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本发明题为“可固化的颗粒状有机硅组合物以及用于制造它们的方法”。本发明的可固化的颗粒状有机硅组合物包含：(A)热熔性有机硅细小颗粒，其具有氢化硅烷化反应性基团和/或自由基反应性基团，具有30℃或更高的软化点；(B)填料，其不具有软化点或在低...
该专利属于道康宁东丽株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过道康宁东丽株式会社授权不得商用。

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