金属包覆的电路板制造技术

一种金属包覆的电路板（102）包括金属基底（120）。介电层（122）被施加到所述金属基底。导电晶种层（124）被印制在所述介电层上。导电电路层（126）被镀在所述导电晶种层上。可选地，所述导电晶种层可被喷墨印制在所述介电层上。替代地，所述导电晶种层可被移印在所述介电层上。可选地，所述介电层可粉末涂覆到所述金属基底。所述介电层可包括压缩模制到所述金属基底的填料和聚合物。可选地，所述导电电路层可被电镀到所述导电晶种层。可选地，焊料掩模（128）可被施加在所述导电电路层上方。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】一种金属包覆的电路板（102）包括金属基底（120）。介电层（122）被施加到所述金属基底。导电晶种层（124）被印制在所述介电层上。导电电路层（126）被镀在所述导电晶种层上。可选地，所述导电晶种层可被喷墨印制在所述介电层上。替代地，所述导电晶种层可被移印在所述介电层上。可选地，所述介电层可粉末涂覆到所述金属基底。所述介电层可包括压缩模制到所述金属基底的填料和聚合物。可选地，所述导电电路层可被电镀到所述导电晶种层。可选地，焊料掩模（128）可被施加在所述导电电路层上方。【专利说明】金属包覆的电路板
此处的主题大体涉及导热基底，更具体地涉及金属包覆的电路板。
技术介绍
目前，在固态照明市场中，发光二极管(LED)被安装在金属包覆的电路板(metalclad circuit)上。所述金属包覆的电路板在高功率LED解决方案中是有用的，因为其对于LED的足够的热扩散或热驱散。金属包覆的电路板通常包括基部材料，例如铝片(sheet)，其具有电绝缘的、但稍微导热的层以将基底铝从绝缘层的顶部上的铜迹线隔离。该金属包覆的电路板由减成(subtractive)工艺制造,很像由玻璃环氧树脂材料所制成的传统的印制电路板,例如FR4电路板。铜片被施加到绝缘层，并且该铜片被蚀刻掉以创建所需的电路迹线。这种工艺被称为减成工艺，以通过蚀刻或机械加工从施加到电路板基底的铜片去除铜，来实现电路迹线的几何形状。通常，焊料掩模(solder mask)被置于迹线的顶部上。通过减成工艺制造的电路板并非没有缺点。例如，每次要求新的几何形状或电路时，都需要创建光致抗蚀剂(photo-resist)蚀刻板。这在电路的几何形状能够被制成之前，需要时间和金钱投资。待解决的问题是需要一种可以以成本有效且可靠的方式制造的金属包覆的电路板。需要一种具有有效热驱散的金属包覆的电路板。
技术实现思路
通过具有金属基底的金属包覆的电路板提供解决方案。介电层被施加到金属基底。导电晶种层被印制在介电层上。导电电路层被镀在导电晶种层上。可选地，导电晶种层可被喷墨印制在介电层上。替代地，导电晶种层可被移印(pad print)在介电层上。可选地，介电层可被粉末涂覆到金属基底。介电层可包括被压缩模制到金属基底的填料和聚合物。可选地，导电电路层可被电镀到导电晶种层。可选地，焊料掩模(solder mask)可被施加在所述导电电路层上方。【专利附图】【附图说明】现在将以示例的方式参照附图来描述本专利技术，在附图中:图1是根据示例实施例形成的LED组件的立体图。图2是根据图1所示LED组件的示例实施例形成的金属包覆的电路板的截面图。图3是示出金属包覆的电路板的制造方法的流程图。图4示出根据示例实施例施加到金属包覆的电路板的金属基底的金属包覆的电路板的介电层。图5示出根据示例实施例施加到介电层的金属包覆的电路板的导电晶种层。【具体实施方式】在一个实施例中，金属包覆的电路板设置有金属基底。介电层被施加到金属基底。导电晶种层被印制在介电层上。导电电路层被镀在导电晶种层上。可选地，导电晶种层可被喷墨印制在介电层上。替代地，导电晶种层可被移印在介电层上。可选地，介电层可被粉末涂覆到金属基底。介电层可包括被压缩模制到金属基底的填料和聚合物。可选地，导电电路层可被电镀到导电晶种层。可选地，焊料掩模可被施加在导电电路层上方。在示例实施例中，导电晶种层和导电电路层通过加成(additive)工艺而被施加到介电层。可选地，导电晶种层和导电电路层皆不由铜片蚀刻出。可选地,金属基底可包括具有第一表面和第二表面的招基底，其中第一表面安装到热沉，并且介电层被施加到第二表面。金属基底可以是金属包覆的电路板的总厚度的至少一半。固态照明装置可被机械地和电气地连接到导电电路层。在另外一个实施例中，金属包覆的电路板设置有金属基底。介电层被施加到金属基底。导电晶种层被印制在介电层上。导电电路层被镀在导电晶种层上。固态照明装置机械地和电气地连接到导电电路层。在进一步实施例中，金属包覆的电路板设置有金属基底。介电层被施加到金属基底。介电层被粉末涂覆到金属基底上。导电晶种层被印制在介电层上。导电电路层被镀在导电晶种层上。图1是根据示例实施例形成的LED组件100的立体图。LED组件100包括金属包覆的电路板102，该电路板具有安装到金属包覆的电路板102的顶表面106的多个LED104。金属包覆的电路板102的底表面108安装至热沉110。金属包覆的电路板102可用于不同于LED组件100的其它应用中。例如，金属包覆的电路板102可用作电源装置、天线、或其它应用的一部分。电源连接器112配置成电连接到LED组件100以将电力供给到LED组件100。金属包覆的电路板102包括在金属包覆的电路板102的边缘附近的多个电源焊垫(powerpad) 114。电源连接器112联接(couple)到金属包覆的电路板102，使得电源连接器112接合(engage)电源焊垫114。电力经由电源焊垫114而供给到金属包覆的电路板102。金属包覆的电路板102包括金属基底，其将热传递到热沉110以冷却安装到金属包覆的电路板102上的部件，例如LED104。金属包覆的电路板102的金属基底提供比其它类型的电路板更好的热传递，例如由玻璃环氧树脂或FR4材料制成的电路板。金属包覆的电路板102的金属基底提供机械地坚固的基底，其不如其它类型的电路板那样易碎。金属包覆的电路板102对于LED104提供低运行温度、并且具有增加的热效率以驱散来自LED104的热量。金属包覆的电路板102具有高耐久性、并且通过限制对附加热传递层的需要从而可具有减小的尺寸。依据特定的应用，金属包覆的电路板102可具有多种尺寸的形状。在图示的实施例中，金属包覆的电路板102是细长的矩形形状。LED104沿顶表面106布置成排(in line)。在替代实施例中，LED104的替代构造是可能的。依据特定的应用和期望的照明效果，任何数量的LED104可设置在顶表面106上。在替代实施例中，金属包覆的电路板102可以是大体圆形的形状。LED组件100可包括金属包覆的电路板102的顶表面106上的其它电子部件。例如，LED组件100可包括其它电子部件，例如顶表面106上的电容器、电阻器、传感器坐寸O图2是根据示例实施例形成的金属包覆的电路板102的截面图。金属包覆的电路板102包括金属基底120，施加到金属基底120的介电层122，印制在介电层122上的导电晶种层124，镀在导电晶种层124上的导电电路层126，和施加在导电电路层126上方的焊料掩模层128。不同的层被限定为具有不同的特性。不同的层可由不同的材料形成。不同的层可被沉积在另一层上。在替代实施例中，金属包覆的电路板102可具有其它层，所述其它层可穿插在以上指出的层之间。当具有其它层穿插在其间时，层可以说是相关于另外一个层被沉积在其上、施加在其上、施加至其、施加在其上方等，。当层直接地接合且没有其它层穿插在其间时，这种层说成是相关于另外一个层被直接地沉积在其上、直接地施加在其上、直接地施加至其、直接地施加在其上方等。在替代实施例中，金属包覆的电路板102可由较少的层制成。金属基底120设置在金属本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：ME莫斯托勒，RD里克斯，MF劳布，MK迈尔斯，DP佩龙，MA莫拉勒斯，CR马尔斯特罗姆，LH拉德奇洛夫斯基，
申请(专利权)人：泰科电子公司，
类型：
国别省市：