金属包覆的电路板制造技术

一种金属包覆的电路板（102）包括金属基底（120）。介电层（122）被施加到所述金属基底。导电晶种层（124）被印制在所述介电层上。导电电路层（126）被镀在所述导电晶种层上。可选地，所述导电晶种层可被喷墨印制在所述介电层上。替代地，所述导电晶种层可被移印在所述介电层上。可选地，所述介电层可粉末涂覆到所述金属基底。所述介电层可包括压缩模制到所述金属基底的填料和聚合物。可选地，所述导电电路层可被电镀到所述导电晶种层。可选地，焊料掩模（128）可被施加在所述导电电路层上方。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】一种金属包覆的电路板（102）包括金属基底（120）。介电层（122）被施加到所述金属基底。导电晶种层（124）被印制在所述介电层上。导电电路层（126）被镀在所述导电晶种层上。可选地，所述导电晶种层可被喷墨印制在所述介电层上。替代地，所述导电晶种层可被移印在所述介电层上。可选地，所述介电层可粉末涂覆到所述金属基底。所述介电层可包括压缩模制到所述金属基底的填料和聚合物。可选地，所述导电电路层可被电镀到所述导电晶种层。可选地，焊料掩模（128）可被施加在所述导电电路层上方。【专利说明】金属包覆的电路板
此处的主题大体涉及导热基底，更具体地涉及金属包覆的电路板。
技术介绍
目前，在固态照明市场中，发光二极管(LED)被安装在金属包覆的电路板(metalclad circuit)上。所述金属包覆的电路板在高功率LED解决方案中是有用的，因为其对于LED的足够的热扩散或热驱散。金属包覆的电路板通常包括基部材料，例如铝片(sheet)，其具有电绝缘的、但稍微导热的层以将基底铝从绝缘层的顶部上的铜迹线隔离。该金属包覆的电路板由减成(subtractive)工艺制造,很像由玻璃本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：ME莫斯托勒，RD里克斯，MF劳布，MK迈尔斯，DP佩龙，MA莫拉勒斯，CR马尔斯特罗姆，LH拉德奇洛夫斯基，
申请(专利权)人：泰科电子公司，
类型：
国别省市：