。本技术中所述电阻应变片贴于所述S型弹性体一端面的中部，所述模拟信号输出件设于所述S型弹性体的侧面；所述封装壳体呈L型结构，封装壳体的长端贴在所述S型弹性体另一端面的中部，封装壳体的短端位于所述S型弹性体的中部侧面上；所述称重AD模块位于所述封装壳体的长端内，所述数字信号输出端口位于所述封装壳体的短端上；所述单片机包括加密模块；所述称重AD模块通过硅橡胶材料胶封于所述封装壳体的内部；所述封装壳体通过紧固螺钉固设于所述S型弹性体的外壳上；所述封装壳体采用铸铝材料制成；所述数字信号收发器为RS485收发器；所述S型弹性体上还设有用于与被测固件连接的挂件孔。本技术与现有技术相比具有以下有益效果：1、本技术一种S型数字式称重传感器，通过固设于所述S型弹性体的外壳上、并且内部设有称重AD模块的封装壳体，能够将传统S型称重传感器的模拟输出信号变换为数字信号并进行数字信号处理，解决了传统S型称重传感器实现数字化的问题，整个装置使用方便、实用性强。2、本技术中通过称重AD模块内置的单片机可以实现称重数据的信号高速采样、数字滤波、积分运算和加密算法，实现了称重数据的智能处理，提高了称重传感器的处理精度，并通过单片机的加密模块，实现了数据处理过程的加密运算，可以避免称重过程中的作弊现象；此外，单片机内置有地址码，使得在使用过程中，能够在线监测各个称重传感器的输出并进行智能处理，当称重传感器发生故障时，可以快速准确定位，提高了称重过程的数据可靠性。3、本技术中的数字信号收发器采用RS485收发器，通讯信号强，纠错能力强，进一步提高了称重过程数据传输的可靠性。附图说明下面结合附图对本技术做进一步详细的说明；图1为本技术外部结构示意图；图2为本技术的右视图；图3为本技术中的封装壳体的外部结构图；图4为本技术中的封装壳体的剖视图；图5为本技术的电路结构示意图；图中：1为S型弹性体，2为电阻应变片，3为模拟信号输出件，4为测量电路，5为称重AD模块，6为封装壳体，7为A/D转换器，8单片机，9为数字信号收发器，10为电源稳压器，11为数字信号输出端口，12为紧固螺钉，13为挂件孔。具体实施方式如图1至图5所示，本技术一种S型数字式称重传感器，包括：S型板状结构的S型弹性体1，所述S型弹性体1的外壳上设有模拟信号输出件3，所述S型弹性体1的内部设有电阻应变片2和测量电路板4，所述测量电路板4分别与所述电阻应变片2和所述模拟信号输出件3相连；所述的称重传感器还包括：固定于所述S型弹性体1的外壳上、并且内部设有称重AD模块5的封装壳体6，所述称重AD模块5包括：A/D转换器7、单片机8、数字信号收发器9和电源稳压器10，所述单片机8分别与所述电源稳压器10、所述A/D转换器7和所述数字信号收发器9相连，所述A/D转换器7与所述模拟信号输出件3相连，所述数字信号收发器9与数字信号输出端口11相连，所述数字信号输出端口11设于所述封装壳体6上；所述数字信号收发器9为RS485收发器；所述S型弹性体1上还设有用于与被测固件连接的挂件孔13；所述单片机8包括加密模块。所述电阻应变片2设于所述S型弹性体1一端面的中部，所述模拟信号输出件3设于所述S型弹性体1的侧面；所述封装壳体6呈L型结构，封装壳体6的长端贴在所述S型弹性体1另一端面的中部，封装壳体6的短端卡在所述S型弹性体1的中部侧面上。本技术使用时，S型弹性体1在外力的作用下，使得贴于S型弹性体1表面的电阻应变片2的阻值发生变化，测量电路3将电阻应变片2输出的电阻变化量转化为模拟的电压值，并将该信号通过模拟信号输出件3与称重AD模块5的A/D转换器相连，A/D转换器7将模拟信号转化为数字信号，并将该数字信号传送到单片机8进行数字运算，并最终通过数字信号收发器9将信号传送出去。本实施例中，所述称重AD模块5位于所述封装壳体6的长端内，所述数字信号输出端口11位于所述封装壳体6的短端上；所述称重AD模块5通过硅橡胶材料胶封于所述封装壳体6的内部；所述封装壳体6通过紧固螺钉12固设于所述S型弹性体1的外壳上；所述封装壳体6采用铸铝材料制成。本技术提供了一种S型数字式称重传感器，通过特有的称重AD模块5和封装壳体6，解决了传统的S型称重传感器体积较大、结构复杂、精确度低的问题，具有实质性特点和进步；上面结合附图对本技术的实施例作了详细说明，但是本技术并不限于上述实施例，在本领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本技术宗旨的前提下作出各种变化。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种S型数字式称重传感器，包括：S型板状结构的S型弹性体（1），所述S型弹性体（1）的外壳上设有模拟信号输出件（3），所述S型弹性体（1）的内部设有电阻应变片（2）和测量电路板（4），所述测量电路板（4）分别与所述电阻应变片（2）和所述模拟信号输出件（3）相连；其特征在于：所述的称重传感器还包括：固定于所述S型弹性体（1）的外壳上、并且内部设有称重AD模块（5）的封装壳体（6），所述称重AD模块（5）包括：A/D转换器（7）、单片机（8）、数字信号收发器（9）和电源稳压器（10），所述单片机（8）分别与所述电源稳压器（10）、所述A/D转换器（7）和所述数字信号收发器（9）相连，所述A/D转换器（7）与所述模拟信号输出件（3）相连，所述数字信号收发器（9）与数字信号输出端口（11）相连，所述数字信号输出端口（11）设于所述封装壳体（6）上。

【技术特征摘要】
1.一种S型数字式称重传感器，包括：S型板状结构的S型弹性体（1），所述S型弹性体（1）的外壳上设有模拟信号输出件（3），所述S型弹性体（1）的内部设有电阻应变片（2）和测量电路板（4），所述测量电路板（4）分别与所述电阻应变片（2）和所述模拟信号输出件（3）相连；
其特征在于：所述的称重传感器还包括：固定于所述S型弹性体（1）的外壳上、并且内部设有称重AD模块（5）的封装壳体（6），所述称重AD模块（5）包括：A/D转换器（7）、单片机（8）、数字信号收发器（9）和电源稳压器（10），所述单片机（8）分别与所述电源稳压器（10）、所述A/D转换器（7）和所述数字信号收发器（9）相连，所述A/D转换器（7）与所述模拟信号输出件（3）相连，所述数字信号收发器（9）与数字信号输出端口（11）相连，所述数字信号输出端口（11）设于所述封装壳体（6）上。
2.根据权利要求1所述的一种S型数字式称重传感器，其特征在于：所述电阻应变片（2）设于所述S型弹性体（1）一端面的中部，所述模拟信号输出件（3）设于所述S型弹性体（1）的侧面；所述封装壳体（6）呈L型结构，封装壳体（6）的长端贴在所述S型...

【专利技术属性】
技术研发人员：李向阳，
申请(专利权)人：山西力创自动化技术有限公司，
类型：新型
国别省市：山西;14