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防静电线路板制造技术

技术编号:10533137 阅读:115 留言:0更新日期:2014-10-15 12:54
本实用新型专利技术涉及一种防静电线路板,其结构是防静电线路板的上层为导电铜箔层,中间层为用普通绝缘半固化片制成的环氧树脂绝缘层,下层为用防静电半固化片压制成的防静电层,三者通过热压粘合在一起;在所述导电铜箔层的表面经贴膜、转印线路图以及蚀刻、褪膜后,形成防静电线路板。本实用新型专利技术通过对印制板基板的处理,使印制板本身除具有普通印制板的性能外,还具有了防静电和抗高温高压的优良性能,使下游企业的产品装配生产更加简便,可节约时间,降低成本,利于推行规模化生产;而且,本实用新型专利技术还使印制板自身具有了对弱电元器件的静电保护功能,对下游企业的装配生产效率的提高也起到良好的促进作用。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及一种防静电线路板,其结构是防静电线路板的上层为导电铜箔层,中间层为用普通绝缘半固化片制成的环氧树脂绝缘层,下层为用防静电半固化片压制成的防静电层,三者通过热压粘合在一起;在所述导电铜箔层的表面经贴膜、转印线路图以及蚀刻、褪膜后,形成防静电线路板。本技术通过对印制板基板的处理,使印制板本身除具有普通印制板的性能外,还具有了防静电和抗高温高压的优良性能,使下游企业的产品装配生产更加简便,可节约时间,降低成本,利于推行规模化生产;而且,本技术还使印制板自身具有了对弱电元器件的静电保护功能,对下游企业的装配生产效率的提高也起到良好的促进作用。【专利说明】防静电线路板
本专利技术涉及一种印制线路板,具体地说是一种防静电线路板。
技术介绍
静电和静电放电在我们的日常生活中无处不见,但对电子器件来说,一次我们无 法察觉的轻微静电放电就可能对其造成严重的损伤。电子技术的迅猛发展,已经让电子产 品的功能越来越强大,体积却越来越小,但这都是以电子元器件的静电敏感度越来越高为 代价的。这是因为,高的集成度意味着单元线路会越来越窄,耐受静电放电的能力越来越 差,此外,大量新型特种器件所使用的材料也都是静电敏感材料,从而让电子元器件,特别 是半导体材料器件对于生产、组装和维修等过程中环境的静电控制要求越来越高。但是, 在电子产品的生产、使用和维修等过程中,又会大量使用容易产生静电的各种高分子材料, 这无疑给电子产品的静电防护带来了更多的难题和挑战。 电子产业近年来发展日新月异,先进科技在引领其升级换代的过程中,起到了催 化作用。各种先进、新型、复杂的电子产品层出不穷,在业界,三个月一换代,成了正常现象。 这种市场需求及更新换代的速度,使得相当一部分电子产品的装配,来不及上自动流水线, 需要用手工制造。在人工生产线装配时,传统印制线路板渐渐暴露出"静电干扰"的不足。 由于传统印制板不具备防静电功能,下游产业工人们在进行表面贴装操作时,就需要穿上 专门特制的防静电服,佩戴防静电手套及护腕,工作台也需要做专门的防静电处理。
技术实现思路
本技术的目的就是提供一种防静电线路板,以解决印制电路板自身不具有防 静电功能的问题。 本技术是这样实现的:一种防静电线路板,其上层为导电铜箔层,中间层为用 普通绝缘半固化片制成的环氧树脂绝缘层,下层为用防静电半固化片压制成的防静电层, 三者通过热压粘合在一起;在所述导电铜箔层的表面经贴膜、转印线路图以及蚀刻、褪膜 后,形成防静电线路板。 所述防静电半固化片是用玻纤布浸粘防静电树脂胶液后,经热压、烘干后制成的 片状体。 本技术中的防静电半固化片采用碳化硅、氢氧化镁等化学原料压合而成,再 加上碳粉,使板面本身具有弱电功能,再将其与绝缘半固化片和铜箔压制成线路板,使线路 板本身具有防静电功能。本半固化片采用防静电材料加入基材中的方法进行生产,在传统 基材的基础上实现印制板自身的防静电性能。 本半固化片所使用的防静电面板半固化片为环氧树脂热固性防静电面板,由玻璃 纤维布浸渍添加防静电材料树脂后,经高温高压而成;采用上下两层复合进行静电释放,体 积电阻彡1〇 8Ω,静电衰减期5000V到500V的时间彡1. 6S。防静电面板与普通环氧树脂半 固化片压制而成的复合型覆铜板,经线路板工艺加工制成的线路板,具有永久性防静电性 能,可保护电子产品不受静电破坏,不积灰尘和对人体危害,耐酸碱腐蚀。 防静电线路板解决了表面装贴时需要加专用防静电装置的麻烦,降低了生产成 本,提高了工作效率。 防静电基板具有耐高温高压的特性,较之常规线路板耐高温高出1〇?20°C,有效 解决了无铅产品需要高温焊接的难题,并且产品具有极为优越的导热散热能力。 本技术通过对印制板基板的处理,使印制板本身除具有普通印制板的性 能外,还具有了防静电(电阻为1〇6?ιο8Ω)和抗高温高压的优良性能(热膨胀系数为 16. 8 X 10_6/°C,抗压强度最高是:450MPa),使下游企业的产品装配生产更加简便,可节约时 间,降低成本,利于推行规模化生产;而且,本专利技术还使印制板自身具有了对弱电元器件的 静电保护功能,对下游企业的装配生产效率的提高,也起到良好的促进作用。 【专利附图】【附图说明】 图1是本技术的结构示意图。 【具体实施方式】 如图1所示,本专利技术防静电线路板,其上层为导电铜箔层1,中间层为用普通绝缘 半固化片制成的环氧树脂绝缘层2,下层为用防静电半固化片压制成的防静电层3,三者通 过热压粘合在一起;在所述导电铜箔层的表面经贴膜、转印线路图以及蚀刻、褪膜后,形成 防静电线路板。所述防静电半固化片是用玻纤布浸粘防静电树脂胶液后,经热压、烘干后制 成的片状体。 本专利技术防静电线路板具体制作方法是: 一、防静电树脂胶液的配制: 1、原料配比为:环氧树脂100 g,二甲基甲酰胺200?250L,双氰胺5?15 g,乙 二醇甲醚50?100L,2-乙甲基咪唑0. 1?0. 2 g,氢氧化镁60?70 g,碳化硅20?30 g, 碳粉20?30 g。 2、配制过程为:将2-乙甲基咪唑先溶于少量二甲基甲酰胺中,再用剩余的二甲基 甲酰胺与乙二醇甲醚搅拌混合,配成混合溶剂;向混合溶剂中加入双氰胺,搅拌溶解后,再 加入环氧树脂、氢氧化镁、碳化硅和碳粉,继续搅拌混合,然后加入上述溶解的2-乙甲基咪 唑,充分搅拌后,停放至少8小时即成防静电树脂胶液。 3、树脂胶液技术要求:固体含量65%?70% ;凝胶时间(170°C ) 200?250s。 二、防静电半固化片的制作: 1、操作要求:玻纤布在上胶机中开卷后经导向辊进入放有防静电树脂胶液的胶槽 中浸胶,浸胶后通过挤胶辊挤掉多余的胶液,然后进入烘箱进行干燥处理,烘箱的温度控制 在140?280°C ;在通过烘箱的期间内,去除所附胶液中的挥发物,并使树脂处于半固化状 态;出烘箱后,按尺寸要求剪切成块,并整齐地叠放在储料架上,即成防静电半固化片。 2、参数控制:烘箱温度应分段控制;上胶机的传输速度控制在1. 5?4. Om/s。 三、按常规方式和常规原料制备普通绝缘半固化片。 四、防静电基板的制作:在一张防静电半固化片的上面铺放若干张普通绝缘半固 化片,在普通绝缘半固化片的最上面铺放铜箔,调节中间普通绝缘半固化片的数量至需要 的厚度。叠放好的叠层板料通过热压机压合在一起,即制成防静电基板。 热压合的具体操作步骤是:将叠放好的所述叠层板料送入热压机中,在热压机的 上、下模板与待压合的所述叠层板料之间放入经过抛光的钢板,作为盖板;备置两根并置的 温度线,其一端用胶带固定在上、下模板与盖板之间,另一端接到热压机的主控电脑上,用 于测量基板温度;将热压机升温至80°C时,开始测量基板温度,继续升温,使基板温度的升 温速率保持在1?3°C /min,热压机的压力控制在10?20kg/cm2,当基板温度升至140°C 时,保温10?20min ;然后使基板温度升至170?175°C,将压力调整为25?30kg/cm2,保 温60?70min ;在保温结束本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种防静电线路板,其特征是,其上层为导电铜箔层,中间层为用普通绝缘半固化片制成的环氧树脂绝缘层,下层为用防静电半固化片压制成的防静电层,三者通过热压粘合在一起;在所述导电铜箔层的表面经贴膜、转印线路图以及蚀刻、褪膜后,形成防静电线路板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张伯平
申请(专利权)人:张伯平
类型:新型
国别省市:河北;13

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