一种内层互连的多层HDI线路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种内层互连的多层HDI线路板，散热板两侧设有散热孔，散热板内腔设有若干绝缘连接条，绝缘连接条分别贯穿所述散热板上部与下部连接第一线路板与第二线路板，第一线路板外侧设有第三线路板与第五线路板，第一线路板、第三线路板与第五线路板之间设有上部散热管，上部散热管下部连接所述散热板上部，第二线路板外侧设有第四线路板与第六线路板，第二线路板、第四线路板与第六线路板之间设有下部散热管，绝缘层外侧设有锡膏防护层，通过散热板、上部散热管与下部散热管的设计，使得线路板之间的热传递加快，提高了线路板的散热效果，通过盲孔与贯穿通孔的设计，使得多个线路板内部互联中部贯串连接，使得连接更加固定。

【技术实现步骤摘要】
一种内层互连的多层HDI线路板
本技术涉及一种内层互连的多层HDI线路板，属于线路板制造

技术介绍
电路板的名称有:线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，目前多层HDI(高密度互连)线路板存在散热不好、内层互连性差等问题，为此，我们提供一种内层互连的多层HDI线路板。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题克服现有的缺陷，提供一种内层互连的多层HDI线路板，通过散热板、上部散热管与下部散热管的设计，使得线路板之间的热传递加快，提高了线路板的散热效果，通过盲孔与贯穿通孔的设计，使得多个线路板内部互联中部贯串连接，使得连接更加固定，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为了解决上述技术问题，本技术提供了如下的技术方案：一种内层互连的多层HDI线路板，包括散热板，所述散热板两侧设有散热孔，所述散热板内腔设有若干绝缘连接条，所述绝缘连接条分别贯穿所述散热板上部与下部连接第一线路板与第二线路板，所述第一线路板外侧设有第三线路板与第五线路板，所述第一线路板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种内层互连的多层HDI线路板，包括散热板(1)，其特征在于，所述散热板(1)两侧设有散热孔(2)，所述散热板(1)内腔设有若干绝缘连接条(3)，所述绝缘连接条(3)分别贯穿所述散热板(1)上部与下部连接第一线路板(4)与第二线路板(5)，所述第一线路板(4)外侧设有第三线路板(6)与第五线路板(7)，所述第一线路板(4)、第三线路板(6)与第五线路板(7)之间设有上部散热管(8)，所述上部散热管(8)下部连接所述散热板(1)上部，所述第二线路板(5)外侧设有第四线路板(9)与第六线路板(10)，所述第二线路板(5)、第四线路板(9)与第六线路板(10)之间设有下部散热管(11)，所述下部散热...

【技术特征摘要】
1.一种内层互连的多层HDI线路板，包括散热板(1)，其特征在于，所述散热板(1)两侧设有散热孔(2)，所述散热板(1)内腔设有若干绝缘连接条(3)，所述绝缘连接条(3)分别贯穿所述散热板(1)上部与下部连接第一线路板(4)与第二线路板(5)，所述第一线路板(4)外侧设有第三线路板(6)与第五线路板(7)，所述第一线路板(4)、第三线路板(6)与第五线路板(7)之间设有上部散热管(8)，所述上部散热管(8)下部连接所述散热板(1)上部，所述第二线路板(5)外侧设有第四线路板(9)与第六线路板(10)，所述第二线路板(5)、第四线路板(9)与第六线路板(10)之间设有下部散热管(11)，所述下部散热管(11)上部连接所述散热板(1)下部，所述第一线路板(4)、第二线路板(5)、第三线路板(6)、第四线路板(9)、第五线路板(7)与第六线路板(10)中部设有贯穿通孔(12)，所述第五线路板(7)与第六线路板(9)外侧均设有软质绝缘...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈飞凤，
申请(专利权)人：南昌金轩科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36