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本实用新型涉及一种HDI高密度积层线路板，包括积层线路板，所述积层线路板从上到下依次设有第一线路板、第二线路板、第三线路板、第四线路板，所述第一线路板、第二线路板、第三线路板、第四线路板两两之间均填充有填充层，所述第一线路板、第二线路板、第...
该专利属于南昌金轩科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南昌金轩科技有限公司授权不得商用。

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