一种MEMS传感器集成结构制造技术

一种MEMS传感器集成结构，包括接线板、外壳，接线板和/或外壳上连接有MEMS传感器，接线板和/或外壳上连接有ASIC芯片，所述MEMS传感器与ASIC芯片通过导线电连接；所述MEMS传感器的数量至少为一个，所述ASIC芯片的数量至少为一个。本实用新型专利技术采用上述技术方案具有以下技术效果，将多种MEMS传感器放在一个由接线板和外壳组成的封装内，有效减小器件体积，解决了微型化设备空间有限不能装入多个传感器的问题，同时消除器件间安全距离造成的空间浪费，因共用一套封装材料及制程工艺、设备，大大降低了器件封装成本，并提高了应用端生产效率；应用在声音、温湿度、压力等环境采集设备上，如手机、智能穿戴。

【技术实现步骤摘要】
一种MEMS传感器集成结构
本技术涉及传感器
，尤其涉及一种MEMS传感器集成结构。
技术介绍
随着移动设备、智能穿戴、智能家电产品的普及，环境传感器如陀螺仪、加速度计、温湿度传感器、压力传感器、麦克风等传感器应用越来越广泛。但随着越来越多不同功能的传感器的引入，使智能化产品微型化达到瓶颈。如图1、图2所示，目前传感器大部分为独立器件独立封装，以MEMS麦克风为例，包括接线板1、MEMS传感器2、ASIC3及外壳4。现有传感器如陀螺仪、加速度计、温湿度传感器、压力传感器、麦克风等传感器等均为不同行业厂家独立封装，主要存在以下问题：1.终端设备空间限制1.1不同功能传感器单独封装，独自占用终端设备空间，不利于产品微型化；1.2不同功能传感器之间需要保留安全距离，浪费产品空间甚至不得不舍弃某些功能。2.器件成本高，不同功能传感器单独有各自的接线板及外壳，单独封装，存在制程工艺及材料的重合，成本较高。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是针对现有技术的不足提供一种MEMS传感器集成结构，该结构将多种MEMS传感器放在一个由接线板和外壳组成的封装内，有效减小器件体积，同时消除器件间安全距本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种MEMS传感器集成结构，其特征在于：包括接线板（1）、外壳（4），接线板（1）上连接有MEMS传感器，接线板（1）上连接有ASIC芯片，所述MEMS传感器与ASIC芯片通过导线电连接；所述MEMS传感器包括MEMS麦克风传感器（2）和MEMS压力传感器（5）；所述ASIC芯片包括麦克风ASIC芯片（3）及压力传感器ASIC芯片（6）；MEMS麦克风传感器（2）及MEMS压力传感器（5）分别连接在接线板（1）上；麦克风ASIC芯片（3）及压力传感器ASIC芯片（6）也分别连接在接线板（1）上；MEMS麦克风传感器（2）与麦克风ASIC芯片（3）通过导线连接；压力传感器ASIC芯片（6）与ME...

【技术特征摘要】
1.一种MEMS传感器集成结构，其特征在于：包括接线板（1）、外壳（4），接线板（1）上连接有MEMS传感器，接线板（1）上连接有ASIC芯片，所述MEMS传感器与ASIC芯片通过导线电连接；所述MEMS传感器包括MEMS麦克风传感器（2）和MEMS压力传感器（5）；所述ASIC芯片包括麦克风ASIC芯片（3）及压力...

【专利技术属性】
技术研发人员：张继东，李雪梅，
申请(专利权)人：山东共达电声股份有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37