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印刷电路板及其制造方法技术
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文档序号:10528631
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本发明提供一种印刷电路板(PCB)及其制造方法,该PCB能够通过在表面上形成铜(Cu)膜来使用一般的接合构件,增加接合力,并且通过使用铝(Al)来增加热辐射效率和抗弯强度。该PCB包括:核心单元;基底单元,其表面由Cu来制成;接合构件,设置...
该专利属于安普泰科电子韩国有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过安普泰科电子韩国有限公司授权不得商用。
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