可固化的颗粒状有机硅组合物以及用于制造它们的方法技术

本发明专利技术题为“可固化的颗粒状有机硅组合物以及用于制造它们的方法”。本发明专利技术的可固化的颗粒状有机硅组合物包含：(A)热熔性有机硅细小颗粒，其具有氢化硅烷化反应性基团和/或自由基反应性基团，具有30℃或更高的软化点；(B)填料，其不具有软化点或在低于前述组分(A)的软化点时不软化；和(C)固化剂，并且优选地为粒料形式。本发明专利技术的可固化的颗粒状有机硅组合物具有热熔融特性，并且具有优异的可处理加工性和可固化性。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】可固化的颗粒状有机硅组合物以及用于制造它们的方法
本专利技术涉及一种可固化的颗粒状有机硅组合物以及用于制造它们的方法。
技术介绍
可固化的有机硅组合物被用于广泛的工业领域，因为通过固化形成了具有优异的耐热性、耐寒性、电绝缘性、耐候性、拒水性和透明性的固化产物。此外，固化产物相比于其它有机材料不大可能脱色，并且在物理特性上具有较少的降低，并且因此优选用于光学材料中。例如，专利文献1公开了用于发光二极管(LED)元件的有机硅树脂组合物，所述组合物包含：在分子中具有至少两个硅原子键合的烯基的有机硅树脂；在分子中具有至少两个硅原子键合的氢原子的有机氢硅烷和/或有机氢聚硅氧烷；以及加成反应催化剂。此外，专利文献2公开了用于密封发光装置的混合的粉末，所述粉末包含：荧光粉和通过初级交联为半固化状态的有机硅树脂粉末。然而，专利文献1没有公开或提出以颗粒状形式使用有机硅树脂组合物。在另一方面，专利文献2公开了混合的粉末，所述粉末包含：有机硅树脂粉末和荧光粉，但是有机硅树脂粉末可自身固化，并且因此难以控制固化反应，并且专利文献2没有公开或提出添加固化剂。引用列表专利文献专利文献1：日本未经审查的专利申请本文档来自技高网...

【技术保护点】
可固化的颗粒状有机硅组合物，包含：(A)热熔性有机硅细小颗粒，所述热熔性有机硅细小颗粒具有氢化硅烷化反应性基团和/或自由基反应性基团，具有30℃或更高的软化点；(B)填料，所述填料不具有软化点或在低于前述组分(A)的软化点时不软化；以及(C)固化剂。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.02.25 JP 2015-0349411.可固化的颗粒状有机硅组合物，包含：(A)热熔性有机硅细小颗粒，所述热熔性有机硅细小颗粒具有氢化硅烷化反应性基团和/或自由基反应性基团，具有30℃或更高的软化点；(B)填料，所述填料不具有软化点或在低于前述组分(A)的软化点时不软化；以及(C)固化剂。2.根据权利要求1所述的可固化的颗粒状有机硅组合物，其中组分(A)中的所述氢化硅烷化反应性基团为具有2至20个碳原子的烯基基团和/或硅键合的氢原子。3.根据权利要求1所述的可固化的颗粒状有机硅组合物，其中组分(A)中的所述自由基反应性基团为具有1至20个碳原子的烷基基团、具有2至20个碳原子的烯基基团、包含丙烯酸的基团、包含甲基丙烯酸的基团、或硅键合的氢原子。4.根据权利要求1至3中任一项所述的可固化的颗粒状有机硅组合物，其中组分(A)为有机硅细小颗粒，所述有机硅细小颗粒包含：(A1)树脂质的有机聚硅氧烷；(A2)交联的有机聚硅氧烷，所述交联的有机聚硅氧烷通过部分地交联至少一种类型的有机聚硅氧烷形成；(A3)嵌段共聚物，所述嵌段共聚物包含树脂质的有机硅氧烷嵌段和直链的有机硅氧烷嵌段；或它们的两种或更多种类型的混合物。5.根据权利要求1所述的可固化的颗粒状有机硅组合物，其中组分(A)的平均粒度为1μm至5...

【专利技术属性】
技术研发人员：山崎亮介，今泉徹，尾崎弘一，
申请(专利权)人：道康宁东丽株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP