印刷电路板及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种印刷电路板(PCB)及其制造方法，该PCB能够通过在表面上形成铜(Cu)膜来使用一般的接合构件，增加接合力，并且通过使用铝(Al)来增加热辐射效率和抗弯强度。该PCB包括：核心单元；基底单元，其表面由Cu来制成；接合构件，设置在核心单元与基底单元之间，以将基底单元接合到核心单元的每侧；替换层，配置成使基底单元的表面变成锌(Zn)；第一镀层，在替换层上通过镀敷由第一金属材料制成；以及第二镀层，在第一镀层上通过镀敷由与第一金属材料不同的第二金属材料制成。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供一种印刷电路板(PCB)及其制造方法，该PCB能够通过在表面上形成铜(Cu)膜来使用一般的接合构件，增加接合力，并且通过使用铝(Al)来增加热辐射效率和抗弯强度。该PCB包括：核心单元；基底单元，其表面由Cu来制成；接合构件，设置在核心单元与基底单元之间，以将基底单元接合到核心单元的每侧；替换层，配置成使基底单元的表面变成锌(Zn)；第一镀层，在替换层上通过镀敷由第一金属材料制成；以及第二镀层，在第一镀层上通过镀敷由与第一金属材料不同的第二金属材料制成。【专利说明】 相关申请的交叉引用 本申请要求2013年4月12日在韩国知识产品局提交的韩国专利申请 No. 10-2013-0040367的权益，通过引用将其公开结合到本文中。
本专利技术涉及使用铝（A1)的印刷电路板（PCB)，以及更具体来说，涉及使用A1来增 加热辐射和抗弯强度的PCB及其制造方法。
技术介绍
-般来说，印刷电路板（PCB)指的是用于经过其上集成的布线来安装各种装置或 者实现装置之间的电连接的组件。随着技术发展，PCB采取各种形式来制造并且具有各种 功能。随着诸如家用电器、通信装置、半导体设备、工业装置和汽车的电气控制之类的需求 旺盛工业的增长，对PCB的需求不断增加。具体来说，随着朝电子部件的小尺寸和高技术的 趋势，PCB正变成更小、更轻和高附加值产品。 那些电子装置的显著特征之一是由添加多功能所引起的功率消耗的增加。相应 地，电子部件中的热生成增加。热生成可与用户满意程度相关或者用作购买标准。 按常规，通过使用覆铜箔层压板（CCL)作为基板并且在CCL上形成和添加电路图 案，来制造多层PCB。但是，由于常规PCB的材料局限于铜（Cu)，所以PCB的热辐射性质受 到限制。
技术实现思路
本专利技术的一个方面提供一种印刷电路板（PCB)及其制造方法，使用铝（A1)层合来 实现各种类型的电路，并且相应地简化产品配置。 本专利技术的另一个方面提供一种PCB及其制造方法，通过使用一般的接合构件来增 加接合力，并且由此降低制造成本。 本专利技术的又一方面提供一种PCB及其制造方法，增加热辐射效率和抗弯强度。 本专利技术的又一方面提供一种PCB及其制造方法，阻止在应用到汽车的恶劣环境条 件下的衬底的破坏，由此增加产品的可靠性。 本专利技术的另一方面提供一种PCB及其制造方法，通过使用较轻的A1来减少汽车的 电子部件。 本专利技术的又一方面提供一种PCB及其制造方法，降低制造时间和制造成本。 按照本专利技术的一个方面，提供一种PCB，其包括：核心单元；基底单元，其表面由Cu 来制成；接合构件，设置在核心单元与基底单元之间，以将基底单元接合到核心单元的每 侦h替换层，配置成使基底单元的表面变成锌（Zn);第一镀层，在替换层上通过镀敷由第一 金属材料制成；以及第二镀层，在第一镀层上通过镀敷由与第一金属材料不同的第二金属 材料制成。 核心单元可由绝缘材料制成。可穿过核心单元、接合构件和基底单元来形成通孔。 可形成金属层，以金属化通孔中暴露由绝缘材料所制成的核心单元和接合构件的截面，以 及替换层可在不包括金属层的区域来形成。替换层的厚度可等于或大于金属层的厚度。基 底单元可配置成使得Cu膜经过A1层的表面处理来设置在A1层的表面上，以及基底单元可 包括A1层、在A1层上形成的Zn膜、通过镀敷在Zn膜上形成的镍（Ni)膜以及通过镀敷在 Ni膜上形成的Cu膜。 核心单元可配置成使得Cu膜经过A1层的表面处理来设置在A1层的表面上。核 心单元可包括A1层、在A1层上形成的Zn膜、通过镀敷在Zn膜上形成的Ni膜以及通过镀 敷在Ni膜上形成的Cu膜。核心单元可包括核心图案。核心图案可包括穿过A1层的至少 一个孔，以及至少一个孔可沿图案设置或者规则地或不规则地设置。可穿过核心单元、接合 构件和基底单元来形成通孔。可形成金属层，以金属化通孔中暴露接合构件的截面，以及替 换层可在不包括金属层的区域来形成。替换层的厚度可等于或大于金属层的厚度。基底单 元可配置成使得Cu膜经过A1层的表面处理来设置在A1层的表面上，以及基底单元可包括 A1层、在A1层上形成的Zn膜、通过镀敷在Zn膜上形成的镍Ni膜以及通过镀敷在Ni膜上 形成的Cu膜。基底单元可包括Cu板。 接合构件可包括聚酰亚胺基接合片或者环氧树脂基接合片。 第一镀层可通过无电解镀或电镀来形成。第一镀层可包括从Ni、金（Au)和银（Ag) 中选取的至少一种金属。 第二镀层可通过电镀来形成。第二镀层可包括Cu。 PCB还可包括在第二镀层上形成的电路图案。可通过在第二镀层上施加干膜、执行 曝光并且使用氯化铁、氯化铜和氯酸钠中的任一种，来形成电路图案。 可沉积多层核心单元、接合构件和基底单元。 按照本专利技术的另一方面，提供一种用于PCB的制造方法，该制造方法包括：提供核 心单元；提供基底单元，其表面由Cu来制成；使用接合构件将基底单元接合到核心单元的 每侧；通过使基底单元的表面变成Zn来形成替换层；形成第一镀层，其在替换层上通过镀 敷由第一金属材料来制成；以及形成第二镀层，其在第一镀层上通过镀敷由与第一金属材 料不同的第二金属材料来制成。 核心单元可由绝缘材料制成。该制造方法还可包括：形成穿过核心单元、接合构件 和基底单元的通孔；以及形成金属层，用于金属化通孔中暴露由绝缘材料所制成的核心单 元和接合构件的截面，其中替换层在不包括金属层的区域来形成。替换层的形成可包括将 替换层的厚度形成为等于或大于金属层的厚度。基底单元可配置成使得Cu膜经过A1层的 表面处理来设置在A1层的表面上，以及其中该制造方法可包括提供A1层、形成在A1层上 形成的Zn膜、形成通过镀敷在Zn膜上形成的Ni膜以及形成通过镀敷在Ni膜上形成的Cu 膜。 核心单元可配置成使得Cu膜经过A1层的表面处理来设置在A1层的表面上。核 心单元的提供可包括提供A1层、形成在A1层上形成的Zn膜、形成通过镀敷在Zn膜上形成 的Ni膜以及形成通过镀敷在Ni膜上形成的Cu膜。该制造方法还包括在核心单元形成核 心图案。核心图案的形成可包括形成穿过A1层的至少一个孔，以及至少一个孔可沿图案设 置或者规则地或不规则地设置。该制造方法还可包括：形成穿过核心单元、接合构件和基底 单元的通孔；以及形成金属层，用于金属化通孔中暴露接合构件的截面，其中替换层可在不 包括金属层的区域来形成。替换层的形成可包括将替换层的厚度形成为等于或大于金属层 的厚度。基底单元可配置成使得Cu膜经过A1层的表面处理来设置在A1层的表面上，以及 其中该制造方法可包括提供A1层、形成在A1层上形成的Zn膜、形成通过镀敷在Zn膜上形 成的Ni膜以及形成通过镀敷在Ni膜上形成的Cu膜。基底单元可包括Cu板。 接合构件可包括聚酰亚胺基接合片或者环氧树脂基接合片。 第一镀层可通过无电解镀或电镀来形成。第一镀层可包括从Ni、Au和Ag中选取 的至少一种金属。 第二镀层可通过电镀来形成。第二镀层可由Cu制成。 该制造方法还可包括在第二镀层上形成电路图案，其中电路图案的形成可包括在 第二镀层上施加干本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板(PCB)，包括：核心单元；基底单元，其表面由铜(Cu)制成；接合构件，设置在所述核心单元与所述基底单元之间，以将所述基底单元接合到所述核心单元的每侧；替换层，配置成使所述基底单元的所述表面变成锌(Zn)；第一镀层，在所述替换层上通过镀敷由第一金属材料制成；以及第二镀层，在所述第一镀层上通过镀敷由与所述第一金属材料不同的第二金属材料制成。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：崔良鈗，白钰基，
申请(专利权)人：安普泰科电子韩国有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR