【技术实现步骤摘要】
一种新型模组磁罩打胶密封槽结构
本技术涉及一种新型模组磁罩打胶密封槽结构,属于声学领域。
技术介绍
目前手机流行趋势为机身越来越薄,越来越轻,而且元器件包括芯片越来越集成,性能越来越好。如何设计轻薄的手机,包括如何集成芯片,如何改变内部其它构件的结构使其匹配越来越薄的机身和越来越好的性能成为一个难题。但是,在追求元器件更精细的过程中,因为不断的对元器件的结构等进行变化,也会导致产生其它的问题。产品的质量把控要求就更高,越来越精细的零部件会导致产生原有零部件所不会带来的问题。因此,优化零部件的结构和工艺变得越来越具有挑战性。现有扬声器模组多采用植入式设计,植入式设计相对一体式设计组装工艺、壳体设计简单,植入式设计是将单体植入壳体内,前腔打胶密封,保证前后腔气流不流通,后腔磁罩打胶密封。为了追求机身的匹配,目前扬声器模组在厚度方向越来越薄,磁罩打胶槽的深度越来越浅。但是在手机的使用过程中,会产生一些不容易想到的问题。手机在使用过程中发出异响的问题,就是一个非常影响手机质量的问题。严重的导致手机出现质量事故,一些轻微的异响会影响客户端声学性能,对使用者来说,音质不良,影响听觉效果。因此,如何克服手机异响成为手机行业的必须要解决的重要因素,影响手机异响的问题也多种多样,成为行业的一个痛点。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是针对以上不足,提供一种新型模组磁罩打胶密封槽结构,以实现以下专利技术目的解决手机异响的问题。为解决以上技术问题,本技术采用以下技术方案:一种新型模组磁罩打胶密封槽结构,包括磁罩,所述磁罩上设有打胶槽;所述打胶槽分为多段式结构,包括打胶槽1段、打 ...
【技术保护点】
1.一种新型模组磁罩打胶密封槽结构,包括磁罩(4),其特征在于:所述磁罩(4)上设有打胶槽(10);所述打胶槽(10)分为多段式结构,包括打胶槽1段(7)、打胶槽2段(8)、打胶槽3段(9)、打胶槽4段(6),所述的打胶槽1段、打胶槽2段、打胶槽3段、打胶槽4段为弯折状。
【技术特征摘要】
1.一种新型模组磁罩打胶密封槽结构,包括磁罩(4),其特征在于:所述磁罩(4)上设有打胶槽(10);所述打胶槽(10)分为多段式结构,包括打胶槽1段(7)、打胶槽2段(8)、打胶槽3段(9)、打胶槽4段(6),所述的打胶槽1段、打胶槽2段、打胶槽3段、打胶槽4段为弯折状。2.根据权利要求1所述的一种新型模组磁罩打胶密封槽结构,其特征在于:所述打胶槽2段(8)为直线或圆弧。3.根据权利要求1所述的一种新型模组磁罩打胶密封槽结...
【专利技术属性】
技术研发人员:董美霞,刘尧弟,
申请(专利权)人:山东共达电声股份有限公司,
类型:新型
国别省市:山东,37
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。