【技术实现步骤摘要】
一种刚挠结合线路板
本技术涉及一种刚挠结合线路板,属于线路板领域。
技术介绍
刚挠结合板不是一种普通电路板,顾名思义,是软板和硬板的相结合,是将薄层状的挠性底层和刚性底层结合,再层压入一个单一组件中,形成的电路板,刚挠结合板改变了传统的平面式的设计概念,扩大到立体的3维空间概念,在给产品设计带来巨大的方便的同时,也带来了巨大的挑战。刚挠结合板的设计者可以利用单个组件替代由多个连接器、多条线缆和带状电缆连接成的复合印刷电路板,性能更强,稳定性也越高,同时也将设计的范围限制在一个组件内,像叠纸天鹅一样通过弯曲、折叠线路来优化可用空间,近年来,随着手机、平板电脑等通讯和消费类电子产品的发展,刚挠结合线路板的需求量激增,刚挠结合线路板具有体积小、重量轻、可实现带体插接件以及立体安装的特点,在数码通讯及其计算机领域占据主导地位,但是,目前的刚挠结合线路板制作时,经常会发生挠性板会发生变形,预锣槽宽度过大导致板面有凹槽或者褶皱,使用时会出现短路、开路等现象,电子产品在潮湿的环境中使用,极易造成电路板的损坏,而且现在电路板上电子元件大多还是以焊接的形式固定在电路板上,由于焊接手 ...
【技术保护点】
一种刚挠结合线路板,包括散热层(1),其特征在于,所述散热层(1)下方设有防水层(2),所述防水层(2)下方设有基板(3),所述基板(3)下方设有粘接层(4),所述粘接层(4)下方设有挠性板(5),所述挠性板(5)下方设有绝缘层(6),所述绝缘层(6)下方设有散热覆盖膜(7),所述基板(3)中设有预锣槽(8),且所述预锣槽(8)贯穿挠性板(5)、绝缘层(6)与散热覆盖膜(7),所述基板(3)上方设有元件插槽(9),所述元件插槽(9)内腔对称设有电极孔(10),所述散热层(1)外壁等距设有多个散热条一(11),所述散热条一(11)内侧等距设有多个散热条二(12)。
【技术特征摘要】
1.一种刚挠结合线路板,包括散热层(1),其特征在于,所述散热层(1)下方设有防水层(2),所述防水层(2)下方设有基板(3),所述基板(3)下方设有粘接层(4),所述粘接层(4)下方设有挠性板(5),所述挠性板(5)下方设有绝缘层(6),所述绝缘层(6)下方设有散热覆盖膜(7),所述基板(3)中设有预锣槽(8),且所述预锣槽(8)贯穿挠性板(5)、绝缘层(6)与散热覆盖膜(7),所述基板(3)上方设有元件插槽(9),所述元件插槽(9)内腔对称设有电极孔(10),所述散热层(1)外壁等距设有多个散热条一(11),所述散热条一(11)内侧等距...
【专利技术属性】
技术研发人员:祁科峰,
申请(专利权)人:南昌金轩科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江西,36
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