本实用新型专利技术公开了一种实现字符误差测量的电路板结构，它包括电路板和设置在电路板两侧的折断部，所述的折断部上设有防焊铜焊盘，在防焊铜焊盘的外周上设有字符误差测量环，所述防焊铜焊盘的截面为圆形，所述折断部的上下端分别设有防焊铜焊盘，所述防焊铜焊盘的外周设有三个字符误差测量环，该三个字符误差测量环的内径由小到大，与防焊铜焊盘同心。本实用新型专利技术实现字符误差测量的电路板结构具有字符定位精准、统一、规格统一、成品率高等优点。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种实现字符误差测量的电路板结构，它包括电路板和设置在电路板两侧的折断部，所述的折断部上设有防焊铜焊盘，在防焊铜焊盘的外周上设有字符误差测量环，所述防焊铜焊盘的截面为圆形，所述折断部的上下端分别设有防焊铜焊盘，所述防焊铜焊盘的外周设有三个字符误差测量环，该三个字符误差测量环的内径由小到大，与防焊铜焊盘同心。本技术实现字符误差测量的电路板结构具有字符定位精准、统一、规格统一、成品率高等优点。【专利说明】一种实现字符误差测量的电路板结构
本技术涉及电路板，具体是指一种实现字符误差测量的电路板结构。
技术介绍
在电路板制造行业中，需要在电路板上面印上字符，随着电路板的集成度越来越 高，板面的字符不能出现偏差。如何实现字符精准度，在现有技术中，只能依靠人工定位，当 出现字符有误差不正时，也很难发现，造成产品不良率高，也不能满足客户的需求。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种字符定位精准、统一、规格统一、成品率高的实现字 符误差测量的电路板结构。 为了实现上述目的，本技术设计出一种实现字符误差测量的电路板结构，它 包括电路板和设置在电路板两侧的折断部，所述的折断部上设有防焊銅焊盘，在防焊銅焊 盘的外周上设有字符误差测量环。 所述防焊銅焊盘的截面为圆形。 所述折断部的上下端分别设有防焊銅焊盘。 所述防焊銅焊盘的外周设有三个字符误差测量环，该三个字符误差测量环的内径 由小到大，与防焊銅焊盘同心。 所述三个字符误差测量环的内径分别为44mi 1、48mi 1、52mi 1，所以测量环单边偏 差分别为 2mil、4mil、6mil。 本技术实现字符误差测量的电路板结构具有以下有益效果： 1、可以很容易检查字符误差量，并确认位置是否正确，利于及时纠正， 降低产品不良； 2、可以减少不良品重工带来的人力物力时间上的浪费，降低节约生产 成本； 3、可以提高产品良率，满足客户对质量与交期的需求，可以提高公司的竞争力。 【专利附图】【附图说明】 ： 图1是本技术实现字符误差测量的电路板结构的示意图。 【具体实施方式】 为了便于本领域技术人员的理解，下面将结合具体实施例及附图对本技术的 结构原理作进一步的详细描述。 如图1所示，一种实现字符误差测量的电路板结构，它包括电路板1和设置在电路 板1两侧的折断部2,所述的折断部2上设有防焊銅焊盘3,在防焊銅焊盘3的外周上设有 字符误差测量环4。 如图1所示，所述防焊銅焊盘3的截面为圆形。 如图1所示，所述折断部2的上下端分别设有防焊銅焊盘3。 如图1所示，所述防焊銅焊盘3的外周设有三个字符误差测量环4,该三个字符误 差测量环4的内径由小到大，与防焊銅焊盘3同心。 如图1所示，所述三个字符误差测量环4的内径分别为44mil、48mil、52mil，所以 测量环单边偏差分别为2mil、4mil、6mil。 PCB做完线路或盖上防焊阻焊油墨经过显影后，露出在板面上用于插件贴装的各 种形状与大小的铜块统称焊盘。 本技术实现字符误差测量的电路板结构的工作过程如下：字符误差测量环制 作技术第1步就是设计产品时在每个出货片折断部2 (折断边）的四角各设计1个大小为 40mill的圆形防焊铜焊盘；在电路板上4个圆形防焊铜焊盘位置各设计3个相连的字符误 差测量环，第1环内径44mil第2环内径48mil第3环内径52mil，所以测量环单边偏差分 别为2111；1；1；[1，要求精准极|^，使用此设计在自检上，可以大幅减少广品的不良；字 符印刷后通过字符误差测量环即可测出字符位置误差量：假如铜焊盘在第1环中间位置， 表示字符没有误差；假如铜PAD与第1环相切，表示字符误差2mil ;与第2环相切表示误差 4mil ;与第3环相切表示误差6mil ;假如铜PAD在第1环与第2环中间位置表示字符误差 3mil，如果在第2环与第3环中间位置表示字符误差5mil，用10倍放大镜即可判定。 以上所述，仅为本技术的较佳实施例而已，并非对本技术作任何形式上 的限制；凡本行业的普通技术人员均可按说明书附图所示和以上所述而顺畅地实施本实用 新型；但是，凡熟悉本专业的技术人员在不脱离本技术技术方案范围内，可利用以上所 揭示的
技术实现思路
而作出的些许更动、修饰与演变的等同变化，均为本技术的等效实施 例；同时，凡依据本技术的实质技术对以上实施例所作的任何等同变化的更动、修饰与 演变等，均仍属于本技术的技术方案的保护范围之内。【权利要求】1. 一种实现字符误差测量的电路板结构，包括电路板（1)和设置在电路板（1)两侧的 折断部（2)，其特征在于：所述的折断部（2)上设有防焊銅焊盘（3)，在防焊銅焊盘（3)的外 周上设有字符误差测量环（4 )。2. 根据权利要求1所述的实现字符误差测量的电路板结构，其特征在于：所述防焊銅 焊盘（3)的截面为圆形。3. 根据权利要求1或2所述的实现字符误差测量的电路板结构，其特征在于：所述折 断部（2)的上下端分别设有防焊銅焊盘（3)。4. 根据权利要求3所述的实现字符误差测量的电路板结构，其特征在于：所述防焊銅 焊盘（3)的外周设有三个字符误差测量环（4)，该三个字符误差测量环（4)的内径由小到 大，与防焊銅焊盘（3)同心。5. 根据权利要求4所述的实现字符误差测量的电路板结构，其特征在于：所述三个字 符误差测量环（4)的内径分别为441^1、48 1^1、521^1，所以测量环单边偏差分别为21^1、 4mil、6mil〇【文档编号】H05K1/02GK203884066SQ201420190097【公开日】2014年10月15日 申请日期:2014年4月18日 优先权日:2013年12月23日 【专利技术者】李齐明 申请人:柏承电子（惠阳）有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种实现字符误差测量的电路板结构，包括电路板（1）和设置在电路板（1）两侧的折断部（2），其特征在于：所述的折断部（2）上设有防焊銅焊盘（3），在防焊銅焊盘（3）的外周上设有字符误差测量环（4）。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：李齐明，
申请(专利权)人：柏承电子惠阳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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