正凹蚀线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种正凹蚀线路板，包括至少两层芯板介质层，两层芯板介质层之间通过粘结层连接，所述芯板介质层包括至少一层第一玻纤布，所述第一玻纤布的厚度为30μm～60μm，所述第一玻纤布的正面与反面均覆有已固化的树脂层。所述正凹蚀线路板，通过采用厚度为30μm～60μm第一玻纤布，减小了钻刀对印制线路板内的玻纤束产生切削拉力，从而避免玻纤布与树脂层分离而出现细微裂缝，降低正凹蚀线路板的芯吸长度。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
正凹蚀线路板
本技术涉及印制线路板制造技术，特别涉及一种正凹蚀线路板。
技术介绍
-般的，印制线路板在钻孔的制作过程中，钻刀会对印制线路板内的玻纤束产生 切削拉力，导致印制线路板内出现细微的裂缝，这个细微的裂缝在金属化孔过程中的沉铜、 电镀中会形成芯吸，特别是正凹蚀结构的线路板，其制造工艺中的等离子技术和化学除胶 工艺会加大钻孔后的裂缝大小，导致最终芯吸长度增加，芯吸长度的增加会引起CAF失效 的风险，增加线路板使用安全隐患。
技术实现思路
基于此，本技术在于克服现有技术的缺陷，提供一种正凹蚀线路板，旨在解决 其在钻孔过程中容易产生裂缝的问题，降低其芯吸长度。 其技术方案如下： -种正凹蚀线路板，包括至少两层芯板介质层，相邻芯板介质层之间通过粘结 层连接，所述芯板介质层包括至少一层第一玻纤布，所述第一玻纤布的厚度为30 μ m? 60 μ m，所述第一玻纤布的正面与反面均覆有已固化的树脂层。 优选地，所述粘结层包括至少一层第二玻纤布，所述第二玻纤布的厚度为 30 μ m?60 μ m，所述第二玻纤布的正面与反面均覆有半固化的树脂层。 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种正凹蚀线路板，包括至少两层芯板介质层，相邻芯板介质层之间通过粘结层连接，其特征在于，所述芯板介质层包括至少一层第一玻纤布，所述第一玻纤布的厚度为30μm～60μm，所述第一玻纤布的正面与反面均覆有已固化的树脂层。

【技术特征摘要】
1. 一种正凹蚀线路板，包括至少两层芯板介质层，相邻芯板介质层之间通过粘结层 连接，其特征在于，所述芯板介质层包括至少一层第一玻纤布，所述第一玻纤布的厚度为 30 μ m?60 μ m，所述第一玻纤布的正面与反面均覆有已固化的树脂层。2. 根据权利要求1所述的正凹蚀线路板，其特征在于，所述粘结层包括至少一层第二 玻纤布，所述第二玻纤布的厚度为30 μ m?60 μ m，所述第二玻纤布的正面与反面均覆有半 固化的树脂层。3. 根据权利要求1所述的正凹蚀线路板，其特征在于，所述粘结层厚度大于0. 3mm，所 述粘结层...

【专利技术属性】
技术研发人员：林楚涛，宫立军，
申请(专利权)人：广州兴森快捷电路科技有限公司，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，宜兴硅谷电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44