【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】热传导性硅酮组合物
本专利技术为涉及热传导性硅酮组合物的专利技术，该热传导性硅酮组合物在已封装在产生大的翘曲的发热元件时，即使处于苛刻的热循环试验环境下也不会从基材上剥离，且能够保持适宜的散热性能。
技术介绍
LSI、IC芯片等电子部件在使用中的发热，以及伴随其发热而导致性能降低已广为人知，作为为了解决这些问题的方法使用着各种散热技术。例如，可列举于发热部的附近配置散热装置等冷却构件，通过将两者紧贴而促进从发热部向冷却构件的有效的热传递，冷却冷却构件，从而有效地进行发热部的散热。此时，如果在发热部和冷却构件之间具有间隙，则热传导性低的空气会介于该间隙，有效的传热丧失，导致发热部的温度不能充分地下降。为防止这样的现象发生，以防止空气介在于发热部和冷却构件之间为目的，使用热传导率佳、且在构件的表面具有随动性的散热材料，即散热片、散热润滑脂(专利文献1～3)。其中，散热润滑脂由于能够将封装时的厚度变薄使用，因此从热电阻方面发挥高性能。而且，为了进一步提高散热性能，人们探讨了在减薄散热润滑脂的封装厚度的同时，通过提高散热润滑脂的热传导率，从而降低热电阻(专利文献4)。现有...
【技术保护点】
一种热传导性硅酮组合物，其含有：(A)有机聚硅氧烷，所述有机聚硅氧烷在1分子中至少具有2个烯基，且在25℃下的运动粘度为10～100000mm
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.03.02 JP 2015-0399081.一种热传导性硅酮组合物，其含有：(A)有机聚硅氧烷，所述有机聚硅氧烷在1分子中至少具有2个烯基，且在25℃下的运动粘度为10～100000mm2/s，(B)由下述通式(1)所表示的一个末端含3官能团的水解性甲基聚硅氧烷，[化学式1]在通式中，R1为碳原子数1～6的烷基，a为5～100的整数，所述水解性甲基聚硅氧烷相对于(A)成分100质量份为50～130质量份，(C)铝粉末，该铝粉末的平均粒径为7μm～16μm，(D)氧化锌粉末，该氧化锌粉末的平均粒径为2μm以下，成分(C)和成分(D)的配合量是使质量比[(成分(C)+成分(D)]/[成分(A)+成分(B)]为8.0～14.0的量，且是使成分(C)和成分(D)的质量比[成分(C)/成分(D)]为3.0～6.0的量，(E)由下述通式(2)所表示的有机氢聚硅氧烷，在通式中，R2为碳原子数1～6的烷基，b为5～100的整数，(F)除(E)成分以外的有机氢聚硅氧烷，该有机氢聚硅氧烷在1分子中至少含有2个与硅原子键合的氢原子，成分(E)和成分(F)的配合量是使[已与成...
【专利技术属性】
技术研发人员：辻谦一，
申请(专利权)人：信越化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。