【技术实现步骤摘要】
印刷线路板
本技术涉及印刷线路板制造领域，特别涉及一种表面设有多层交叉叠加的导 电线路的印刷线路板。
技术介绍
印刷线路板，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布 有孔（如元件孔、紧固孔、金属化孔等），孔内填充有铜，并在板面形成铜盘，用来代替以往 装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。 近年来各种电子器件的设计日趋薄、轻、短小，因此要求印刷线路板的导电线路数 目更多。现有技术中，要增加导电线路数目，只有通过多层印刷线路板叠加的方式实现。大 多通过在印刷线路板上层压另一层印刷线路板。在绝缘基材上钻孔，采用铜填充孔形成铜 盘，并通过铜盘实现各层导电线路图形之间的导通。由于铜盘多处于电子机器的按键部位， 长期按压后会导致铜盘磨损，以至导电线路断开，影响电子机器的使用，所以在制作好新的 一层导电线路图形后，必须再涂覆一层绝缘层覆盖铜盘以外的部位，采用化学方法在铜盘 表面电镀镍金，对铜面进行有效保护，具备一定的硬度和耐磨性能。 但上述增加导电线路层数的方法，存在如下弊端：每层印刷线路板的绝缘基材厚 度...
【技术保护点】
印刷线路板，包括基板，其特征在于，所述基板的至少一表面设有两层以上导电线路；所述两层以上的导电线路上下叠加、交叉设置；上下相邻的两层导电线路之间设置有绝缘材料层，且通过绝缘材料层绝缘隔离。
【技术特征摘要】
1. 印刷线路板，包括基板，其特征在于，所述基板的至少一表面设有两层以上导电线 路；所述两层以上的导电线路上下叠加、交叉设置；上下相邻的两层导电线路之间设置有 绝缘材料层，且通过绝缘材料层绝缘隔离。2. 根据权利要求1所述的印刷线路板，其特征在于，所述绝缘材料层的厚度大于等于 20um〇3. 根据权利要求1所述的印刷线路板，其特征在于，所述基板的两表面均设有两层以 上的导电线路。4. 根据权利要求1所述的印刷线路板，其特征在于，所述两层以上的导电线路包括第 一层导电线路和第二层导...
【专利技术属性】
技术研发人员：陶伟良，黄伟，陈晓峰，韩春华，武瑞黄，时睿智，
申请(专利权)人：上海美维电子有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31
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