一种HDI高密度积层线路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种HDI高密度积层线路板，包括积层线路板，所述积层线路板从上到下依次设有第一线路板、第二线路板、第三线路板、第四线路板，所述第一线路板、第二线路板、第三线路板、第四线路板两两之间均填充有填充层，所述第一线路板、第二线路板、第三线路板、第四线路板上均设置有微型散热器，所述第一线路板、第二线路板、第三线路板、第四线路板两两之间设置有盲孔，所述第三线路板上还设置有微型高温报警器，所述第一线路板上还设置有连接块，所述第一线路板、第二线路板上均设置有上通孔，所述第二线路板、第三线路板、第四线路板上均设置有下通孔，整体结构合理，线路密集，便于定位检测，散热性能好。

【技术实现步骤摘要】
一种HDI高密度积层线路板
本技术涉及一种HDI高密度积层线路板，属于电路板

技术介绍
印制电路板{PCB线路板}，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板，HDI是HighDensityInterconnector的英文简写,高密度互连(HDI)制造是印制电路板，印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件，印刷电路板在制成最终产品时，其上会安装积体电路、电晶体、二极体、被动元件(如：电阻、电容、连接器等)及其他各种各样的电子零件，藉著导线连通，可以形成电子讯号连结及应有机能，因此，印制电路板是一种提供元件连结的平台，用以承接联系零件的基底，现有的高密度电路板散热性能较差，在加工过程中定位不够准确，使用寿命不能满足长时间需求。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题克服现有的缺陷，提供一种HDI高密度积层线路板，结构合理，线路密集，节省空间，便于定位检测，散热性能好，使本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种HDI高密度积层线路板，包括积层线路板(1)，其特征在于：所述积层线路板(1)从上到下依次设有第一线路板(2)、第二线路板(3)、第三线路板(4)、第四线路板(5)，所述第一线路板(2)、第二线路板(3)、第三线路板(4)、第四线路板(5)两两之间均填充有填充层(14)，所述第一线路板(2)、第二线路板(3)、第三线路板(4)、第四线路板(5)上均设置有微型散热器(9)，所述第一线路板(2)、第二线路板(3)、第三线路板(4)、第四线路板(5)两两之间设置有盲孔(8)，所述第三线路板(5)上还设置有微型高温报警器(7)，所述第一线路板(2)上还设置有连接块(11)，所述第一线路板(2)、第...

【技术特征摘要】
1.一种HDI高密度积层线路板，包括积层线路板(1)，其特征在于：所述积层线路板(1)从上到下依次设有第一线路板(2)、第二线路板(3)、第三线路板(4)、第四线路板(5)，所述第一线路板(2)、第二线路板(3)、第三线路板(4)、第四线路板(5)两两之间均填充有填充层(14)，所述第一线路板(2)、第二线路板(3)、第三线路板(4)、第四线路板(5)上均设置有微型散热器(9)，所述第一线路板(2)、第二线路板(3)、第三线路板(4)、第四线路板(5)两两之间设置有盲孔(8)，所述第三线路板(5)上还设置有微型高温报警器(7)，所述第一线路板(2)上还设置有连接块(11)，所述第一线路板(2)、第二线路板(3)上均设置有上通孔(6)，所述第二线路板(3)、第三线路板(4)、第四线路板(5...

【专利技术属性】
技术研发人员：王锟，
申请(专利权)人：南昌金轩科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36