【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及一种铝镁合金嵌埋式线路板，其结构是在经过表面阳极处理的铝镁合金板的板面上压合有两层绝缘导热的绝缘粘接层，在两层所述绝缘粘接层之间密封设置有FR-4线路板；所述铝镁合金板的一端长出所述FR-4线路板的对应边的边沿，在所述铝镁合金板的长出端的板边焊接有插头，所述插头与所述FR-4线路板电连接，内置于所述绝缘粘接层之间的所述FR-4线路板通过所述插头与外部工作设备电连接。本技术采用铝镁合金作为导热基材，不仅增强了机械强度，而且具有了高导热性和高可靠性的特点；线路密封于内层之中，无法直接破坏，具有良好的可靠性及保密性，适用于航空、航天和国防等有保密性需要的应用领域。【专利说明】铝镁合金嵌埋式线路板
本技术涉及一种印制线路板，具体地说是一种铝镁合金嵌埋式线路板。
技术介绍
电子产业作为国民支柱行业，近年来的发展日新月异，特别是以轻、薄、短、小为发展趋势的终端产品，对其基础产业——印制线路板行业，提出了高密度、小体积、高导电性等更高要求。线路板技术在这种背景下迅速发展壮大，而各个弱电领域的行业，如电脑及周边辅助系统、医疗器械、手机、数码(摄)像机...
【技术保护点】
一种铝镁合金嵌埋式线路板，其特征是，在经过表面阳极处理的铝镁合金板的板面上压合有两层绝缘导热的绝缘粘接层，在两层所述绝缘粘接层之间密封设置有FR‑4线路板；所述铝镁合金板的一端长出所述FR‑4线路板的对应边的边沿，在所述铝镁合金板的长出端的板边焊接有插头，所述插头与所述FR‑4线路板电连接，内置于所述绝缘粘接层之间的所述FR‑4线路板通过所述插头与外部工作设备电连接。
【技术特征摘要】
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