一种柔性电路板散热结构及穿戴设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种柔性电路板散热结构及穿戴设备，包括基材层、第一铜箔层、第二铜箔层及芯片，基材层包括相对设置的第一表面及第二表面，第一铜箔层叠设于第一表面，第一铜箔层设第一导热膜，第二铜箔层叠设于第二表面，第二铜箔层覆盖设第二导热膜，芯片设于第一导热膜上；第一导热膜及第二导热膜的导热系数大于或等于1.0W/m.K。实施本实用新型专利技术实施例，将柔性电路板设为至少双层板，在每一层铜箔层设导热膜，并设导热膜的导热系数大于或等于1.0W/m.K，以确保其导热性能；再将芯片设在位于顶部的导热膜上，利用导热膜的高导热性将芯片散发的热量散发至位于底部的导热膜上，防止热量聚集在芯片周边而导致散热效果不佳，进而导致的整机温度高的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性电路板散热结构及穿戴设备
本技术涉及电路板
，尤其涉及一种柔性电路板散热结构及穿戴设备。
技术介绍
目前，由于智慧型手表的结构空间小，因此在布置电子器件时的整体结构较为紧凑。当电子器件工作时，由于整体空间较小，故而散热面积小，从而导致发热量大，整机温度高；尤其当将3G(3rd-Generation第三代移动通信技术)和4G(4rd-Generation第四代移动通信技术)的芯片应用于智慧型手表时，由于该芯片发热量更大，因此通常采用常用的石墨散热材料结合铜箔及散热硅胶等方式贴付在IC表面。然而，采用上述方式，尽管能起到一定的散热效果，但是由于智慧型手表本身结构空间小，在IC表面贴覆石墨散热材料结合铜箔及散热硅胶，极大地增加了IC表面的厚度，从而占用了一定的空间，整机厚度有所增加，无法满足降低厚度的需求。
技术实现思路
本技术实施例公开了一种柔性电路板散热结构及穿戴设备，以解决IC发热量大导致的整机温度高的问题。本技术实施例第一方面公开了一种柔性电路板散热结构，所述柔性电路板散热结构包括基材层、第一铜箔层、第二铜箔层及芯片，所述基材层包括相对设置的第一表面及第二表面，所述第一铜箔层本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性电路板散热结构，其特征在于，其包括基材层、第一铜箔层、第二铜箔层及芯片，所述基材层包括相对设置的第一表面及第二表面，所述第一铜箔层叠设于所述第一表面，所述第一铜箔层上覆盖设置有第一导热膜，所述第二铜箔层叠设于所述第二表面，所述第二铜箔层上覆盖设置有第二导热膜，所述芯片设于所述第一导热膜上；其中，所述第一导热膜及第二导热膜的导热系数大于或等于1.0W/m.K。

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板散热结构，其特征在于，其包括基材层、第一铜箔层、第二铜箔层及芯片，所述基材层包括相对设置的第一表面及第二表面，所述第一铜箔层叠设于所述第一表面，所述第一铜箔层上覆盖设置有第一导热膜，所述第二铜箔层叠设于所述第二表面，所述第二铜箔层上覆盖设置有第二导热膜，所述芯片设于所述第一导热膜上；其中，所述第一导热膜及第二导热膜的导热系数大于或等于1.0W/m.K。2.根据权利要求1所述的柔性电路板散热结构，其特征在于，所述第一铜箔层上设有若干连通至所述第二铜箔层的走线孔，若干所述走线孔内填充有导热材料。3.根据权利要求2所述的柔性电路板散热结构，其特征在于，所述走线孔的孔径为小于或等于50um。4.根据权利要求2或3所述的柔性电路板散热结构，其特征在于，所述导热材料为金属铜、金属锡或者导电胶。5.根据权利要求1所述的柔性...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁华锋，
申请(专利权)人：广东小天才科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44