一种刚挠结合线路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种刚挠结合线路板，包括散热层，所述散热层下方设有防水层，所述防水层下方设有基板，所述基板下方设有粘接层，所述粘接层下方设有挠性板，所述挠性板下方设有绝缘层，所述绝缘层下方设有散热覆盖膜，所述基板中设有预锣槽，且所述预锣槽贯穿挠性板、绝缘层与散热覆盖膜，通过设有防水层，可以防止在潮湿环境下，水汽进入电路板造成电路板损坏，通过设有散热层、散热覆盖膜和散热层上的散热孔，可以提高电路板的散热能力，避免电路板温度过高影响元器件工作，通过设有绝缘层，避免电路板造成短路，通过设有预锣槽，可以防止电路板因为挤压而发生弯折或断裂，由于设有元件插槽，可以直接安装电子元件。

【技术实现步骤摘要】
一种刚挠结合线路板
本技术涉及一种刚挠结合线路板，属于线路板领域。
技术介绍
刚挠结合板不是一种普通电路板，顾名思义，是软板和硬板的相结合，是将薄层状的挠性底层和刚性底层结合，再层压入一个单一组件中，形成的电路板，刚挠结合板改变了传统的平面式的设计概念，扩大到立体的3维空间概念，在给产品设计带来巨大的方便的同时，也带来了巨大的挑战。刚挠结合板的设计者可以利用单个组件替代由多个连接器、多条线缆和带状电缆连接成的复合印刷电路板，性能更强，稳定性也越高，同时也将设计的范围限制在一个组件内，像叠纸天鹅一样通过弯曲、折叠线路来优化可用空间，近年来，随着手机、平板电脑等通讯和消费类电子产品的发展，刚挠结合线路板的需求量激增，刚挠结合线路板具有体积小、重量轻、可实现带体插接件以及立体安装的特点，在数码通讯及其计算机领域占据主导地位，但是，目前的刚挠结合线路板制作时，经常会发生挠性板会发生变形，预锣槽宽度过大导致板面有凹槽或者褶皱，使用时会出现短路、开路等现象，电子产品在潮湿的环境中使用，极易造成电路板的损坏，而且现在电路板上电子元件大多还是以焊接的形式固定在电路板上，由于焊接手法的差异，很容易造成虚焊、漏焊等情况，后期排查困难，大大增加了检测人员的劳动量。
技术实现思路
技术要解决的技术问题克服现有的缺陷，提供一种刚挠结合线路板，由于设有散热层、散热覆盖膜和散热层上的散热孔，可以提高电路板的散热能力，避免电路板温度过高影响元器件工作，延长电路板的使用寿命，由于设有防水层，可以防止在潮湿环境下，水汽进入电路板造成电路板损坏，由于设有粘接层，可以牢固的连接基板与挠性板，使基板与挠性板之间不产生空隙，由于设有绝缘层，可以防止电路板短路，造成电路板与电子元件的损坏，由于设有预锣槽，可以防止电路板因为挤压而发生弯折或断裂，由于设有元件插槽，可以省去焊接电子元件的环节，可以轻松的安装电子元件，也防止了以往焊接电子元件时出现的虚焊等情况可以有效解决
技术介绍
中的问题。为了解决上述技术问题，本技术提供了如下的技术方案：一种刚挠结合线路板，包括散热层，所述散热层下方设有防水层，所述防水层下方设有基板，所述基板下方设有粘接层，所述粘接层下方设有挠性板，所述挠性板下方设有绝缘层，所述绝缘层下方设有散热覆盖膜，所述基板中设有预锣槽，且所述预锣槽贯穿挠性板、绝缘层与散热覆盖膜，所述基板上方设有元件插槽，所述元件插槽内腔对称设有电极孔，所述散热层外壁等距设有多个散热条一，所述散热条一内侧等距设有多个散热条二。进一步而言，所述散热层上设有若干散热通孔。进一步而言，所述防水层为喷涂式防水胶。进一步而言，所述预锣槽数量若干，且宽度为0.2-0.4mm。进一步而言，所述元件插槽之间距离大于0.5mm，所述电极孔为两个，且一个为正极一个为负极。进一步而言，所述散热条一的形状为“T”形。本技术有益效果：由于设有散热层、散热覆盖膜和散热层上的散热孔，可以提高电路板的散热能力，避免电路板温度过高影响元器件工作，延长电路板的使用寿命，由于设有防水层，可以防止在潮湿环境下，水汽进入电路板造成电路板损坏，由于设有粘接层，可以牢固的连接基板与挠性板，使基板与挠性板之间不产生空隙，由于设有绝缘层，可以防止电路板短路，造成电路板与电子元件的损坏，由于设有预锣槽，可以防止电路板因为挤压而发生弯折或断裂，由于设有元件插槽，可以省去焊接电子元件的环节，可以轻松的安装电子元件，也防止了以往焊接电子元件时出现的虚焊等情况，通过散热条一与散热条二能够提高散热层的散热效率。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。图1是本技术一种刚挠结合线路板结构图。图2是本技术一种刚挠结合线路板元件插槽结构图图3是本技术一种刚挠结合线路板散热条一结构图。图中标号：1、散热层；2、防水层；3、基板；4、粘接层；5、挠性板；6、绝缘层；7、散热覆盖膜；8、预锣槽；9、元件插槽；10、电极孔；11、散热条一；12、散热条二。具体实施方式以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术，并不用于限定本技术。如图1-3所示，一种刚挠结合线路板，包括散热层1，可以提高电路板的散热能力，避免电路板温度过高影响元器件工作，延长电路板的使用寿命，所述散热层1下方设有防水层2，可以防止在潮湿环境下，水汽进入电路板造成电路板损坏，所述防水层2下方设有基板3，所述基板3下方设有粘接层4，可以牢固的连接基板3与挠性板5，使基板3与挠性板5之间不产生空隙，所述粘接层4下方设有挠性板5，所述挠性板5下方设有绝缘层6，可以防止电路板短路，造成电路板与电子元件的损坏，所述绝缘层6下方设有散热覆盖膜7，所述基板3中设有预锣槽8，且所述预锣槽8贯穿挠性板5、绝缘层6与散热覆盖膜7，可以防止电路板因为挤压而发生弯折或断裂，所述基板3上方设有元件插槽9，所述元件插槽9内腔对称设有电极孔10，可以省去焊接电子元件的环节，可以轻松的安装电子元件，也防止了以往焊接电子元件时出现的虚焊等情况，所述散热层1外壁等距设有多个散热条一11，所述散热条一11内侧等距设有多个散热条二12，通过散热条一11与散热条二12能够提高散热层1的散热效率。更具体而言，所述散热层1上设有若干散热通孔，可以提高电路板的散热能力，所述防水层2为喷涂式防水胶，所述预锣槽8数量若干，且宽度为0.2-0.4mm，可以防止电路板因为挤压而发生弯折或断裂，所述元件插槽9之间距离大于0.5mm，之间足够的距离可以不影响电路板的散热，所述电极孔10为两个，且一个为正极一个为负极，所述散热条一11的形状为“T”形，提高了散热效率。本技术工作原理：电路板设有散热层1、防水层2、绝缘层6、散热覆盖膜7和预锣槽8，可以有效地保护电路板，延长使用寿命，粘接层4可以牢固粘连基板4和挠性板5，电路板在装配电子元件时，直接按照电子元件的种类和电子元件的正负极，插在元件插槽9内，省去了焊接电子元件的麻烦。以上为本技术较佳的实施方式，本技术所属领域的技术人员还能够对上述实施方式进行变更和修改，因此，本技术并不局限于上述的具体实施方式，凡是本领域技术人员在本技术的基础上所作的任何显而易见的改进、替换或变型均属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种刚挠结合线路板，包括散热层(1)，其特征在于，所述散热层(1)下方设有防水层(2)，所述防水层(2)下方设有基板(3)，所述基板(3)下方设有粘接层(4)，所述粘接层(4)下方设有挠性板(5)，所述挠性板(5)下方设有绝缘层(6)，所述绝缘层(6)下方设有散热覆盖膜(7)，所述基板(3)中设有预锣槽(8)，且所述预锣槽(8)贯穿挠性板(5)、绝缘层(6)与散热覆盖膜(7)，所述基板(3)上方设有元件插槽(9)，所述元件插槽(9)内腔对称设有电极孔(10)，所述散热层(1)外壁等距设有多个散热条一(11)，所述散热条一(11)内侧等距设有多个散热条二(12)。

【技术特征摘要】
1.一种刚挠结合线路板，包括散热层(1)，其特征在于，所述散热层(1)下方设有防水层(2)，所述防水层(2)下方设有基板(3)，所述基板(3)下方设有粘接层(4)，所述粘接层(4)下方设有挠性板(5)，所述挠性板(5)下方设有绝缘层(6)，所述绝缘层(6)下方设有散热覆盖膜(7)，所述基板(3)中设有预锣槽(8)，且所述预锣槽(8)贯穿挠性板(5)、绝缘层(6)与散热覆盖膜(7)，所述基板(3)上方设有元件插槽(9)，所述元件插槽(9)内腔对称设有电极孔(10)，所述散热层(1)外壁等距设有多个散热条一(11)，所述散热条一(11)内侧等距...

【专利技术属性】
技术研发人员：祁科峰，
申请(专利权)人：南昌金轩科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36