一种用于印刷电路板过孔的阻抗匹配和信号屏蔽装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种用于印刷电路板过孔的阻抗匹配和信号屏蔽装置，第一信号层、第二信号层与第三信号层之间分别设置有通孔，该通孔中设置有屏蔽信号的屏蔽件，该屏蔽件还具有支撑作用；一同轴电缆式过孔贯穿设置在第一信号层、第二信号层之间与第三信号层之间，并将第一信号层、所述的第二信号层和第三信号层电连接；本发明专利技术很好的解决了电路板层与层之间阻抗的失配问题，可以选择不同的填充介质，从而得到不同的阻抗，通过为各个信号层之间设置通孔，可以进一步防止各层之间的信号干扰，不仅可以增强电路板的散热，而且还可以实现各层信号之间屏蔽的作用。

【技术实现步骤摘要】
一种用于印刷电路板过孔的阻抗匹配和信号屏蔽装置
本专利技术公开了一种用于印刷电路板过孔的阻抗匹配和信号屏蔽装置，属于印刷电路板

技术介绍
目前，随着通讯速度的发展，信号完整性对于信号传输的顺利进行至关重要。因此，信号的完整性已经成为印刷电路板(PCB)设计必须注意的问题之一。元器件与印刷电路板的参数以及各个元器件在印刷电路板上的布局等因素，都会影响到信号的完整性，这会导致系统工作不稳定，甚至完全不工作，因此，如何在印刷电路板的设计过程中充分考虑到信号完整性的因素，并采取相应的措施，以及成为当今印刷电路板设计的一个热门话题。对于印刷电路板来说，保证信号完整性最重要的是阻抗的匹配与一致连续性，阻抗不连续会导致传输线反射，其中，过孔是导致传输线不连续的重要因素。但是，过孔因为阻抗不连续而造成的反射很小，过孔产生的问题更为集中，目前过孔的方式，一般从印刷电路板的一表面过渡到印刷电路板的另一表面，如此的布局的缺点在于，容易引起印刷电路板层与层之间阻抗的失配，进而导致信号传输不完整，影响传输品质，造成对整个系统产生不良影响，于此同时，印刷电路板，尤其是大于两层的电路板，各层电路板之间的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于印刷电路板过孔的阻抗匹配和信号屏蔽装置，其包括第一信号层、第二信号层、第三信号层、通孔和同轴电缆式过孔；其中，所述的第一信号层形成在一印刷电路板的一表面，所述的第三信号层形成在该印刷电路板的另一表面，所述的第二信号层设置在印刷电路板的中间，所述的第一信号层、所述的第二信号层与所述的第三信号层之间分别设置有所述的通孔，该通孔中设置有屏蔽信号的屏蔽件；所述的同轴电缆式过孔贯穿设置在所述的第一信号层、所述的第二信号层之间与所述的第三信号层之间，并将所述的第一信号层、所述的第二信号层和第三信号层电连接；所述的同轴电缆式过孔包括空心过孔、圆柱导体和填充介质，所述的空心过孔贯穿在该印刷电路板并具有...

【技术特征摘要】
1.一种用于印刷电路板过孔的阻抗匹配和信号屏蔽装置，其包括第一信号层、第二信号层、第三信号层、通孔和同轴电缆式过孔；其中，所述的第一信号层形成在一印刷电路板的一表面，所述的第三信号层形成在该印刷电路板的另一表面，所述的第二信号层设置在印刷电路板的中间，所述的第一信号层、所述的第二信号层与所述的第三信号层之间分别设置有所述的通孔，该通孔中设置有屏蔽信号的屏蔽件；所述的同轴电缆式过孔贯穿设置在所述的第一信号层、所述的第二信号层之间与所述的第三信号层之间，并将所述的第一信号层、所述的第二信号层和第三信号层电连接；所述的同轴电缆式过孔包括空心过孔、圆柱导体和填充介质，所述的空心过孔贯穿在该印刷电路板并具有金属内壁薄膜，所述的圆柱导体设置在所述的空心过孔的中心处，且所述的空心过孔的直径大于所述的圆柱导体的直径，所述的填充介质填充在所述的空心过孔的金属内壁薄膜与所述的圆柱导体之间，所述的填充介质上轴向设置有贯穿的小细孔，孔的直径小于2mm。2.根据权利要求1所述的一种用于印刷电路板过孔的阻抗匹配和信号屏蔽装置，其特征在于，所述的屏蔽件为工字型结构，且...

【专利技术属性】
技术研发人员：王波，
申请(专利权)人：王波，
类型：发明
国别省市：四川;51